高盛——日本科技:半导体——投资者反馈:AI投资与利率上行忧虑犹存,但市场情绪边际改善 一、市场情绪:7-9月颓势难续,估值进入中期以下区间 投资者对半导体/S

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高盛——日本科技:半导体——投资者反馈:AI投资与利率上行忧虑犹存,但市场情绪边际改善

一、市场情绪:7-9月颓势难续,估值进入中期以下区间

投资者对半导体/SPE板块的整体情绪仍偏谨慎,核心忧虑在于2028年后AI资本开支的可持续性,以及日本与美国利率上行压力。然而,多数投资者并不认为7-9月股价与估值倍数持续下行的趋势将延续至年底。随着盈利增长未见放缓迹象,越来越多个股的估值倍数已回落至周期中值以下,部分投资者表示将积极增配那些有望实现超预期盈利的公司。

二、个股多空分歧:爱德万测试、国际电气获青睐;Lasertec、迪思科仍遭看空

• 看多阵营:爱德万测试(Advantest)与国际电气(Kokusai Electric)获较多投资者青睐。

• 看空阵营:Lasertec与迪思科(Disco)因估值偏高且缺乏短期催化剂而承受较重卖压。尤其对迪思科,许多投资者担忧客户将HBM堆叠层数从12层降至8层将压制设备需求。但高盛认为,HBM供需趋紧反而可能加速HBM投资,层数减少的影响中性甚至偏正面。对于Lasertec,需求增长提升了一季度业绩会上上调全年订单指引(当前为区间指引)的可能性,这有望成为股价上行的催化剂。

三、选股框架:聚焦营收增速、产能释放与利润率扩张

在需求整体强劲的背景下,高盛提出SPE板块选股三大核心标准:

  1. 营收增速:能否实现超越行业平均的增长;

  2. 产能弹性:是否具备充足产能以兑现强劲订单;

  3. 利润率改善:在收入高增阶段能否实现利润率扩张。

基于上述框架,高盛维持Lasertec(ACTIS检测设备增长率加速)为亚太区确信买入名单(Conviction List)首选标的,同时维持以下买入评级:

• 迪思科(出货动能加速)

• 东京电子(提价驱动利润率改善)

• 荏原制作所(CMP业务增速超越晶圆前道设备WFE市场整体)

• 铠侠控股(预期价格持续上涨及额外股东回报)

• HOYA(尽管盈利强劲,估值仍被低估)

四、关键标的估值方法与目标价(文字版)

• 迪思科(Buy):目标价105,000日元。基于全球SPE板块平均EV/EBITDA倍数18倍及FY3/28预期,并附加50%板块相对溢价。主要风险:AI相关需求放缓或份额流失、中国需求走弱或出口管制放松、日元快速升值。

• 荏原制作所(Buy):目标价7,900日元。基于P/B与FY12/27预期ROE的相关性。风险:半导体资本开支进入下行周期、中国CMP设备商竞争力提升、新技术采用缓慢、原油/LNG价格下跌。

• 国际电气(Neutral):目标价10,500日元。基于全球SPE平均EV/EBITDA 18倍及FY3/28预期。风险:关键客户投资变动、出口管制调整、竞争对手战略变化。

• 爱德万测试(Neutral):目标价43,000日元。基于全球SPE平均EV/EBITDA 18倍及FY3/28预期,附加40%溢价。风险:客户资本开支波动、市场份额变化、中国测试机需求趋势、汇率波动。

• Lasertec(Buy,确信买入):目标价70,000日元。基于全球SPE平均EV/EBITDA 18倍及FY6/28预期,附加50%溢价。风险:新进入者导致份额下降、晶圆厂采用ACTIS进展缓慢、客户对先进制程投资意愿减弱、日元快速升值。

• HOYA(Buy):目标价36,000日元。采用分部加总估值法(SOTP),医疗业务(FY3/27 EV/EBITDA 15倍,FY3/28 13倍)与IT业务(FY3/27 35倍,FY3/28 28倍)。风险:EUV光罩基板竞争格局变化、EUV薄膜采用导致EUV光罩用量下降、利率环境变动。

• 东京电子(Buy):目标价18,000日元。基于全球SPE平均EV/EBITDA 18倍及FY3/28预期,附加30%溢价。风险:半导体行业库存调整延长、出口限制加码、利率上行压制估值倍数。

• 铠侠控股(Buy):目标价38,667日元。基于P/B与FY3/27-3/28预期ROE的相关性。风险:超大规模企业AI投资放缓、中国NAND厂商崛起、成本上升或产能利用率波动导致利润率下滑、日元急升。

五、上行风险与策略启示

• AI Capex长尾效应:若2028年后AI基础设施投资维持高位,设备商订单能见度将延长。

• HBM技术路径变化:层数减少可能促使客户通过增加晶圆投片量来弥补单芯片容量损失,反而利好刻蚀/沉积设备。

• 估值修复窗口:当前板块估值处于周期中值以下,一旦宏观利率预期企稳,具备盈利上修潜力的个股有望迎来戴维斯双击。

总体总结

主题正文

  1. 投资者对半导体/SPE板块的整体情绪仍偏谨慎,核心忧虑在于2028年后AI资本开支的可持续性,以及日本与美国利率上行压力。
  2. 随着盈利增长未见放缓迹象,越来越多个股的估值倍数已回落至周期中值以下,部分投资者表示将积极增配那些有望实现超预期盈利的公司。
  3. 对于Lasertec,需求增长提升了一季度业绩会上上调全年订单指引(当前为区间指引)的可能性,这有望成为股价上行的催化剂。
  4. 基于上述框架,高盛维持Lasertec(ACTIS检测设备增长率加速)为亚太区确信买入名单(Conviction List)首选标的,同时维持以下买入评级:
  5. 风险:半导体资本开支进入下行周期、中国CMP设备商竞争力提升、新技术采用缓慢、原油/LNG价格下跌。
  6. 风险:新进入者导致份额下降、晶圆厂采用ACTIS进展缓慢、客户对先进制程投资意愿减弱、日元快速升值。
  7. 风险:超大规模企业AI投资放缓、中国NAND厂商崛起、成本上升或产能利用率波动导致利润率下滑、日元急升。
  8. • AI Capex长尾效应:若2028年后AI基础设施投资维持高位,设备商订单能见度将延长。