＃壁仞科技：BR20X性能超H200已点亮、并将投入量产 BR20X基于国产工艺已点亮、性能超越H200 ✔ 壁仞科技的下一代GPU近期已点亮，并将投入量产。B
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＃壁仞科技：BR20X性能超H200已点亮、并将投入量产
BR20X基于国产工艺已点亮、性能超越H200 ✔ 壁仞科技的下一代GPU近期已点亮，并将投入量产。BR20X新品基于国产工艺打造，支持FP8/FP4等数据格式，配备144GB HBM3E，卡间互联超900GB/s，性能超越H200，其定价或较为可观。 ✔＃壁仞后续还将推出面向云端训练与推理的BR30X，以及面向边缘侧的BR31X，预计于2028年前后进入商业化阶段。 2026年7月公司发布基于下一代产品BR20X和BLink 2.0互连协议的超节点方案，最大支持1,024卡Scale-up，同步构建128卡超节点产品矩阵。
锁定CSP客户大型订单、与多家模型厂深度合作 ✔ 公司已与头部CSP厂商完成超大订单签约，长期需求量数十万颗级。目前，公司客户覆盖CSP、模型厂、国家级AI算力平台、运营商及多个行业客户，＃并与数家大模型企业达成深度合作，使用壁砺系列千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习。 ✔ 积极备料、供应链增长韧性强。截至2026年6月底，壁仞科技预付款项达15.34亿元，较2025年末+230.0%；存货12.15亿元，较2025年末+28.1%， 未来业绩指向性较为明确。
我们预计公司2026-2028年营业收入分别为27/200/400亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、供应链风险等
总体总结
主题正文
- BR20X新品基于国产工艺打造，支持FP8/FP4等数据格式，配备144GB HBM3E，卡间互联超900GB/s，性能超越H200，其定价或较为可观。
- ✔＃壁仞后续还将推出面向云端训练与推理的BR30X，以及面向边缘侧的BR31X，预计于2028年前后进入商业化阶段。
- 2026年7月公司发布基于下一代产品BR20X和BLink 2.0互连协议的超节点方案，最大支持1,024卡Scale-up，同步构建128卡超节点产品矩阵。
- 锁定CSP客户大型订单、与多家模型厂深度合作
- ✔ 公司已与头部CSP厂商完成超大订单签约，长期需求量数十万颗级。
- 目前，公司客户覆盖CSP、模型厂、国家级AI算力平台、运营商及多个行业客户，＃并与数家大模型企业达成深度合作，使用壁砺系列千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习。
- 截至2026年6月底，壁仞科技预付款项达15.34亿元，较2025年末+230.0%；
- 我们预计公司2026-2028年营业收入分别为27/200/400亿元，维持“买入”评级。