- 本报告为大中华科技硬件行业投资者演示，核心观点包括：1）3Q26出现AI板块获利了结，但分化明显，A股平均下跌20%，台湾上市平均上涨11%，港股基本持平；
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- 本报告为大中华科技硬件行业投资者演示，核心观点包括：1）3Q26出现AI板块获利了结，但分化明显，A股平均下跌20%，台湾上市平均上涨11%，港股基本持平；King Slide、VPEC、Lenovo、Largan表现领先；2）AI内容仍是估值重估关键催化剂，AI工厂建设带来巨大增长机会，光模块TAM有望从2024年水平增长266%；3）OCS与NPO有望从2027年起成为新的增长驱动力；4）智能手机2Q26出货同比下滑7%，但小米手机毛利率持续改善，传音毛利率维持高位；5）AI服务器势头依然强劲，预计2026年GB200/300机柜出货8-9万台；6）ABF基板预计2027年起供应不足；7）随VR200/VR300等新一代AI平台推出，每机柜PCB/CCL/铜箔含量大幅提升；8）ODM板块年初至今跑输台股指数超30个百分点，但收入仍在增长，估值处于历史平均水平。
摩根士丹利于2026年10月2日发布的大中华科技硬件行业投资者演示报告，聚焦于AI驱动下大中华科技硬件供应链的投资机会与挑战。报告认为： ：A股科技硬件平均下跌20%，台湾上市平均逆势上涨11%，港股基本持平。 在3Q26跑赢大盘。 ：1H26 A股平均涨幅82%，台湾上市平均涨幅42%，港股平均涨幅44%——分化背后，AI含量是关键变量。 ：AI工厂大规模建设驱动光模块TAM快速增长，预计800G/1.6T合计市场有**+266%**的增长潜力。 ：VR200/VR300等平台显著提升每机柜的PCB、CCL、铜箔含量，。 ：ODM板块年初至今跑输台股指数超30个百分点，但收入持续增长，估值处于历史平均水平，存在修复空间。
一、1H26板块表现高度分化，AI含量是核心驱动 报告首先回顾了2026年上半年大中华科技硬件板块的分化表现： ：平均涨幅82%，中位数49% ：平均涨幅42%，中位数19% ：平均涨幅44%，中位数-10% 这一分化的核心驱动力是各标的在AI供应链中的含量与受益程度。 进入3Q26后，板块整体经历AI获利了结： A股：平均下跌20%，中位数-21% 台湾上市：平均逆势上涨11%，中位数7% 港股：平均小幅下跌1% ：King Slide（服务器导轨）、VPEC（散热）、Lenovo（AI PC）、Largan（CPO光学） 二、AI光模块：OCS与NPO打开新成长曲线 报告重点分析了AI光模块行业的三大趋势：
Scale-up：单机柜内GPU互联（NVLink等） Scale-out：机柜间互联（InfiniBand/以太网） Scale-Across：数据中心间互联
全球AI收发器市场预计从2024年到2028年保持高速增长
单价更高、价值量更大的产品持续放量
传统可插拔光模块 → CPO（共封装光模块）→ NPO的演进路径 OCS利用MEMS微镜实现电路交换，可降低功耗
：即便Eoptolink、Coherent等公司可能抢占份额，但行业TAM快速扩张，每家公司都能从增量市场中获益。 报告重点推荐了 作为全球AI光模块龙头。 三、智能手机：2Q26出货疲软，但结构分化明显
连续多个季度处于弱势区间 缺乏明显换机驱动
智能手机毛利率从2022年的9.9%逐步提升至2026年的12%水平
2025年以来毛利率从21.1%升至22.3% 受益于非洲等新兴市场高端化趋势
2026年9月7日正式发布 报告对小米EV产品路线图和销售预测构建了基础/乐观/悲观情景 五、iPhone 18供应链 报告在近期系列报告中也分析了iPhone 18相关机会： iPhone 18被认为是 但部分光学估值已显偏高 关键受益标的： 六、AI服务器与ODM：增长确定，但估值受压
报告预计2026年GB200/300 NVL72等效机柜达到 单台VR200 NVL72机柜预计成本超780万美元
内存占BOM约25%+ ODM附加值较GB300增加约38%
但收入持续同比增长 估值处于历史平均水平 关键标的： 报告认为 将从VR200及MI400系列中获益更多 七、PCB/CCL/铜箔：AI含量大幅跃升 报告对新一代AI平台的PCB/CCL/铜箔含量做了详细拆解：
GB300：US$37,491 VR200：US$91,227（+143%） VR300：US$154,377（+69%）
GB300：US$6,695 VR200：US$18,750（+180%） VR300：US$35,601（+90%）
MI4XX：PCB US$66,143 MI5XX：PCB US$114,188（+73%）
TPUv7：PCB US$19,474 TPUv8：PCB US$37,861（+94%） TPUv9：PCB US$87,906（+132%）
T2：PCB US$24,500 T3：PCB US$26,287 T4：PCB US$84,770（+222%）
ABF基板：主导 CCL： PCB：
普通PCB生产周期：46天（6.6周） AI用先进PCB：102天（14.6周） 生产时间为普通PCB的 八、其他重点细分领域
2025-2028年营收CAGR 68%，盈利CAGR 76% 受AI服务器大型化驱动（1U以上机柜占比提升） 全球服务器导轨市场份额：King Slide占主导
2025-2028年盈利CAGR 46% 数据中心/HPC收入占比快速提升 AEC（主动电气缆）业务高速增长
2025-2028年营收CAGR 40% 交换机ODM直接市场份额占41% 网络交换机业务CAGR 53%
定制化机柜收入快速放量 AI服务器收入占比持续提升
CPO测试、硅光子测试、先进封装量测多线驱动 半导体与光子学收入持续增长
：ABF基板2027年起供应不足 ：CPU插座受益AI服务器CPU量增长 ：MLCC受益AI服务器（AI服务器MLCC全球单位占比6%，价值占比26%）
与中国制造业PMI高度相关 当前NTM P/E处于历史均值附近
近期缺乏催化剂，评级下调至Equal Weight 2025-2028年营收CAGR 14% 标识（Signage）出货量预计加速 九、Agentic AI受益的元件标的 报告特别分析了Agentic AI驱动的硬件受益标的： 标的产品每百万颗CPU收入增量 Unimicron 服务器CPU ABF基板 US$77.8M Lotes 服务器CPU插座 US$21.9M
服务器MLCC US$30.0M 如果CPU TAM增长1000-1500万颗： Unimicron ABF收入上行2.9% Lotes CPU插座收入上行7.3% Yageo MLCC收入上行1.1%
摩根士丹利对大中华科技硬件行业整体维持**"In-Line"（中性）**的产业评级（Industry View）。 报告重点关注的标的及逻辑： 标的投资逻辑
全球AI光模块领导者，光学产能持续增长
服务器导轨龙头，AI服务器大型化核心受益
网络交换机+AI加速器双引擎
AI部署线缆份额提升
AI PC与AI服务器双布局
FAU/CPO新业务驱动
VR200+MI400系列份额赢家
EV产品周期+智能手机毛利率改善
新iPhone更高价值含量
Apple+AI基础设施双驱动
CPO/NPO三大新Capex项目
北美客户份额，盈利环比改善
ABF基板2027年起供应不足
服务器CPU插座受益AI ODM板块当前估值处于历史均值，但股价已大幅跑输，存在修复空间。
：若超大规模数据中心资本开支放缓，AI硬件需求增速可能低于预期，影响整个供应链业绩。 ：2026年上半年全球出货同比下滑，若iPhone 18升级周期不及预期，消费电子供应链可能面临压力。 ：CPO、NPO、OCS等新技术演进路径不确定，可能影响现有供应链格局。 ：报告指出市场份额变化不抑制绝对增长，但具体公司可能因份额流失而影响业绩。 ：随着新一代AI平台推出，相关材料供应紧张可能限制出货量。 ：Quanta、Wistron、Compal、Pegatron之间的份额竞争可能影响盈利。 ：部分光学标的（如部分iPhone 18光学标的）估值已偏高，存在估值杀风险。 ：中美科技领域摩擦可能影响大中华科技硬件公司海外业务。 ：台湾上市企业以新台币计，但收入主要为美元，汇率波动可能影响盈利。 ：报告已将E Ink评级下调至Equal Weight，反映近期缺乏催化剂的判断。
总体总结
主题正文
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- 本报告为大中华科技硬件行业投资者演示，核心观点包括：1）3Q26出现AI板块获利了结，但分化明显，A股平均下跌20%，台湾上市平均上涨11%，港股基本持平；
- 2）AI内容仍是估值重估关键催化剂，AI工厂建设带来巨大增长机会，光模块TAM有望从2024年水平增长266%；
- 8）ODM板块年初至今跑输台股指数超30个百分点，但收入仍在增长，估值处于历史平均水平。
- 摩根士丹利于2026年10月2日发布的大中华科技硬件行业投资者演示报告，聚焦于AI驱动下大中华科技硬件供应链的投资机会与挑战。
- ：AI工厂大规模建设驱动光模块TAM快速增长，预计800G/1.6T合计市场有**+266%**的增长潜力。
- ：ODM板块年初至今跑输台股指数超30个百分点，但收入持续增长，估值处于历史平均水平，存在修复空间。
- 全球AI收发器市场预计从2024年到2028年保持高速增长
- ：报告指出市场份额变化不抑制绝对增长，但具体公司可能因份额流失而影响业绩。