J.P. Morgan：NVIDIA Vera Rubin Ultra 與 AWS Trainium 3 液冷機櫃冷卻內容大幅提升 根據報告，NVIDIA 與
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J.P. Morgan：NVIDIA Vera Rubin Ultra 與 AWS Trainium 3 液冷機櫃冷卻內容大幅提升
根據報告，NVIDIA 與 AWS 新一代液冷機櫃的冷卻零組件金額明顯上升，主因不是單純「降規」，而是 GPU／ASIC 功耗提高、冷板設計更複雜，以及快拆接頭（QD）規格升級。
一、NVIDIA NVL72 機櫃冷卻內容
不含 CDU 的單櫃冷卻內容約為：
- GB300 NVL72：約 48,250 美元
- Vera Rubin NVL72：約 66,250 美元
- Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72：約 98,500 美元
GPU TDP 由 1,400W（GB300）升至 2,300W（Vera Rubin），再上看約 2,600W（VRU）。量產時程方面，VRU 可能落在 2027 下半年，這是觀察機櫃級熱管理落地的關鍵里程碑。
運算托盤（每櫃 18 個）
- GB300：每托盤約 1,500 美元
- Vera Rubin：2,000–2,500 美元
- VRU：3,000–3,500 美元
VRU 改採雙面冷板：Bianca 模組需 6 片冷板（正面 2、背面 4），再加上 CX-9 與 PDB 冷板。垂直供電把電源元件與 SOCAMM 推到板背，因此需要雙面冷卻；高頻寬記憶體上方再貼鑽石銅材料，以提高熱傳導並推升單價。
交換托盤
- GB300／Vera Rubin：各 9 個
- VRU：仍為 9 個，但改為 1.5U、雙層板，每托盤冷卻內容超過 3,000 美元
機櫃歧管（manifold）三代都約 10,000 美元。
二、快拆接頭（QD）金額約翻倍
單櫃 QD 內容約為：
- GB300：約 9,400 美元
- Vera Rubin：約 11,000 美元
- VRU：約 20,500 美元（較 Vera Rubin 約增 100%）
主因是舊款 UQD／MQD 升級為零滴漏、單價約高一倍的 ZQD。
VRU 配置重點：
- 運算托盤：內部 12 MQD + 8 ZQD06 + 8 miniQD，外部 2 個 ZQD14；每托盤 QD 約 750 美元
- 交換托盤：雙層板共 8 個 MQD，外部 2 個 ZQD14
- 44U 機櫃歧管：88 個插座由 UQD08 改為高流量 ZQD14
供應商如 Fositek 可能受惠於毛利率提升，觀察重點仍是 2027 下半年量產進度。
三、Rubin Ultra GPU 均熱蓋（Heat Spreader）內容增 4–5 倍
以標準 Rubin 單價為 x：
- B300：0.6x，一體成型蓋
- Rubin：x，一體成型但尺寸加大
- Rubin Ultra：4–5x，改為可拆式三件組（加強件 + 臨時蓋 + 多顆螺絲）
先進封裝與測試階段先用可拆蓋；ODM 之後拆掉蓋子，讓液冷冷板直接壓在 TIM1.5 介面上。Jentech 被點名為主要供應商。小量試產約 2026 年四季（Rubin），Rubin Ultra 均熱蓋量產可能在 2027 年一至二季。若初期僅停留在試產、未能快速全面導入，約 50 倍前瞻本益比會有評價風險，需追蹤 2026 年試產良率與封裝通過率。
四、AWS Trainium 3 液冷機櫃反而比 Vera Rubin 更貴
AWS Trainium 3（Teton3 MAX／NRL72）單櫃冷卻內容約 86,000 美元，高於 NVIDIA Vera Rubin 的約 66,250 美元。Trainium 3 ASIC TDP 僅 700W（對比 GPU 2,300W），但熱設計更積極。
比較重點：
- 運算托盤同樣 18 個：Trainium 3 每托盤 3,000–3,500 美元（4 顆 ASIC 用 8 片雙面冷板，再加 1 片托盤級底板冷板，22 個 QD）；Vera Rubin 為 2,000–2,500 美元
- 交換托盤：Trainium 3 有 10 個，Vera Rubin 9 個，單價同為 1,500–2,000 美元
- Trainium 3 單櫃約 512 個 QD，金額約 10,200 美元
兩邊量產時程在報告中都寫 2026 年三／四季。AVC、Fositek 等液冷供應商將迎來放量，多機櫃叢集擴建是實際出貨的關鍵催化。
总体总结
主题正文
- J.P. Morgan：NVIDIA Vera Rubin Ultra 與 AWS Trainium 3 液冷機櫃冷卻內容大幅提升
- 根據報告，NVIDIA 與 AWS 新一代液冷機櫃的冷卻零組件金額明顯上升，主因不是單純「降規」，而是 GPU／ASIC 功耗提高、冷板設計更複雜，以及快拆接頭（QD）規格升級。
- GPU TDP 由 1,400W（GB300）升至 2,300W（Vera Rubin），再上看約 2,600W（VRU）。
- VRU 改採雙面冷板：Bianca 模組需 6 片冷板（正面 2、背面 4），再加上 CX-9 與 PDB 冷板。
- 若初期僅停留在試產、未能快速全面導入，約 50 倍前瞻本益比會有評價風險，需追蹤 2026 年試產良率與封裝通過率。
- AWS Trainium 3（Teton3 MAX／NRL72）單櫃冷卻內容約 86,000 美元，高於 NVIDIA Vera Rubin 的約 66,250 美元。
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- 運算托盤同樣 18 個：Trainium 3 每托盤 3,000–3,500 美元（4 顆 ASIC 用 8 片雙面冷板，再加 1 片托盤級底板冷板，22 個 QD）；
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- 交換托盤：Trainium 3 有 10 個，Vera Rubin 9 個，單價同為 1,500–2,000 美元