《广发海外电子通信》 ☄CPO加速，然个股影响分化 👉我们认为 Nvidia CPO Scale-out交换机进展快于预期，但 NPO 方面受 AWS T4 慢
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《广发海外电子通信》 ☄CPO加速，然个股影响分化 👉我们认为 Nvidia CPO Scale-out交换机进展快于预期，但 NPO 方面受 AWS T4 慢于预期影响，我们调整OE出货预测至 2027E/2028E 约 650万/4,200 万颗。
☀Nvidia Scale-out CPO：Nvidia 8月14日宣布后，Spectrum-X CPO交换机已进入量产，台积电扩充CPO测试/检测产能支持 (新增Insertion 2/3设备)。FAU等关键零组件进展亦顺利，受益多次插拔良率改善。系统端，我们认为主要零组件供应商已进驻现场，9月初起进行洁净室级系统整合。我们预计Nvidia CPO交换机出货量 4Q26/1Q27/2Q27/2027年分别达15k/16k/30k/100k台。
☀Nvidia与AWS Scale-up NPO：基于 NVL576 的Scale-up CPO/NPO预计 2H27 开始导入。每个NVSwitch Tray配置两块Switch Board，每块搭载4颗ASIC，并配备 4颗3.2T OE/ASIC。我们维持 CPO (QM5 + 4颗OE) 与NPO (QM5 + 4颗插槽式OE) 并行开发的看法；同时我们对于NVL576推出时全面采用NPO的判断与市场预期基本一致；下一关注重点为 Feynman，供应链调研显示Feynman同样同步开发CPO与NPO版本，封装端能见度来看 CPO方案 (QM6 + 6颗6.4T OE) 仍按计划推进；AWS方面，近期 T4 Tape-out能见度有限，我们预计 T4 推出时间延后至 1Q28，OE用量 2H27E/2028E 预计为 0/1,200 万颗。计入ASIC及AMD需求，我们预计全球Scale-up OE需求将在 2027E/2028E达约650万/4,200万颗。
☀个股观点 Likes：1) Lumentum: CPO进展加速支撑估值，CPO/NPO预计CY27/CY28贡献 12%/26%收入; 2) 波若威及贸联: CPO Shuffle Box价值量约为NPO 8倍，预计 1Q27起加速量产; 3) Semtech: NPO的 TIA/Driver供给偏紧。
Dislikes：大立光: 我们预计CPO/NPO业务贡献 CY27/CY28 EPS NT$20/NT$97 (假设2H27开始出货)，对应隐含 CY28约20x P/E，估值不算便宜；同时，现有供应商良率持续改善、且更多新进入者，后续市占率存在风险。
总体总结
主题正文
- 👉我们认为 Nvidia CPO Scale-out交换机进展快于预期，但 NPO 方面受 AWS T4 慢于预期影响，我们调整OE出货预测至 2027E/2028E 约 650万/4,200 万颗。
- ☀Nvidia Scale-out CPO：Nvidia 8月14日宣布后，Spectrum-X CPO交换机已进入量产，台积电扩充CPO测试/检测产能支持 (新增Insertion 2/3设备)。
- 我们预计Nvidia CPO交换机出货量 4Q26/1Q27/2Q27/2027年分别达15k/16k/30k/100k台。
- ☀Nvidia与AWS Scale-up NPO：基于 NVL576 的Scale-up CPO/NPO预计 2H27 开始导入。
- 每个NVSwitch Tray配置两块Switch Board，每块搭载4颗ASIC，并配备 4颗3.2T OE/ASIC。
- 下一关注重点为 Feynman，供应链调研显示Feynman同样同步开发CPO与NPO版本，封装端能见度来看 CPO方案 (QM6 + 6颗6.4T OE) 仍按计划推进；
- AWS方面，近期 T4 Tape-out能见度有限，我们预计 T4 推出时间延后至 1Q28，OE用量 2H27E/2028E 预计为 0/1,200 万颗。
- Dislikes：大立光: 我们预计CPO/NPO业务贡献 CY27/CY28 EPS NT$20/NT$97 (假设2H27开始出货)，对应隐含 CY28约20x P/E，估值不算便宜；