📌✨联发科靠谷歌大单转型 AI，交付上限押在英特尔先进封装上 ℹ️联发科（MediaTek）正在把增长引擎转向云端定制芯片。摩根士丹利预测，到 2028 年联发
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📌✨联发科靠谷歌大单转型 AI，交付上限押在英特尔先进封装上
ℹ️联发科（MediaTek）正在把增长引擎转向云端定制芯片。摩根士丹利预测，到 2028 年联发科的 AI ASIC 与子系统营收将从 2027 年的 135 亿美元攀升至 540 亿美元，占总销售额的比重达到 72%，并将目标价上调至 6,188 新台币。 ℹ️其中，谷歌 TPU 业务贡献 515 亿美元，第二家云服务商客户通过英伟达 NVLink Fusion 平台采购 10 万套子系统带来 25 亿美元。 ℹ️高附加值的芯片与封装设计服务让 AI ASIC 营业利润率达到 20% 到 25%，明显高于手机芯片 15% 到 20% 的盈利水平。 ℹ️谷歌大单的利润防线建立在成本转嫁与双代工分工上。2028 年联发科经手的谷歌 TPU 出货量预计达到 300 万颗，其中英特尔 EMIB-T 封装承担 250 万颗，台积电 CoWoS-L 承担 50 万颗，化解了此前市场对英特尔载板产能瓶颈的担忧。 ℹ️在定价上，2 纳米 TPU 在 EMIB-T 与 CoWoS 方案下的平均售价分别为 13,000 美元和 20,000 美元。 ℹ️面对额外 3 层光罩带来的成本上升，谷歌选择全额吸收，让联发科 2 纳米 TPU 的毛利率维持在 35%。 ℹ️这套增长模型能否按期兑现，取决于英特尔先进封装的良率爬坡。 ℹ️2028 年全球 2.5D 封装产能预计从 2026 年的 14.2 万片 / 月增至 37.4 万片 / 月，英特尔计划将 EMIB-T 产能扩至 4.5 万片 / 月，以 10% 到 15% 的市占率承接联发科的 AI 加速器需求。 ℹ️如果英特尔 EMIB-T 封装良率滞后或出现更广泛的 ABF 载板短缺，出货量就会被压制，迫使客户把订单移回台积电 CoWoS 产线；此外，第二家云端客户在 2026 年第 4 季度的供应商选定决策一旦推迟，也会直接扰乱增量业绩的落地节奏。
总体总结
主题正文
- 摩根士丹利预测，到 2028 年联发科的 AI ASIC 与子系统营收将从 2027 年的 135 亿美元攀升至 540 亿美元，占总销售额的比重达到 72%，并将目标价上调至 6,188 新台币。
- ℹ️其中，谷歌 TPU 业务贡献 515 亿美元，第二家云服务商客户通过英伟达 NVLink Fusion 平台采购 10 万套子系统带来 25 亿美元。
- ℹ️高附加值的芯片与封装设计服务让 AI ASIC 营业利润率达到 20% 到 25%，明显高于手机芯片 15% 到 20% 的盈利水平。
- 2028 年联发科经手的谷歌 TPU 出货量预计达到 300 万颗，其中英特尔 EMIB-T 封装承担 250 万颗，台积电 CoWoS-L 承担 50 万颗，化解了此前市场对英特尔载板产能瓶颈的担忧。
- ℹ️在定价上，2 纳米 TPU 在 EMIB-T 与 CoWoS 方案下的平均售价分别为 13,000 美元和 20,000 美元。
- ℹ️面对额外 3 层光罩带来的成本上升，谷歌选择全额吸收，让联发科 2 纳米 TPU 的毛利率维持在 35%。
- ℹ️2028 年全球 2.5D 封装产能预计从 2026 年的 14.2 万片 / 月增至 37.4 万片 / 月，英特尔计划将 EMIB-T 产能扩至 4.5 万片 / 月，以 10% 到 15% 的市占率承接联发科的 AI 加速器需求。
- ℹ️如果英特尔 EMIB-T 封装良率滞后或出现更广泛的 ABF 载板短缺，出货量就会被压制，迫使客户把订单移回台积电 CoWoS 产线；