🧧天承科技：玻璃基板中的味之素，公司电镀液/沉铜液突破国内外核心客户 🚀台湾工商时报消息TSMC近期多次拜访友达或系推动COPOS布局，玻璃、陶瓷、金刚石等皆算
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🧧天承科技：玻璃基板中的味之素，公司电镀液/沉铜液突破国内外核心客户
🚀台湾工商时报消息TSMC近期多次拜访友达或系推动COPOS布局，玻璃、陶瓷、金刚石等皆算力密度升级下材料选择，下半年设备端陆陆续续有一些采购。国内端京东方全球创新伙伴大会将于9月22日开幕，本届大会专门设置“玻璃基先进封装论坛”，观察龙头行业进展。
🚀玻璃基板产业链核心就是“玻璃原片→TGV成孔→孔壁金属化/深孔填铜→PVD种子层→RDL/mSAP精细线路→增层压合→切割/AOI检测→封装验证”。 其中，玻璃原片决定CTE、平整度、缺陷及后续加工窗口；TGV激光/刻蚀设备负责高深宽比通孔形成，是新增设备价值量最明确的环节之一；PVD+电镀设备及药水决定孔内种子层、深孔填铜、空洞和应力控制，是当前量产良率核心瓶颈；RDL/mSAP、曝光、检测及切割设备进一步决定高密度布线与大尺寸面板良率。随着行业由样品验证进入中试线建设，产业链逻辑正在从单点TGV设备向 原片+成孔+金属化+线路+检测的整线能力扩散。帝尔激光近期也明确表示，当前玻璃基板产业化难点已更多转向后续金属化、膜层复合、微裂纹及整体良率，且TGV激光改质与刻蚀设备已开始出现成套订单。玻璃基板处于 “中试通线→客户验证→量产决策”的产业拐点，短期重点看京东方IPC大会新增合作及客户验证，中期看良率、订单和批量交付。
🚀天承科技卡位玻璃基板TGV金属化核心药水，携手京东方推进产业化。公司已完成TGV金属化电镀液研发及技术储备，产品兼容脉冲和直流电镀，具备良好的填孔性能及低镀层应力，相关技术已获得产业链认可，并与京东方等企业建立深入合作关系。同时，TGV化学镀相关项目已进入中试阶段，载板填通孔电镀铜添加剂进入产线测试验证，持续完善玻璃基板金属化核心材料布局。
总体总结
主题正文
- 🚀台湾工商时报消息TSMC近期多次拜访友达或系推动COPOS布局，玻璃、陶瓷、金刚石等皆算力密度升级下材料选择，下半年设备端陆陆续续有一些采购。
- 国内端京东方全球创新伙伴大会将于9月22日开幕，本届大会专门设置“玻璃基先进封装论坛”，观察龙头行业进展。
- 🚀玻璃基板产业链核心就是“玻璃原片→TGV成孔→孔壁金属化/深孔填铜→PVD种子层→RDL/mSAP精细线路→增层压合→切割/AOI检测→封装验证”。
- PVD+电镀设备及药水决定孔内种子层、深孔填铜、空洞和应力控制，是当前量产良率核心瓶颈；
- 帝尔激光近期也明确表示，当前玻璃基板产业化难点已更多转向后续金属化、膜层复合、微裂纹及整体良率，且TGV激光改质与刻蚀设备已开始出现成套订单。
- 玻璃基板处于 “中试通线→客户验证→量产决策”的产业拐点，短期重点看京东方IPC大会新增合作及客户验证，中期看良率、订单和批量交付。
- 公司已完成TGV金属化电镀液研发及技术储备，产品兼容脉冲和直流电镀，具备良好的填孔性能及低镀层应力，相关技术已获得产业链认可，并与京东方等企业建立深入合作关系。
- 同时，TGV化学镀相关项目已进入中试阶段，载板填通孔电镀铜添加剂进入产线测试验证，持续完善玻璃基板金属化核心材料布局。