新恒汇：半导体封装材料平台龙头 智能卡 智能卡业务 5.5亿，20%净利率，1.1亿利润，业务稳定，20亿市值。 刻蚀引线框架❗️ 日本和中国台湾主导市场，国产
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新恒汇：半导体封装材料平台龙头
智能卡 智能卡业务 5.5亿，20%净利率，1.1亿利润，业务稳定，20亿市值。
刻蚀引线框架❗️ 日本和中国台湾主导市场，国产加速替代，公司当前处于加速放量阶段，目前产能供不应求，25年收入2.9亿，预估26年6~7亿，27年会做到500万条/月，6月及以后均是涨完价的订单，每条平均单价约25-30元，15~18亿亿，净利率20%，3.0~3.6亿净利润，高速成长和国产替代，120~150亿市值。
ABF载板❗️❗️ 淄博新材，公司持股+董事长合计持股20%， FC CSP/BGA封装形式，ABF载板，投资了35亿，客户和新恒汇高度重叠，目前已经通过国内头部封测厂的验证，今年年底量产线通线，明年稳定供货，200万平米的年产能，40-50亿产值，净利润有望达10-15亿，可看400亿市值。
➡市值怎么看？ ①27年主业市值140~170亿，ABF载板市值为考虑，如果考虑20%股权，则市值应该220~250亿左右；②中期看，淄博芯材股权翻入上市主体，看500亿以上；③远期，公司可能会持续布局新的封装材料，对标鼎龙（前道），打造半导体后道封装材料平台！
总体总结
主题正文
- 新恒汇：半导体封装材料平台龙头
- 智能卡业务 5.5亿，20%净利率，1.1亿利润，业务稳定，20亿市值。
- 日本和中国台湾主导市场，国产加速替代，公司当前处于加速放量阶段，目前产能供不应求，25年收入2.9亿，预估26年6~7亿，27年会做到500万条/月，6月及以后均是涨完价的订单，每条平均单价约25-30元，15~18亿亿，净利率20%，3.0~3.6亿净利润，高速成长和国产替代，120~150亿市值。
- ABF载板❗️❗️
- 淄博新材，公司持股+董事长合计持股20%， FC CSP/BGA封装形式，ABF载板，投资了35亿，客户和新恒汇高度重叠，目前已经通过国内头部封测厂的验证，今年年底量产线通线，明年稳定供货，200万平米的年产能，40-50亿产值，净利润有望达10-15亿，可看400亿市值。
- ①27年主业市值140~170亿，ABF载板市值为考虑，如果考虑20%股权，则市值应该220~250亿左右；
- ②中期看，淄博芯材股权翻入上市主体，看500亿以上；
- ③远期，公司可能会持续布局新的封装材料，对标鼎龙（前道），打造半导体后道封装材料平台！