石墨烯TIM材料行业深度 核心观点：芯片热流密度提升倒逼散热材料升级，Tim2/Tim1.5有望全面切向石墨烯材料，板块业绩即将进入高斜率增长阶段，建议关注新股
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石墨烯TIM材料行业深度
核心观点：芯片热流密度提升倒逼散热材料升级，Tim2/Tim1.5有望全面切向石墨烯材料，板块业绩即将进入高斜率增长阶段，建议关注新股鸿富诚、中石科技、思泉新材、飞荣达等。
一、芯片热流密度提升→材料升级→石墨烯优选，传统TIM材料目前面临热导率不足、无法适应界面形变等限制，在TIM2/TIM1.5应用中石墨烯垫片高热导率、界面贴合性好、界面接触稳定等优势充分发挥，有望率先实现AI高功率芯片批量应用。
二、国内龙头异军突起→核心在于已经批量订单收入，传统TIM市场由杜邦、陶氏、汉高等国际巨头主导，竞争格局相对固化，而石墨烯导热垫片格局未定。目前鸿富诚已实现头部AI芯片客户批量供应，碳基导热垫片收入从23年3千万+提升至25年2.5亿，行业从1到10。
总体总结
主题正文
- 石墨烯TIM材料行业深度
- 核心观点：芯片热流密度提升倒逼散热材料升级，Tim2/Tim1.5有望全面切向石墨烯材料，板块业绩即将进入高斜率增长阶段，建议关注新股鸿富诚、中石科技、思泉新材、飞荣达等。
- 一、芯片热流密度提升→材料升级→石墨烯优选，传统TIM材料目前面临热导率不足、无法适应界面形变等限制，在TIM2/TIM1.5应用中石墨烯垫片高热导率、界面贴合性好、界面接触稳定等优势充分发挥，有望率先实现AI高功率芯片批量应用。
- 二、国内龙头异军突起→核心在于已经批量订单收入，传统TIM市场由杜邦、陶氏、汉高等国际巨头主导，竞争格局相对固化，而石墨烯导热垫片格局未定。
- 目前鸿富诚已实现头部AI芯片客户批量供应，碳基导热垫片收入从23年3千万+提升至25年2.5亿，行业从1到10。