🍁🍁🍁芯联集成260929：发布三季度业绩预告、归母净利润同比+247% 🍁事件：公司发布业绩预告，预计2026年Q1-3实现营业收入77.66亿元，同比增长约
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🍁🍁🍁芯联集成260929：发布三季度业绩预告、归母净利润同比+247%
🍁事件：公司发布业绩预告，预计2026年Q1-3实现营业收入77.66亿元，同比增长约43.23%；2026年Q1-3实现归母净利润约6.81亿元，同比+约247.08%，较去年同期实现扭亏为盈。
单Q3来看，预计实现营业收入32.04亿元、同比+66.27%；实现归母净利润4.03亿元、同比+238%。
🍁 SiC&GaN业务情况： SiC 全球领先，预计今年营收翻倍；8寸碳化硅全球仅公司突破量产，CP良率95%，成品良率接近90%，上车良率要求90%-93%（高于科锐、ST等海外厂商）。产能：6寸产能9000片/月，8寸产能7000片/月，下半年满产。 GaN 产线已通、开始送样；未来主要应用于AI服务器电源、车载电源及智能传感器等领域。
🍁分板块看， AI服务器电源：提供覆盖一次、二次、三次电源的一站式方案，产品可覆盖AI服务器电源物料成本的70%；与超聚变等头部客户深度合作。目前设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器和互联网三类客户，均已实现导入。 汽车业务： 单车配套价值量：预计从2024年2000元/车➡2027年3500元/车➡2029年4500元/车。具身智能：提供MEMS传感器、关键芯片，已导入超10家客户。
🍁 AI推动SiC行业高景气、全球大涨公司有望受益。 硅基功率器件价格趋势： 1）MOSFET：中低压MOSFET涨价具备坚实供需基础，26年有望持续；行业涨价共识已形成。2）IGBT：26年保持平稳向好趋势。 8寸与12寸代工价格分化： 8寸：是此轮涨价核心，因产能不再扩充且高端需求高涨。12寸：应用于汽车电子、AI服务器电源等的特色工艺（如BCD）价格有望保持坚挺。
🍁 2026年指引：营业收入超100亿元，Q3对功率、模拟器件全面涨价，涨价弹性将在Q4体现。 中期目标： 2029年营业收入突破200亿元，2030年后向300亿元及更高规模迈进，完成从芯片代工到系统级方案提供的升级，覆盖汽车、AI服务器等领域。
总体总结
主题正文
- 🍁🍁🍁芯联集成260929：发布三季度业绩预告、归母净利润同比+247%
- 🍁事件：公司发布业绩预告，预计2026年Q1-3实现营业收入77.66亿元，同比增长约43.23%；
- 2026年Q1-3实现归母净利润约6.81亿元，同比+约247.08%，较去年同期实现扭亏为盈。
- 汽车业务： 单车配套价值量：预计从2024年2000元/车➡2027年3500元/车➡2029年4500元/车。
- 硅基功率器件价格趋势： 1）MOSFET：中低压MOSFET涨价具备坚实供需基础，26年有望持续；
- 8寸与12寸代工价格分化： 8寸：是此轮涨价核心，因产能不再扩充且高端需求高涨。
- 12寸：应用于汽车电子、AI服务器电源等的特色工艺（如BCD）价格有望保持坚挺。
- 中期目标： 2029年营业收入突破200亿元，2030年后向300亿元及更高规模迈进，完成从芯片代工到系统级方案提供的升级，覆盖汽车、AI服务器等领域。