- 摩根士丹利重申看好中国半导体本土化供应链。阿里巴巴T-Head发布下一代PPU镇武V900（基于SMIC N+2工艺），性能约为前代M890的3倍，对标NV

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• 摩根士丹利重申看好中国半导体本土化供应链。阿里巴巴T-Head发布下一代PPU镇武V900（基于SMIC N+2工艺），性能约为前代M890的3倍，对标NVIDIA H200级别，预计2027年一季度上市，2027年T-Head AI芯片出货量预计达70-80万颗。CXMT HBM3E产能是中国AI GPU的关键瓶颈，2027年预计产出300-400万颗HBM3E堆栈。新发布的Arm架构倚天730 CPU（32核）计划于2027年三季度推出。磐久超节点架构三大方案：AL128（2026-27主力）、AL64（灵活配置）、AL144（2028年量产，采用线缆托盘与NPO光互联）。阿里巴巴计划到2032年实现超20GW数据中心容量，将通过中国产芯片出海实现"算力出口"。重申超配SMIC（中芯国际）、CXMT（长鑫存储）、Montage（澜起科技），以及设备供应商Naura、AMEC、ACMR和同行Cambricon、Iluvatar、Hygon。

摩根士丹利发布关于的深度跟踪报告，聚焦中国半导体本土化进程。报告核心判断：，阿里巴巴"算力出海"（Tokens Export）战略将驱动国产芯片生态加速闭环。

对标NVIDIA H200级别性能，2027年Q1量产 将解决国产AI GPU的最大瓶颈，2027年产出300-400万颗堆栈 三大架构方案齐发，引领高密度互联创新

一、AI计算芯片：镇武V900直追H200 阿里旗下T-Head正式公布下一代PPU架构： 规格镇武M890（上一代）镇武V900（新一代） 工艺 SMIC N+1（12nm）

算力 基准

显存 —

网络带宽 —

目标性能 —

上市时间 已量产

摩根士丹利预计2027年T-Head AI芯片总出货量达，其中约用于超节点配置。 二、AI内存：CXMT HBM3E是命门 HBM3E供应是中国AI GPU 2027年出货量的：

当前良率约，到2027年末DRAM晶圆投片量将提升至 占CXMT总DRAM产能约 可支持中国AI GPU出货量约 T-Head与CXMT的深度战略合作关系确保了相对稳定的HBM供应，尽管CXMT成本较高（良率较低所致），但毛利率在2027年仍将保持可持续水平。 三、AI CPU：倚天730蓄势待发 ：基于SMIC N+2工艺，预计上市 ：依赖台积电代工，受台积电产能限制，量产存在不确定性 摩根士丹利判断，尽管其性能低于倚天720。 四、超节点架构：磐久家族三箭齐发

32个计算托盘 + 16个CPU托盘（4:1 GPU-CPU比） 直连正交互联，消除内部复杂布线 同时搭载镇武M890和新一代V900

模块化8-GPU构建块，可灵活扩展 分布式近封装光学（NPO）方案 全光互联BOM成本较高

36个计算托盘 + 12个交换托盘 每个计算托盘集成4 GPU + 1 CPU + 2 PCIe交换机 + 800V-54V PDB 采用，交换托盘前移 跨超节点扩展采用NPO光链路 内嵌Retimer以解决国产SerDes信号衰减问题 五、算力出海：Tokens Export新趋势 阿里巴巴目标到。摩根士丹利认为，增量将主要来自，通过使用实现""——这是中国AI GPU的新商业范式。

摩根士丹利重申对以下中国半导体本土化供应链公司的**超配（OW）**评级： 公司评级目标价角色

OW — 代工PPU和CPU

OW RMB 88 国产HBM3E和DRAM核心供应商

OW — CXL内存扩展和超节点互联

OW RMB 1,400 同行AI芯片

OW HK$ 222.67 同行AI芯片

OW RMB 430 同行AI芯片

OW RMB 788 设备供应商

OW RMB 428 设备供应商

OW US$ 115 设备供应商

：SMIC受益于本土AI芯片产能扩张 ：CXMT是国产HBM唯一可行方案 ：Montage受益于CXL和超节点渗透率提升 ：Naura/AMEC/ACMR受益于国产化设备替代

：报告明确提及美国第14032号行政命令、第14105号行政命令及出口管制限制。美国人士可能被禁止购买报告中所提及的部分实体证券，跨境投资活动需严格遵守适用法律。 ： CXMT HBM3E良率仍较低（约40%），规模量产存在不确定性 国产SerDes性能瓶颈可能影响超节点信号完整性 台积电代工不确定性可能影响倚天720的推出 ：HBM3E供需仍紧张，若CXMT良率提升不及预期，将直接影响中国AI GPU整体出货量。 ：阿里巴巴磐久超节点架构并未锁定T-Head自研芯片，第三方AI芯片厂商（如Cambricon、Iluvatar）有望进入阿里生态，加剧市场竞争。 ：阿里巴巴20GW数据中心目标的实现节奏存在不确定性，"算力出口"的商业化进展仍待观察。 ：中国半导体国产化主题相关标的估值已较充分反映乐观预期，若关键产品落地节奏不及预期，可能面临估值回调。

总体总结

主题正文

1. 阿里巴巴T-Head发布下一代PPU镇武V900（基于SMIC N+2工艺），性能约为前代M890的3倍，对标NVIDIA H200级别，预计2027年一季度上市，2027年T-Head AI芯片出货量预计达70-80万颗。
2. CXMT HBM3E产能是中国AI GPU的关键瓶颈，2027年预计产出300-400万颗HBM3E堆栈。
3. 磐久超节点架构三大方案：AL128（2026-27主力）、AL64（灵活配置）、AL144（2028年量产，采用线缆托盘与NPO光互联）。
4. 重申超配SMIC（中芯国际）、CXMT（长鑫存储）、Montage（澜起科技），以及设备供应商Naura、AMEC、ACMR和同行Cambricon、Iluvatar、Hygon。
5. 报告核心判断：，阿里巴巴"算力出海"（Tokens Export）战略将驱动国产芯片生态加速闭环。
6. 摩根士丹利预计2027年T-Head AI芯片总出货量达，其中约用于超节点配置。
7. T-Head与CXMT的深度战略合作关系确保了相对稳定的HBM供应，尽管CXMT成本较高（良率较低所致），但毛利率在2027年仍将保持可持续水平。
8. ：HBM3E供需仍紧张，若CXMT良率提升不及预期，将直接影响中国AI GPU整体出货量。