【国联民生电子】玻璃基板：行业关注点正从技术验证转向良率与产能兑现🌟 1️⃣ 需求侧-国内&国外AI算力需求双轮驱动 需求端核心驱动为AI算力芯片，海外英伟达、
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【国联民生电子】玻璃基板：行业关注点正从技术验证转向良率与产能兑现🌟
1️⃣ 需求侧-国内&国外AI算力需求双轮驱动 需求端核心驱动为AI算力芯片，海外英伟达、谷歌、AWS、苹果、博通等，国内H公司、字节、腾讯等均有玻璃基板先进封装需求。当前属于供给远小于需求的阶段，先量产的厂商一定可以找到需求， 速度代表份额空间。
2️⃣ 海外头部厂商量产规划 三星电机TGV良率已达60%，原计划2027年底量产，因微裂痕问题推迟至2028年，2028年产能规划月2.5W片/月。 英特尔计划2027年底建成两座工厂，单厂月产能目标超1万片。
3️⃣ 行业观察-玻璃基板TGV良率持续提升 国内Tier1玻璃基板厂商当前20层产品的RDL良率约90%，TGV良率由5—6个月前不足10%提升至35-40%，长期目标为80%以上。后续改善方面在于TGV微裂纹、孔内金属化、Buffer层颗粒及厚铜应力等方面。
4️⃣ 客户需求转为落地阶段-订单落地预期持续强化 国内头部算力芯片客户已形成百万元级订单，多家客户完成验证；英伟达、AMD也已通过产品验证，但仍以小批量测试订单为主。当前中试线理论产能约1,000片/月，实际满产约800片/月，每月可交付客户约200—300片，单颗售价约2500元/颗。
5️⃣ 行业正进入量产线建设阶段-量产可期 国内首条量产线计划于2028年投产，初期产能约1万片/月，2030年目标产能约3万片/月。玻璃基板的产业机会不仅包括玻璃原片，还将带动TGV加工、PVD/CVD、清洗、电镀、曝光及检测设备需求。
🌟我们认为，玻璃基板正从概念验证逐渐走向产业化兑现，后续重点观察综合良率、量产订单和扩产进度。
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风险提示：技术、客户验证及量产进度可能不及预期。
联系人：薛宏伟/李静远
总体总结
主题正文
- 需求端核心驱动为AI算力芯片，海外英伟达、谷歌、AWS、苹果、博通等，国内H公司、字节、腾讯等均有玻璃基板先进封装需求。
- 三星电机TGV良率已达60%，原计划2027年底量产，因微裂痕问题推迟至2028年，2028年产能规划月2.5W片/月。
- 国内Tier1玻璃基板厂商当前20层产品的RDL良率约90%，TGV良率由5—6个月前不足10%提升至35-40%，长期目标为80%以上。
- 4️⃣ 客户需求转为落地阶段-订单落地预期持续强化
- 当前中试线理论产能约1,000片/月，实际满产约800片/月，每月可交付客户约200—300片，单颗售价约2500元/颗。
- 玻璃基板的产业机会不仅包括玻璃原片，还将带动TGV加工、PVD/CVD、清洗、电镀、曝光及检测设备需求。
- 🌟我们认为，玻璃基板正从概念验证逐渐走向产业化兑现，后续重点观察综合良率、量产订单和扩产进度。
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