【国联民生电子】持续推荐 富乐德：光散热核心标的-0928 TEC量通胀趋势： 光模块：TEC作用为控温，压制波长飘逸。使用面积随光模块速率升级/散热需求提升增
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【国联民生电子】持续推荐 富乐德：光散热核心标的-0928 TEC量通胀趋势： 光模块：TEC作用为控温，压制波长飘逸。使用面积随光模块速率升级/散热需求提升增长，单机价值量提升，同时从可选项变成必选项。到CPO阶段，PIC以及ELS外置光源对TEC需求继续提升，价值量持续通胀。 半导体：HBM对于散热以及热扰动需求提升，搭载MTEC，有望再造3-5个富乐德。 份额：大和热磁是TEC全球龙头，公司作为同一实控人下的上游企业，份额切入确定。
先进路线卡位好：公司氮化硅DPC在PCB混压等方案倒入顺利，目前在板厂验证阶段。
半导体设备零部件：陶瓷基因下的产品拓展。切入真空阀、波纹管、热盘、静电卡盘等核心零部件。 静电卡盘通过验证。定位设备零部件生态延伸，远期对标百亿级国产替代市场。
主业半导体洗净：本质上高壁垒+高粘性+份额提升的 材料业务，有望2-3年产值翻倍，毛利率保持45%以上。
拐点已至：Q2订单非常满， Q3大概率是业绩拐点，往后看逐季度收入环增/毛利率提升趋势确定。
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主题正文
- 【国联民生电子】持续推荐 富乐德：光散热核心标的-0928 TEC量通胀趋势：
- 使用面积随光模块速率升级/散热需求提升增长，单机价值量提升，同时从可选项变成必选项。
- 半导体：HBM对于散热以及热扰动需求提升，搭载MTEC，有望再造3-5个富乐德。
- 份额：大和热磁是TEC全球龙头，公司作为同一实控人下的上游企业，份额切入确定。
- 先进路线卡位好：公司氮化硅DPC在PCB混压等方案倒入顺利，目前在板厂验证阶段。
- 切入真空阀、波纹管、热盘、静电卡盘等核心零部件。
- 主业半导体洗净：本质上高壁垒+高粘性+份额提升的 材料业务，有望2-3年产值翻倍，毛利率保持45%以上。
- 拐点已至：Q2订单非常满， Q3大概率是业绩拐点，往后看逐季度收入环增/毛利率提升趋势确定。