【方正电新】玻璃基板行业更新 🚀玻璃基催化再临：英伟达评估导入玻璃基板，产业化窗口临近 英伟达正在评估采用玻璃基板方案以提升下一代GPU性能，已与德国设备厂商S
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【方正电新】玻璃基板行业更新 🚀玻璃基催化再临：英伟达评估导入玻璃基板，产业化窗口临近
英伟达正在评估采用玻璃基板方案以提升下一代GPU性能，已与德国设备厂商SCHMID合作研发玻璃基板设备，并希望日韩及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发与验证，最快有望2028年前落地，玻璃基板由技术验证期加速迈向量产导入期。
🚀基于我们此前发布的玻璃基板专题报告：
①玻璃基板已成行业共识：BT/ABF有机材料在大尺寸封装下形变翘曲与高频损耗放大，玻璃以低热膨胀、高平整、低介电损耗直接回应需求。半导体级原片对纯度、热膨胀系数、介电损耗要求极高，配方涉及高纯石英砂、氧化硼及硼硅酸盐/无碱/石英三大体系，英伟达已提前锁定康宁供给。国产端厂商加速验证。
②产业瓶颈后移设备厂商受益： TGV已相对成熟，后道的磁控溅射+电镀填孔将是关键：TGV成孔路线成熟并进入规模化导入，量产瓶颈向后段转移——磁控溅射种子层的孔壁覆盖率与连续性决定电镀基础良率，微孔无空洞铜填充直接决定导通性能与长期可靠性，高密度RDL的对准精度与层间附着力是多层布线的关键制约，相关设备将率先受益于产业化加速。
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总体总结
主题正文
- 🚀玻璃基催化再临：英伟达评估导入玻璃基板，产业化窗口临近
- 英伟达正在评估采用玻璃基板方案以提升下一代GPU性能，已与德国设备厂商SCHMID合作研发玻璃基板设备，并希望日韩及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发与验证，最快有望2028年前落地，玻璃基板由技术验证期加速迈向量产导入期。
- ①玻璃基板已成行业共识：BT/ABF有机材料在大尺寸封装下形变翘曲与高频损耗放大，玻璃以低热膨胀、高平整、低介电损耗直接回应需求。
- 半导体级原片对纯度、热膨胀系数、介电损耗要求极高，配方涉及高纯石英砂、氧化硼及硼硅酸盐/无碱/石英三大体系，英伟达已提前锁定康宁供给。
- TGV已相对成熟，后道的磁控溅射+电镀填孔将是关键：TGV成孔路线成熟并进入规模化导入，量产瓶颈向后段转移——磁控溅射种子层的孔壁覆盖率与连续性决定电镀基础良率，微孔无空洞铜填充直接决定导通性能与长期可靠性，高密度RDL的对准精度与层间附着力是多层布线的关键制约，相关设备将率先受益于产业化加速。
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- 风险提示：下游需求不及预期；