- UBS上调N2制程TAM预测至2028年32万片/月（此前约23万片/月），主要受服务器CPU需求强劲及AI计算部署加速推动，服务器CPU及加速器将占N2需
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- UBS上调N2制程TAM预测至2028年32万片/月（此前约23万片/月），主要受服务器CPU需求强劲及AI计算部署加速推动，服务器CPU及加速器将占N2需求的54%（此前44%）。上调行业N2产能至2028年31.2万片/月，TSMC N2产能将达21万片/月，Intel 18A产能将超6万片/月；TSMC A14预计2028年量产，产能约6万片/月。TSMC资本开支上调至2027年900亿美元、2028年1050亿美元。成熟制程方面，8英寸产能利用率预计从2026年85%升至2027年95%，28/40nm利用率从84%升至88%，2027-28年盈利上行空间显著。重申买入TSMC、UMC、PSMC、SMIC，标配GlobalFoundries、Vanguard、WorldHua Hong。
UBS发布晶圆代工行业深度报告，上调了N2先进制程的市场规模预测和产能扩张计划，并看好成熟制程在2027-2028年的盈利上行周期。报告覆盖7家代工企业，给出明确的投资建议。
：2028年需求从约23万片/月提升至32万片/月，AI驱动的服务器CPU和加速器是主要推动力 ：行业N2产能2028年达31.2万片/月，TSMC N2产能21万片/月，Intel 18A超6万片/月 ：TSMC A14将于2028年量产，产能约6万片/月 ：TSMC 2027年资本支出900亿美元，2028年1050亿美元 ：8英寸利用率从85%升至95%，28/40nm利用率从84%升至88%
一、N2先进制程：市场规模超预期 UBS基于自下而上的分析模型，将2028年N2制程TAM从约230kwpm大幅上调至，增幅达39%。需求结构发生显著变化： 应用领域2028E占比此前预测 服务器CPU 35%
智能手机/平板 26%
PC CPU 19%
云加速器 19%
54% HPC（高性能计算）类应用占比从54%提升至74%，反映AI算力需求是核心驱动力。ASIC项目加速放量与GPU并行，预计未来几年将形成多元化的AI芯片供应格局。 二、产能扩张：更快、更激进
TSMC：90（2026E）→ 140（2027E）→ ，此前预测为160 Intel（含18A）：11 → 35 → Samsung Foundry：10 → 25 → 40 行业总计：111 → 200 → ：TSMC计划2028年量产时即达到约60kwpm产能，远超此前预期。 ： 2027年：（此前预测可能低于此数） 2028年： 2026年：US$63bn 三、成熟制程：上行周期已开启 UBS是最早提出"反共识"成熟制程上行周期的机构，目前判断正在兑现：
产能利用率：2026年85.4% → 主要驱动：服务器PMIC（电源管理芯片）需求增长 总供应从2026年3,449kwpm下降至2027年3,337kwpm（-3.2%），形成供不应求格局
产能利用率：2026年84.3% → 智能手机和消费电子短期承压，但产能增长温和 SMIC扩产积极，2027年达200kwpm ：UBS认为中国代工厂在2027年前仍将保持"理性"竞争，主要产能扩建集中于先进制程，对成熟制程价格战担忧减弱。
个股评级与目标价 公司代码评级目标价（LC）当前价（LC）2027E PE2027E ROE
2330.TW
3,650 2,475 16.6x 42.7%
2303.TW
230 154 19.4x 19.9%
6770.TW
100 72 7.4x 33.7%
0981.HK
102.40 63.80 34.9x 6.7% GlobalFoundries GFS.O 中性 55.00 46.42 18.4x 11.2% Vanguard 5347.TWO 中性 168.00 170.50 20.3x 16.3% Hua Hong 1347.HK 中性 148.00 110.40 97.3x 3.2% 投资逻辑分层
：N2和A14产能扩张的最大受益者，AI需求爆发的主要承接者，预计市场对2027-28年的收入、EPS和资本开支预测仍有上调空间 ：成熟代工上行周期的首选，大厂订单溢出+硅光子+先进封装三重利好
：估值便宜（2027E PE仅7.4x），ROE高达33.7% ：中国市场领先者，但ROE偏低（6.7%），估值偏高（34.9x PE）
、、：增长动能相对不足 行业估值水平 ：2027E平均PE 30.6x，PB 3.2x，ROE 19.1% ：2027E平均PE 33.0x，PB 2.7x，ROE 15.2%（历史均值PE 18.2x，PB 1.6x） 成熟制程代工估值已显著高于历史均值，反映市场对上行周期的定价，但UBS仍认为有进一步上行空间。
行业层面风险 ：半导体行业对经济周期高度敏感，宏观下行可能导致需求骤减 ：若AI算力投资增速放缓，N2/A14产能扩张可能面临过剩风险 ： Samsung Foundry、Intel及Terafab的竞争可能超预期 中国代工厂若加大成熟制程价格竞争，可能压制行业ASP ： Intel 18A执行不及预期 TSMC A14良率或客户拉货低于预期 公司特定风险 ：因产品timing/性能、设计或渠道问题导致份额快速流失 ：高额资本开支（TSMC 2028年达1050亿美元）若未能匹配需求增长，将压制ROE ：28/40nm短期面临智能手机和消费需求疲软 ：中国代工厂将成熟制程产能扩张作为重点，可能加剧全球供应过剩 估值与流动性风险 ：成熟制程代工PE已达33x，远高于历史均值18.2x，若预期兑现不及预期可能面临估值回调 ：消费电子供应链受库存周期影响显著，库存调整可能放大业绩波动 ：UBS这份报告核心论点是N2制程TAM远超此前预期（+39%），叠加A14产能加速和成熟制程上行周期，代工行业（特别是TSMC和UMC）存在显著的结构性投资机会。投资者需密切关注AI需求的可持续性以及竞争格局演变。
总体总结
主题正文
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- UBS上调N2制程TAM预测至2028年32万片/月（此前约23万片/月），主要受服务器CPU需求强劲及AI计算部署加速推动，服务器CPU及加速器将占N2需求的54%（此前44%）。
- 成熟制程方面，8英寸产能利用率预计从2026年85%升至2027年95%，28/40nm利用率从84%升至88%，2027-28年盈利上行空间显著。
- 报告覆盖7家代工企业，给出明确的投资建议。
- 总供应从2026年3,449kwpm下降至2027年3,337kwpm（-3.2%），形成供不应求格局
- ：UBS认为中国代工厂在2027年前仍将保持"理性"竞争，主要产能扩建集中于先进制程，对成熟制程价格战担忧减弱。
- ：N2和A14产能扩张的最大受益者，AI需求爆发的主要承接者，预计市场对2027-28年的收入、EPS和资本开支预测仍有上调空间
- ：若AI算力投资增速放缓，N2/A14产能扩张可能面临过剩风险
- ：UBS这份报告核心论点是N2制程TAM远超此前预期（+39%），叠加A14产能加速和成熟制程上行周期，代工行业（特别是TSMC和UMC）存在显著的结构性投资机会。