- 本报告聚焦亚太半导体四大主线：1) 台积电正加速A14节点建设，预计2028年底建成60kwpm产能（高于N2同期30-40kwpm），2027/28E资本

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• 本报告聚焦亚太半导体四大主线：1) 台积电正加速A14节点建设，预计2028年底建成60kwpm产能（高于N2同期30-40kwpm），2027/28E资本支出上调至900亿/1050亿美元；2) 联发科Google TPU v9 EMIB-T执行进展顺利，2028年TPU收入有望达435亿美元，并新增SpaceX Dojo 3及特斯拉AI6等ASIC项目，潜在收入机会100-150亿美元；3) 硅电容（SiCap）随AI封装规模扩大快速崛起，非台积电SiCap需求2028-29年有望达40-50kwpm，PSMC、UMC等受益；4) 硅晶圆行业进入新一轮上行周期，预计2027-28年价格年涨超20%，环球晶圆等厂商受益。

UBS于2026年9月28日发布《Asia Semis Pulse》行业脉搏报告，聚焦亚太半导体产业链四大核心主题： ：台积电正加速其领先制程产能扩张，A14节点将于2026H2在宝山Fab 20开始设备迁入，中部科学园区Fab 25的扩建计划也被提前，以支撑2028年量产时更大规模产能。预计2028年底A14产能可达60kwpm，高于N2同期的30-40kwpm。 ：Google TPU v9的EMIB-T执行进展良好，Ibiden基板良率提升，2028年TPU v9出货量有望超200万颗。同时联发科正在洽谈SpaceX Dojo 3和特斯拉AI6等新ASIC项目，潜在收入机会达100-150亿美元。 ：随着AI/HPC封装尺寸增大、功耗提升，电力完整性成为瓶颈，硅电容（SiCap）成为封装关键组件。非台积电SiCap需求2028-29年有望达40-50kwpm，PSMC、UMC等受益。 ：WaferWorks正在进行第二轮8寸晶圆涨价，预计2027-28年晶圆价格年涨幅超20%，以缓解供给紧张。

一、台积电A14节点：加速布局，剑指2028大规模量产 ： ：台积电宝山Fab 20将于2026H2开始设备迁入，中科Fab 25扩建计划被提前，以确保2028年实现更大规模量产。 ：UBS估计台积电2028年底A14产能可达，显著高于N2在同阶段的30-40kwpm装机产能。 ： ：目标2028年14A实现量产，PDK 1.0将于2025年底发布。 ：SF1.4因良率挑战，量产时间推迟至2029年。 ： UBS将台积电2027/28E资本支出从800亿/950亿美元上调至，反映N3/N2的更大幅扩张以及A14的更快爬坡。 驱动因素：云端AI需求强劲 + 智能手机/PC稳健迁移。 二、联发科：TPU确定性提升 + 新ASIC增量 ： Ibiden基板良率持续改善 Unimicron和Shinko加大对TPU v9的支持力度 2028年TPU v9出货量目标超200万颗 2029年可能探索CoWoS与EMIB-T并行（仍处早期阶段） ： ：联发科正在洽谈合作 ：联发科正在洽谈合作 两大项目合计潜在收入机会达 （UBS预测）： 指标2026E2027E2028E2029E2030E Google TPU销售额（NT$mn） 67,200 576,000 1,392,000 1,680,000 1,920,000 占总销售额比例 10% 46% 65% 68% 69% 营业利润率 22% 37% 39% 39% 39% EPS贡献（NT$） 8.1 114.4 291.4 351.7 402.0 （2025→2028E）： 5G旗舰：NT$110.9bn → NT$174.8bn PC CPU：受益于WOA渗透率提升（10%→20%） Cloud ASICs：NT$67.2bn（2026E）→ NT$1,392bn（2028E）——  Edge AI ASICs、汽车、Wi-Fi 7均贡献增量 ：从49%（2025）→85%（2028E） 三、硅电容（SiCap）：AI封装的下一波机会 ： AI/HPC封装规模持续扩大，功耗上升 电力完整性（power integrity）成为关键瓶颈 SiCap从最初仅限于台积电CoWoS/interposer生态，向更广泛的行业扩展 ： Intel EMIB和ASE等OSAT的先进封装扩张加速 非台积电SiCap需求2028-29年有望达 ： ：已通过Intel认证并开始出货 ：预计2028年末-2029年开始供应 两家公司均与AP Memory紧密合作 ：近期宣布扩大对Intel EMIB的SiCap供应 ： EMIB-T基板良率仍处学习曲线（2027-28年），进一步放大短期SiCap需求 四、硅晶圆：新一轮上行周期开启 ： WaferWorks正与客户谈判第二轮8寸晶圆涨价（继Q2对部分6/8寸客户涨价约10%后） 新一轮涨价预计2026H2生效 ： UBS预测2027-28年晶圆价格年涨幅可能超（同口径） 上涨原因：需要有意义的价格上涨才能支持行业新产能扩张，以在2028年E前解决供给紧张 ： 类似2017-18年上行周期和2021-22年上行周期 12寸晶圆行业产能利用率将持续走高

UBS报告，但通过图6给出了Foundry & Fabless板块核心标的的估值与评级： 封测与设备板块（均为Buy评级为主） 公司代码评级2027E PE2028E PE 欣兴电子 3037.TW Buy

Amkor AMKR.O Buy 19x 14x 日月光 3711.TW Buy 23x 18x ASMPT 0522.HK Buy 22x 18x Chipbond 6147.TWO Buy 26x 19x Chroma ATE 2360.TW Buy 37x 30x 顾德 3680.TWO Buy 27x 20x GPTC 3131.TWO Buy 25x 15x 鸿海精密 7769.TW Buy 23x 16x 京元电 2449.TW Buy 21x 17x Powertech 6239.TW

19x 16x

硅晶圆板块 公司代码评级2027E PE2028E PE 环球晶圆 6488.TWO

24.5x 12.6x

：台积电A14加速扩张主要基于云端AI需求假设，若AI需求增长放缓，将导致产能利用率下降和资本支出回报恶化。 ： Google TPU v9的EMIB-T良率提升进度可能慢于预期 Ibiden基板良率改善不及预期 新ASIC项目（SpaceX Dojo 3、特斯拉AI6）仍处于洽谈阶段，存在不确定性 ： 客户可能抵制涨价，下游需求传导不畅 若价格涨幅低于预期，硅晶圆板块业绩弹性将受限 ： Intel 14A若2028年顺利量产，可能分流台积电客户 Samsung SF1.4良率改善可能改变竞争格局 ： 台海局势变化对亚太半导体产业链的冲击 美国对华先进制程出口管制政策的不确定性 关键设备（EUV等）供应限制 ： EMIB-T与CoWoS的技术路线竞争 硅电容替代技术（如MLCC）的潜在威胁 ：若成熟制程扩产过快，可能导致部分细分领域（除SiCap外）的供需失衡。

总体总结

主题正文

1. • 本报告聚焦亚太半导体四大主线：1) 台积电正加速A14节点建设，预计2028年底建成60kwpm产能（高于N2同期30-40kwpm），2027/28E资本支出上调至900亿/1050亿美元；
2. 2. 联发科Google TPU v9 EMIB-T执行进展顺利，2028年TPU收入有望达435亿美元，并新增SpaceX Dojo 3及特斯拉AI6等ASIC项目，潜在收入机会100-150亿美元；
3. 4. 硅晶圆行业进入新一轮上行周期，预计2027-28年价格年涨超20%，环球晶圆等厂商受益。
4. UBS于2026年9月28日发布《Asia Semis Pulse》行业脉搏报告，聚焦亚太半导体产业链四大核心主题：
5. ：台积电正加速其领先制程产能扩张，A14节点将于2026H2在宝山Fab 20开始设备迁入，中部科学园区Fab 25的扩建计划也被提前，以支撑2028年量产时更大规模产能。
6. ：WaferWorks正在进行第二轮8寸晶圆涨价，预计2027-28年晶圆价格年涨幅超20%，以缓解供给紧张。
7. 上涨原因：需要有意义的价格上涨才能支持行业新产能扩张，以在2028年E前解决供给紧张
8. ：台积电A14加速扩张主要基于云端AI需求假设，若AI需求增长放缓，将导致产能利用率下降和资本支出回报恶化。