- 本报告为摩根大通对日本半导体及技术材料板块的全面核心股票推荐与估值汇总。 - 1）评级立场：板块整体偏多，覆盖的19家公司中12家给予"增持(OW)"评级，

• 序号：080
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

• 本报告为摩根大通对日本半导体及技术材料板块的全面核心股票推荐与估值汇总。
• 1）评级立场：板块整体偏多，覆盖的19家公司中12家给予"增持(OW)"评级，仅Nikon(7731)被给予"减持(UW)"评级，其余为"中性(N)"。
• 2）WFE景气爆发：全球晶圆制造设备(WFE)支出预计将从2025年的1625亿美元增至2026E的2245亿美元(+38%)、2027E的2627亿美元(+17%)，主要由Foundry(台积电年投入2027E达900亿美元)和DRAM(三巨头合计超1300亿美元)双轮驱动。
• 3）云厂商资本开支持续爆发：北美超大规模CSP资本开支2025年达4376亿美元后，2026E预计暴增至8650亿美元(+98%)，2027E进一步至1.41万亿美元(+63%)，Alphabet/Meta/Amazon/Microsoft等四大巨头增长尤甚。
• 4）板块业绩高增：FY25-28E期间，Kioxia销售CAGR达99%，东京电子销售CAGR 28%+OP CAGR 43%，爱德万销售CAGR 36%+OP CAGR 47%，Disco销售CAGR 20%+OP CAGR 25%。

本报告是摩根大通于2026年9月28日发布的——19家公司中12家"增持(Overweight)"，5家"中性(Neutral)"，仅1家"减持(Underweight)"。 报告核心驱动逻辑可归结为三层： ：Foundry端TSMC 2027E资本开支达900亿美元，三星、海力士、美光DRAM三巨头2027E合计投入超1262亿美元，整体WFE从2025年的1625亿美元跳升至2027E的2627亿美元。 ：北美八大云厂商资本开支2026E同比+98%，2027E再增63%，Alphabet/Meta/Amazon/Microsoft四大巨头2027E合计资本开支将达1214亿美元。 ：作为全球半导体材料、设备、测试环节的关键供应国，日本企业业绩弹性巨大，多家公司FY25-28E的OP CAGR超过30%甚至100%。

一、覆盖范围与评级矩阵 报告将日本半导体产业链公司分为两大类：

1. 技术材料板块（Technical Materials） 公司代码评级现价(¥)目标价(¥)上行空间 JX Advanced Metals 5016 OW 3,555 4,800 +35% AGC 5201 N 5,710 6,400 +12% Nittobo 3110 OW 2,980 5,500

Nippon Electric Glass 5214 OW 4,875 5,500 +13% Nippon Sheet Glass 5202 N 496 500 +1% Taiheiyo Cement 5233 OW 4,148 5,000 +21% Sumitomo Osaka Cement 5232 OW 5,745 6,500 +13% Kaneka 4118 N 6,154 4,600 -25% 2. 日本半导体相关板块（Japanese Semiconductor Related） 公司代码评级现价(¥)目标价(¥)上行空间

285A OW 55,780 130,000

Tokyo Electron 8035 OW 56,520 85,000 +50% Advantest 6857 OW 34,000 51,000 +50% HOYA 7741 OW 23,485 30,000 +28% Disco 6146 N 54,220 63,000 +16% Lasertec 6920 N 40,910 54,000 +32% SCREEN HD 7735 OW 13,740 17,000 +24% Nikon 7731

1,874 1,300 -31% Rigaku HD 268A OW 1,668 2,500 +50% Ulvac 6728 OW 7,610 10,000 +31% ：Kioxia（+133%）、Nittobo（+85%）、东京电子（+50%）、爱德万（+50%）、Rigaku（+50%）。 二、季度业绩趋势与盈利预测 半导体板块（FY25-28E关键指标） ：受NAND价格回暖及AI存储需求拉动，销售额将从2027年3月期的2,337十亿日元跃升至2029年3月期的18,298十亿日元，；营业利润从-99十亿日元转正至14,562十亿日元。摩根大通预测远超市场一致预期（2026年3月期市场预期10,212十亿日元，JPMe预测14,109十亿日元）。 ：受益于HBM/AI测试需求，FY28E销售CAGR 36%、OP CAGR 47%，2029年3月期营业利润将达1,579亿日元（JPMe vs CoE 共识846亿日元，）。 ：销售CAGR 28%，营业利润CAGR 43%，2029年3月期营业利润预计1,809亿日元。 ：销售CAGR 20%，OP CAGR 25%，2029年3月期OP预计364亿日元（CoE共识290亿日元）。 ：FY28E销售CAGR 19%，OP CAGR 28%，2029年3月期OP预计260亿日元（CoE共识156亿日元）。 技术材料板块 ：受益于AI相关玻璃布需求爆发，，2029年3月期OP预计55.5亿日元（CoE共识30亿日元）。 ：靶材业务进入上升周期，FY28E销售CAGR 12%，OP CAGR 21%。 ：EUV光罩业务持续增长，FY28E销售CAGR 9%，Core OP CAGR 14%。 三、宏观驱动：半导体资本开支超级周期 全球半导体Capex结构（WFE） 板块2025年2026E2027E2028E

188亿$ 313亿$ 379亿$ 341亿$

591亿$ 893亿$ 1,061亿$ 1,153亿$

607亿$ 1,034亿$ 1,467亿$ 1,627亿$

197亿$ 254亿$ 302亿$ 381亿$

1,583亿$ 2,494亿$ 3,208亿$ 3,502亿$ WFE（占比~70%） 1,625亿$ 2,245亿$ 2,627亿$

： ：2027E资本开支达900亿美元，2028E预计继续增长； ：Samsung/SK hynix/Micron 2027E合计投入超1260亿美元，HBM争夺战是核心驱动； ：2026E Capex从2025年的62亿$恢复至200亿$，+220%反弹。 CSP（云服务提供商）资本开支 北美八大数据中心客户2025年合计资本开支，。 ：2027E预计达3,783亿美元； ：3,653亿美元； ：2,278亿美元； ：2,427亿美元。 这一"AI基础设施军备竞赛"是上游半导体设备/材料需求最根本的驱动力。 四、销售构成与区域分布亮点 应用结构（FY2025销售占比） ：Logic/Foundry占主导； ：非存储芯片占比高； ：测试设备全面覆盖； ：以切割/研磨设备为主。 区域分布 ：日本29%、新加坡34%、韩国/中国台湾/韩国合计约30%； ：日本34%、中国22%、韩国19%（中国+韩国占比41%）； ：日本销售占比下行至约15%以下，海外为主。

整体估值水平 板块平均估值（FY26E PER）情况： ：约13.9x； ：约23.7x，受Kioxia（3.8x）和爱德万（28.2x）影响显著分化。 估值逻辑要点 估值看似最低（仅3.8x PER 1FY E），但摩根大通认为，FY28E EBITDA CAGR 121%、OP CAGR 156%，目标价13万日元对应。 作为代工/逻辑核心受益者，PER 24x合理，。 EV/EBITDA高达38.5x，但ROE预测FY26E达63%，。  PER 25.2x，EV/EBITDA 18.3x，提供稀缺性溢价。 ：尽管业绩增长强劲，但，评级谨慎。

：CSP资本开支增速假设激进（2026E +98%），若AI商业化变现速度低于预期，可能直接削减上游订单。 ：报告对Kioxia的极端乐观预测（销售CAGR 99%）；若供需逆转，业绩可能大幅下修。 ： 日本半导体材料/设备对（Ulvac中国+韩国占比41%），中美科技摩擦升级或影响出货； 2026年9月时点下，日美荷对华先进设备出口管制可能进一步收紧。 ：报告以日元计价，但海外销售占比高，。当前假设美元/日元汇率走弱，若逆转将影响OPM。 ：报告假设Intel 2026E Capex反弹至200亿美元，，可能拖累Logic板块整体景气度。 ：半导体行业历史上呈现明显"硅周期"，2026年下半年可能进入，短期业绩波动加大。 ： ：半导体光刻业务面临ASML垄断挤压，被给予减持评级及目标价1,300日元（较现价1,874日元有31%下行空间）； ：目标价4,600日元，反映传统材料业务增长乏力。 ：这份报告是摩根大通对，以AI驱动的资本开支超级周期为核心论据，重点押注**Kioxia（存储反转）、东京电子/爱德万（设备龙头）、HOYA（EUV光罩）**三大方向，同时高度看好技术材料中的Nittobo（AI玻璃布）和JX Advanced Metals（靶材）。投资者需注意：报告预测极具进攻性，对宏观周期和地缘风险的容错空间较小。

总体总结

主题正文

1. • 2）WFE景气爆发：全球晶圆制造设备(WFE)支出预计将从2025年的1625亿美元增至2026E的2245亿美元(+38%)、2027E的2627亿美元(+17%)，主要由Foundry(台积电年投入2027E达900亿美元)和DRAM(三巨头合计超1300亿美元)双轮驱动。
2. • 3）云厂商资本开支持续爆发：北美超大规模CSP资本开支2025年达4376亿美元后，2026E预计暴增至8650亿美元(+98%)，2027E进一步至1.41万亿美元(+63%)，Alphabet/Meta/Amazon/Microsoft等四大巨头增长尤甚。
3. • 4）板块业绩高增：FY25-28E期间，Kioxia销售CAGR达99%，东京电子销售CAGR 28%+OP CAGR 43%，爱德万销售CAGR 36%+OP CAGR 47%，Disco销售CAGR 20%+OP CAGR 25%。
4. ：Foundry端TSMC 2027E资本开支达900亿美元，三星、海力士、美光DRAM三巨头2027E合计投入超1262亿美元，整体WFE从2025年的1625亿美元跳升至2027E的2627亿美元。
5. ：受NAND价格回暖及AI存储需求拉动，销售额将从2027年3月期的2,337十亿日元跃升至2029年3月期的18,298十亿日元，；
6. ：受益于HBM/AI测试需求，FY28E销售CAGR 36%、OP CAGR 47%，2029年3月期营业利润将达1,579亿日元（JPMe vs CoE 共识846亿日元，）。
7. ：销售CAGR 28%，营业利润CAGR 43%，2029年3月期营业利润预计1,809亿日元。
8. ：这份报告是摩根大通对，以AI驱动的资本开支超级周期为核心论据，重点押注**Kioxia（存储反转）、东京电子/爱德万（设备龙头）、HOYA（EUV光罩）**三大方向，同时高度看好技术材料中的Nittobo（AI玻璃布）和JX Advanced Metals（靶材）。