- 本报告为第24期UBS半导体分销商追踪数据，覆盖全球100+家分销商。核心发现：1）库存环比下降3%（上月+4%），主要由二极管库存大幅去化17%驱动；2）
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- 本报告为第24期UBS半导体分销商追踪数据，覆盖全球100+家分销商。核心发现：1）库存环比下降3%（上月+4%），主要由二极管库存大幅去化17%驱动；2）价格环比上涨1%，同比上涨16%，除MCU价格微降1%外，其余品类普涨；3）STMicro和ON Semi库存持续大幅去化（分别下降3-26%和5-16%），后续季度渠道补库存可能性上升；4）首选标的为德州仪器（TXN）和意法半导体（STM）。整体数据从定价和库存两个维度均显示周期积极信号。
UBS于2026年9月28日发布第24期《半导体分销商追踪报告》，基于全球100+家分销商的数据，跟踪了11个半导体产品类目的库存与定价走势。报告的核心结论是：，定价环境有支撑、渠道库存普遍偏低，H2'26出现渠道补库存行情的可能性上升。UBS最看好的标的是。
一、整体数据两大核心结论
9月份价格环比再涨1%（8月+2%），同比上涨16%（8月+15%） 收入加权同比涨幅从7月的8%、8月的10%加速至9月的11% 7-8月宣布的涨价开始传导至分销渠道 除MCU（-1%）外，其他所有产品类目均环比微涨（低/中个位数百分比） 电容器涨幅居前（+5%），MCU涨幅垫底
总库存环比下降3%（vs. 8月环比+4%） 二极管库存大幅去化17%（8月+40%），其他品类变动低个位数百分比 STMicro和ON Semi库存显著下降，预示后续渠道补库存机会 二、各公司定价热度图（同比变化，9月数据） 公司收入加权同比涨幅趋势特征
涨幅领跑全线
但8月高位23.2%回落，涨势放缓
持续加速
由负转正持续改善
加速上涨
稳定上行
小基数保持高位
涨幅最弱
TI涨幅从8月的+23.2%回落至9月的+16.9%，UBS认为这印证了"2025年底宣布涨价为时过早"的判断 MCHP 8月中旬也开始涨价，但MCU整体仍是涨价幅度最低的品类（同比仅+5%） STMicro、NXP、TI均已宣布提价，涨价潮逐步从宣布传导至实际成交 三、各公司库存变动（9月环比）
：MCU -10%、Memory -8%、Sensors 、PMIC -7%、Amplifiers -6%——全线去库存 ：Transistors -14%、Diodes -16%、Amplifiers -12%——大幅去库存 ：MCU -10%、Microprocessors -2%——继续去化 ：各品类变动 -2%~+4%，基本稳定 ：基本稳定（-4%~0%） ：MCU库存占比仍高达49.4%（远超历史均值47.4%），需观察后续是否继续去化 涨价转嫁能力相对较弱，库存压力是其涨价幅度最小的原因 四、产品类目数据亮点 产品同比价格环比库存特征 Memory +33% -1% 涨幅最高品类 Capacitors +23% -5% 价格领涨 Diodes +23%
库存骤降 Data Converters +18% -1% TI/ADI主导 Amplifiers +16% -4% 稳定 Transistors +14% 0% 供需平衡 Microprocessors +13% -4% NXP独大 PMIC +12% -3% 稳态 Wireless & RF +11% +5% NXP库存偏高 Sensors +10% +2% 缓慢上行 MCU +5% -3% 涨势最弱 五、渠道结构和行业背景
NXP 57%、ADI 56%、ON Semi 54%、Microchip 45%、Infineon 45%——这些公司分销渠道占比高，对渠道库存变动敏感 STM 28%、TXN 19%——渠道占比较低
Infineon 80%、ON Semi 79%、Renesas 79%、NXP 78%、STM 72%——汽车和工业是核心需求
汽车/工业半导体12个月前瞻PE：19.8x（接近历史均值） EV/EBITDA：13.2x（接近均值） 估值处于历史合理区间，未明显高估
UBS在本报告中，但明确了首选标的：
：EV/FCF估值法；定价能力强但涨势放缓，库存稳定，体现成熟模拟龙头韧性 ：DCF估值法，WACC 9%，永续增长率2%；库存大幅去化预示后续渠道补库存机会
TXN：基于EV/FCF倍数法 STM：基于DCF（WACC 9%，Terminal Growth 2%） 板块整体估值处于历史均值附近（PE 19.8x、EV/EBITDA 13.2x），并未出现明显泡沫。
：半导体行业对宏观经济高度敏感，GDP增速放缓将直接影响需求 ：当前渠道库存偏低虽利好补库存行情，但也意味着前期去库存深度大，若需求不及预期可能再度积压 ：尤其是STM，欧元/美元汇率波动直接影响其业绩 ：产品创新与研发投入是核心竞争力，技术落后将丧失市场份额
：最大中期风险为新型图像传感器产品在智能手机中的交付能力 ：面临技术快速迭代、激烈竞争、高资本支出、定价压力及周期性需求波动
报告数据来源为100+分销商样本，存在样本偏差可能 同比价格指数采用几何平均法重述，与历史数据存在方法论差异 涨价持续性存疑：TI涨幅已开始放缓，若终端需求无法承接可能引发新一轮回调
总体总结
主题正文
- 核心发现：1）库存环比下降3%（上月+4%），主要由二极管库存大幅去化17%驱动；
- 2）价格环比上涨1%，同比上涨16%，除MCU价格微降1%外，其余品类普涨；
- 3）STMicro和ON Semi库存持续大幅去化（分别下降3-26%和5-16%），后续季度渠道补库存可能性上升；
- UBS于2026年9月28日发布第24期《半导体分销商追踪报告》，基于全球100+家分销商的数据，跟踪了11个半导体产品类目的库存与定价走势。
- 报告的核心结论是：，定价环境有支撑、渠道库存普遍偏低，H2'26出现渠道补库存行情的可能性上升。
- STMicro和ON Semi库存显著下降，预示后续渠道补库存机会
- NXP 57%、ADI 56%、ON Semi 54%、Microchip 45%、Infineon 45%——这些公司分销渠道占比高，对渠道库存变动敏感
- Infineon 80%、ON Semi 79%、Renesas 79%、NXP 78%、STM 72%——汽车和工业是核心需求