- 云端AI需求强劲驱动亚洲半导体行业供给全面趋紧。瑞银重申对台积电、联发科、日月光、力积电的买入评级。预计台积电N2制程需求到2028年达约320kwpm，规

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• 云端AI需求强劲驱动亚洲半导体行业供给全面趋紧。瑞银重申对台积电、联发科、日月光、力积电的买入评级。预计台积电N2制程需求到2028年达约320kwpm，规模超N3第三年量产水平；在先进封装领域，CoPoS仍将主导市场，台积电2030年市占率有望维持65-70%。成熟制程供需展望改善，2-3年内更为均衡。Google TPU采用双轨设计，联发科份额从2026年9%提升至2027年38%，单颗TPU代工费较Broadcom低50%。每1GW AI服务器带来台积电约10-15亿美元销售机会。N3产能到2027年利用率将超100%，先进封装持续紧缺。CPO光引擎需求2028年有望达3000-5000万件。整体维持对AI半导体供应链的乐观看法。

UBS于2026年9月24日发布《亚洲半导体行业要点》专题报告，核心结论是：，从先进制程（N3/N2）、先进封装（CoWoS/CoPoS/EMIB-T）到后端测试、设备及材料均出现紧张态势。瑞银重申对台积电（Buy）、联发科（Buy）、日月光（Buy）及力积电（上调评级）等核心标的的乐观看法。 报告核心投资逻辑可归纳为以下五条： ：台积电N3/N2需求超预期，N2到2028年需求或达320kwpm，超过N3量产第三年规模； ：Intel EMIB-T有望成为重要第二供应，但TSMC CoPoS仍将保持65-70%市占率； ：MediaTek从Broadcom手中分食TPU设计服务份额，2027年占比有望达38%； ； ，光学引擎需求达3000-5000万件。

一、行业表现与覆盖总结 年初至今，费城半导体指数（SOX）上涨88%，瑞银覆盖的亚洲半导体标的平均涨幅90%，其中： ：+61% ：+263% ：+225% 同期道琼斯指数仅上涨7%，台湾加权指数（TAIEX）上涨65%。亚洲半导体板块显著跑赢大盘，反映AI驱动的半导体超级周期仍在持续。 二、Intel EMIB-T vs. TSMC CoPoS：先进封装竞争格局 ： 采用硅桥直接嵌入基板（substrate）的2.5D封装方案 计算芯片与HBM直接贴在基板上， 通过TSV（硅穿孔）实现HBM与计算芯片的垂直供电 2024年末推出，目标2027年下半年商业化量产，Google TPU v9有望成为首个主要外部产品 ： 2.5D封装下一代平台，从晶圆迁移至方形面板（panel）格式 芯片先贴附在中介层/面板上，再与基板整合 目标2028财年量产，首代面板尺寸310×310mm²，后续升级至510×515mm² ： 维度Intel EMIB-TTSMC CoPoS 优势 架构简单、成本更低、可扩展至超大封装尺寸（超12倍光罩极限）、省去中介层 执行力最强、互连密度更高、信号/电源完整性更好、集成度更丰富（eDTC、iCap、3D堆叠、未来CPO） 挑战 基板尺寸大导致生产难度上升、良率当前仅约50%（HPC ABF基板为80%）、需提升至高90%、基板厂学习曲线陡峭 翘曲（warpage）挑战、新设备/工具链就绪度 ： 即使在Intel EMIB-T抢占13%行业份额的压力测试情景下，； 即使在最悲观情景（Intel 2030年占17%份额），台积电仍可保持63%市占率，2026-30年CAGR达49%； 。 ： ：现有CoWoS设备供应商及新进入者均可受益于新一轮先进封装资本支出周期 ：Ibiden于2026年2月宣布投资2200亿日元建设Gama工厂，EMIB-T计划2027年末量产，2028年放量 三、Google TPU崛起与MediaTek的份额机会 ： Broadcom过去10年是Google TPU的唯一设计服务合作伙伴 但Google近年来将更多TPU前端设计工作转移至内部 在TSMC产能极度紧张背景下，Google将在H2 2026至2027年间同时推进Broadcom v8i与MediaTek v8t项目，并在2028年TPU v9爬坡阶段维持双轨策略 ： ：TPU出货量490万件，Broadcom占90%（441万件），MediaTek占10%（49万件） ：TPU出货量增至1010万件，Broadcom份额降至60%（606万件），MediaTek提升至40%（404万件） MediaTek 2027年TPU销售额预计达，占其总营收46% ： 基于成本分析，，这是其获取份额的核心竞争力。 ： ：通过脉动阵列计算，能效远高于GPU（后者需反复搬移数据） （TPU v4引入）：专为混合专家（MoE）模型的稀疏查找与路由设计，提升计算效率 ：每token成本低于Nvidia Blackwell ： Google内部绝大部分训练/推理负载已部署TPU Google是前沿LLM开发者（与OpenAI、Meta并列），自身训练需求强劲 外部需求增长：自H2 2025起TPU v7 Ironwood发布后，Meta等AI开发者表现出浓厚兴趣 Google Cloud服务的渗透可进一步提升TPU采用率 四、每1GW AI服务器的容量与销售机会量化 报告系统量化了每1GW AI服务器投资对台积电的产能、资本支出与销售贡献： ： 指标数值 先进制程（N3或N2）产能需求 2-5kwpm CoWoS产能需求 3-6kwpm 逻辑WFE支出 10-20亿美元 台积电营收机会 10-20亿美元 占台积电销售比例 1.0-1.5% （按每GW对台积电营收贡献排序）： ：19.48亿美元（占2025年销售1.5%） ：18.95亿美元（占1.5%） ：13.74亿美元（占1.1%） ：10.99亿美元（占0.9%） ：14亿美元（占1.1%） ：7.46亿美元（占0.6%） ： ASIC（如Broadcom TPU）单GW对台积电产能需求更高（约5kwpm N3 vs Nvidia的2-4kwpm），因其针对特定工作负载效率更优 TSMC在ASIC中获得的机柜价值占比达10-11%，明显高于GPU的4-6% AMD采用chiplet设计，MI455仅需约1kwpm N2产能，对台积电拉动最小 五、CPO（共封装光学）：AI加速的关键路径 ： ：Nvidia可能在H2 2026起对Rubin机柜推进CPO交换机（Spectrum X） ：Nvidia或采用混合方案，先在Rubin Ultra/Feynman的NVLINK交换机上升级至CPO（Kyber架构），GPU计算托盘仍使用铜缆 ：预计2029年或更早 ： 整体光模块SAM：2025年120亿美元 → 2030年320亿美元（CAGR 22%） CPO方案：2030年达70亿美元，占比20% 硅光子产业销售CAGR 35%（2025-30E），2028-30年达40-60亿美元 ： ：通过EIC、PIC、光学引擎（OE）堆叠制造能力强化护城河 假设Rubin机柜50%采用CPO（scale-out），2027年OE需求量约300万件，SoIC产能需求0.4-0.5kwpm 2028年OE需求爆发至3000-5000万件 ：支持FAU贴装与基板OE贴装 ：参与ASE CPO封装并自行量产激光模块 ：终测 ： Teradyne：CPO主要测试供应商（PIC、OE、FT） Advantest：EIC晶圆测试 Chroma：CPO测试方案（OE与激光源） Hon Precision：终测handler All Ring：FAU与OE对准耦合工具 ：Nvidia与Lumentum、Coherent密切合作（各投资20亿美元，共40亿美元） ：光学集成增加走线密度，潜在更高层数基板需求 ：附加值提升 六、多年期生成式AI机会量化 ： 2025年：Blackwell（B200/B300）与GB200/300量产 H2 2026起：Rubin爬坡 台积电在GB200与VR200机柜中的价值占比约5% 台积电2026/27年Nvidia AI GPU销售预计达，占总销售20.3%/21.6% ： 2027年N3产能利用率将超100%，即使2027年末扩至210kwpm仍紧张 2027E服务器加速器、CPU与网络占N3需求73%（vs 2026E 36%） Agentic AI正快速驱动服务器CPU需求增长

UBS核心评级一览： 公司评级核心理由

N2需求超预期，先进封装主导地位稳固，AI需求驱动2027E收入高增

Google TPU设计服务份额跃升，从消费电子fabless转型为云+端AI双驱动fabless

先进封装关键受益方，价值附加显著提升、利润率改善；EPS升级周期处于早期

成熟制程供需改善，非共识正面观点

供需动态改善、基本面好转

服务器BMC芯片TAM加速扩张、硅含量提升

关注 CPO终测受益方

关注 硅晶圆需求改善

关注 CPO终测handler供应

关注 先进封装设备受益方 报告将MediaTek列为AI ASIC浪潮最大Alpha标的之一，预计2027年TPU业务贡献180亿美元（占营收46%）。

：若云端AI资本支出放缓或大模型训练需求回落，将冲击台积电先进制程与封装订单； ：若Intel良率快速突破至90%以上、基板供应链学习曲线缩短，可能抢占更多份额； ：Google若加大内部设计或重新依赖Broadcom，将削弱联发科成长故事； ：若光引擎良率、激光源、封装散热等问题解决慢于预期，CPO放量时点可能后延； ：美国对华先进制程与设备出口管制升级，可能影响中国客户业务与全球供应链布局； ：若CoWoS/CoPoS产能扩张超过实际需求，2028-30年可能出现供需逆转； ：美元走强将冲击以新台币、人民币计价的亚洲半导体公司利润率； ：手机、PC等终端需求疲弱将拖累联发科、Realtek等fabless业务； ：EUV光罩、ABF基板、特种气体等供应紧张可能制约产能爬坡节奏。

总体总结

主题正文

1. UBS于2026年9月24日发布《亚洲半导体行业要点》专题报告，核心结论是：，从先进制程（N3/N2）、先进封装（CoWoS/CoPoS/EMIB-T）到后端测试、设备及材料均出现紧张态势。
2. ：Ibiden于2026年2月宣布投资2200亿日元建设Gama工厂，EMIB-T计划2027年末量产，2028年放量
3. 在TSMC产能极度紧张背景下，Google将在H2 2026至2027年间同时推进Broadcom v8i与MediaTek v8t项目，并在2028年TPU v9爬坡阶段维持双轨策略
4. 外部需求增长：自H2 2025起TPU v7 Ironwood发布后，Meta等AI开发者表现出浓厚兴趣
5. ASIC（如Broadcom TPU）单GW对台积电产能需求更高（约5kwpm N3 vs Nvidia的2-4kwpm），因其针对特定工作负载效率更优
6. ：Nvidia与Lumentum、Coherent密切合作（各投资20亿美元，共40亿美元）
7. 台积电2026/27年Nvidia AI GPU销售预计达，占总销售20.3%/21.6%
8. 报告将MediaTek列为AI ASIC浪潮最大Alpha标的之一，预计2027年TPU业务贡献180亿美元（占营收46%）。