- UBS维持对AI驱动的亚太科技板块的乐观判断，上调2026-27年超大规模厂商资本开支预测至同比+97%/+45%，服务器出货量预计增长19%/17%。AS

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• UBS维持对AI驱动的亚太科技板块的乐观判断，上调2026-27年超大规模厂商资本开支预测至同比+97%/+45%，服务器出货量预计增长19%/17%。ASIC/CPU仍有较大增长空间。但内存价格高企对消费电子供应链构成压力，PC和智能手机2026年出货量分别下调至-11%/-10%。投资建议：IC设计服务看好GUC、Alchip；Fabless看好Elan、Asmedia；后端封测看好Chroma、Chipbond、ChipMOS；硬件看好Accton、Lotes、Win Semi；卖出Innolux。

UBS于2026年9月24日发布的亚太科技研究报告《Positioning for the AI and memory upcycle》对亚太科技板块进行了全面梳理，主要观点如下： ：2026-27年超大规模厂商（Hyperscaler）资本开支预计同比增长97%/45%，较此前预测分别上调4%和3%。ASIC/CPU因成本效益优势仍有较大增长空间。服务器出货量预计在2026-27年同比增长19%/17%。 ：DRAM价格上涨导致PC整机BOM成本中内存占比升至18%，品牌厂商利润空间受挤压。UBS将2026年PC和智能手机出货量预测下调至-11%/-10%。 ： ：偏好项目管线稳固、TAM扩张的GUC和Alchip ：选择性看好边缘AI（Edge AI）受益标的及估值合理的标的（Elan、Asmedia） ：偏好涨价及技术迁移受益者（Chroma、Chipbond、ChipMOS） ：聚焦AI相关机会受益者（Accton、Lotes、Win Semi）；卖出Innolux

一、半导体行业周期定位 报告指出，半导体行业已从单位增长趋势阶段进入"营收增速高于趋势"的新阶段： ：2016-2020年CAGR为4%，2021-2025年降至-3%（主要受周期波动影响），2026E恢复至10% ：2026E增速达118%（含存储），剔除存储后增速31% ：2024-2028年从2,958亿美元增至16,142亿美元，5年增长5.5倍 ：ASIC相关需求从2024年的4,270千片增至2027E的13,660千片 二、终端市场分化加剧 终端市场2026E增速2027E增速趋势判断 服务器（总） +19% +17% AI驱动强劲 超大规模服务器 +23% +20% 核心增长引擎 AI服务器 -8% +54% 2026过渡，2027爆发 智能手机 -10% -3% 内存涨价抑制 PC -11% -4% Windows 11周期结束 电视 -1% 持平 需求疲软 汽车 +1% 稳定 EV渗透率持续提升 三、超大规模厂商资本开支追踪 UBS对Top 12超大规模厂商的资本开支追踪显示： ：1.003万亿美元（同比+97%） ：1.451万亿美元（同比+45%） ：1.614万亿美元（同比+11%） ：从2024年17.2%升至2027E的49.5% 主要厂商表现： ：2026E资本开支1,447亿美元，Capex/Sales高达56.7% ：2026E达2,056亿美元，Capex/Sales为39.6% ：2026E达1,754亿美元，Capex/Sales为48.7% ：最激进，Capex/Sales达102.3% 等新兴AI云厂商合计资本开支快速增长 四、AI GPU与ASIC市场 ： 2026年主要出货：H200、B200、B300、GB200/GB300 2027年：R200、R300、VR200/VR300开始放量 2028年：F200（4芯片superchip）、Rosa CPU等新品 UBS预计NVIDIA数据中心计算收入：2026E 3,216亿美元 → 2027E 6,056亿美元 → 2028E 8,279亿美元 ： MI300X/MI325X逐步过渡到MI355X（2026年放量） MI400X（2027年）产能爬坡 MI500X（2028年）开始出货 UBS预计AMD DC GPU收入：2026E 151亿美元 → 2027E 433亿美元 → 2028E 696亿美元 ： AI ASIC增速将超越AI半导体整体市场 主要参与者：Broadcom（Google TPU、Meta MTIA）、Marvell（Amazon Trainium）、Alchip（Amazon Trainium）、GUC（Microsoft Maia）、MediaTek（Google TPU v8t） 2026-27年是ASIC项目密集量产期，2027年大量新品进入3nm/2nm节点 五、内存涨价对PC/智能手机的冲击 UBS详细分析了内存涨价对终端市场的影响： ：从历史均值约8-10%升至18%

：中国市场受冲击最严重，2026年全球出货量下调至11.39亿台（同比-10%） ：2026年下调至2.41亿台（同比-11%），商用和消费市场均承压 六、IC设计服务与Fabless分析 ： 受益于Microsoft Maia、Google TPU v7/v8t、OpenAI Titan等项目 2026E EPS 58.23新台币，2027E大幅跳升至139.12新台币（Turnkey业务爆发） 评级：，目标价8,660新台币 ： 受益于Amazon Trainium 2/3/4、Intel Habana Gaudi 3/4 业务高度偏向HPC，美国市场占比高 2026E EPS 159.82新台币，2027E达221.11新台币 评级：，目标价6,600新台币 ： 增长依赖先进封装进展 评级：，目标价190新台币

核心推荐标的汇总 公司代码评级23-Sep价格目标价上行空间核心逻辑 TSMC 2330.TW Buy 2,500 3,650 +46% AI代工龙头 GUC 3443.TW Buy 8,385 8,660 +3% Microsoft Maia受益 Alchip 3661.TW Buy 3,760 6,600 +76% AWS Trainium受益 MediaTek 2454.TW Buy 5,185 7,300 +41% Google TPU v8t Accton 2345.TW Buy 1,890 3,688 +95% 白盒交换机AI需求 Lotes 3533.TW Buy 1,690 2,650 +57% 连接器AI需求 Chroma 2360.TW Buy 2,325 2,960 +27% 测试设备涨价 Chipbond 6147.TWO Buy 215 340 +58% 后端封测涨价 ChipMOS 8150.TW Buy 107 166 +55% 封测涨价受益 Delta 2308.TW Buy 1,900 2,750 +45% 电源管理AI需求 Hon Hai 2317.TW Buy 256 340 +33% AI服务器ODM 卖出/中性评级 公司代码评级目标价理由 Innolux 3481.TW

26.0 面板供需失衡 Largan 3008.TW

5,000 智能手机需求疲软 AUO 2409.TW Neutral 21.9 面板需求承压 Faraday 3035.TW Neutral 190 增长依赖技术突破 板块估值水平 ：处于上行周期高位（NTM P/B高于历史均值） ：相对历史区间偏高，但AI驱动的盈利上修可消化估值 ：在估值偏高环境下，精选受益于AI ASIC、CoWoS封测、服务器升级的标的

：超大规模厂商Capex/Sales比率已升至历史极值（49.5%），若AI变现不及预期，可能引发资本开支放缓，进而冲击整个半导体供应链。 ：DRAM/NAND价格高企已显著抑制PC和智能手机需求，若价格继续上涨，可能进一步削弱消费电子需求，并对品牌厂商利润形成挤压。 ：Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia等ASIC项目密集进入量产阶段，若出现流片延迟、良率问题或客户需求变化，将影响IC设计服务公司（GUC、Alchip、Marvell）的业绩兑现。 ：CoWoS封装需求从2024年4,270千片wafer激增至2027E 13,660千片，若台积电CoWoS产能扩张不及预期，将限制AI芯片出货量。 ：UBS已将PC和智能手机2026年出货量下调至-11%/-10%，若实际需求弱于预期（如中国经济复苏低于预期），将传导至整个IC设计、组件、ODM产业链。 ：中美科技竞争、半导体出口管制升级等地缘政治因素可能影响亚太科技公司的全球业务布局和供应链。 ：当前台湾股市及半导体板块估值处于上行周期高位，若市场情绪转弱或利率环境变化，估值面临回调压力。

总体总结

主题正文

1. • UBS维持对AI驱动的亚太科技板块的乐观判断，上调2026-27年超大规模厂商资本开支预测至同比+97%/+45%，服务器出货量预计增长19%/17%。
2. UBS于2026年9月24日发布的亚太科技研究报告《Positioning for the AI and memory upcycle》对亚太科技板块进行了全面梳理，主要观点如下：
3. ：2026-27年超大规模厂商（Hyperscaler）资本开支预计同比增长97%/45%，较此前预测分别上调4%和3%。
4. ：DRAM价格上涨导致PC整机BOM成本中内存占比升至18%，品牌厂商利润空间受挤压。
5. UBS预计NVIDIA数据中心计算收入：2026E 3,216亿美元 → 2027E 6,056亿美元 → 2028E 8,279亿美元
6. 主要参与者：Broadcom（Google TPU、Meta MTIA）、Marvell（Amazon Trainium）、Alchip（Amazon Trainium）、GUC（Microsoft Maia）、MediaTek（Google TPU v8t）
7. ：DRAM/NAND价格高企已显著抑制PC和智能手机需求，若价格继续上涨，可能进一步削弱消费电子需求，并对品牌厂商利润形成挤压。
8. ：Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia等ASIC项目密集进入量产阶段，若出现流片延迟、良率问题或客户需求变化，将影响IC设计服务公司（GUC、Alchip、Marvell）的业绩兑现。