AI材料观点-关注新细分20260927 [玫瑰]短期热点轮动较快,市场对新细分的产业端进展和变化更为敏感,重点关注玻璃基板、陶瓷基板等细分。 PCB材料: 2
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AI材料观点-关注新细分20260927 [玫瑰]短期热点轮动较快,市场对新细分的产业端进展和变化更为敏感,重点关注玻璃基板、陶瓷基板等细分。
PCB材料: 21日宏瑞兴对CCL/PP再提价+10%/15%,产业链价格传导通畅,预计10月电子布价格有望继续上行,幅度较9月相当(实际9月薄布提价落地效果好于计划幅度)。内蒙古天皓拟投资50亿建设20万吨电子纱暨1.6亿米电子布,建材同学都知道底色,只能说真有钱。
玻璃基板:NV加码,希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发,最快有望在2028年前落地。关注原片、药水等环节。
陶瓷基板:散热方向整体关注度提升。下游对TEC陶瓷基板给出指引,预计Q4有望导入;进一步,终端加快推动PCB内嵌陶瓷基板测试。 国瓷材料
电子气体: 8月六氟化钨出口45吨,环比降低44%,主要是台风天气影响交付节奏,8月出口价164万/吨,环比+4%,延续涨价态势。 预计Q3末到Q4下游电子大宗项目招标较为集中。 广钢、杭氧 ABF: 预计Q4日本企业有望开始转产,国产替代望提速。
总体总结
主题正文
- [玫瑰]短期热点轮动较快,市场对新细分的产业端进展和变化更为敏感,重点关注玻璃基板、陶瓷基板等细分。
- PCB材料: 21日宏瑞兴对CCL/PP再提价+10%/15%,产业链价格传导通畅,预计10月电子布价格有望继续上行,幅度较9月相当(实际9月薄布提价落地效果好于计划幅度)。
- 内蒙古天皓拟投资50亿建设20万吨电子纱暨1.6亿米电子布,建材同学都知道底色,只能说真有钱。
- 玻璃基板:NV加码,希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发,最快有望在2028年前落地。
- 下游对TEC陶瓷基板给出指引,预计Q4有望导入;
- 电子气体: 8月六氟化钨出口45吨,环比降低44%,主要是台风天气影响交付节奏,8月出口价164万/吨,环比+4%,延续涨价态势。
- 预计Q3末到Q4下游电子大宗项目招标较为集中。
- ABF: 预计Q4日本企业有望开始转产,国产替代望提速。