国瓷材料 MLCC：2000吨下季度开始正式投产，客户还在验证，AI和车规对一致性验证时间较长，目前三星会快一些，车会比AI起得快。均价10万以上，价格差异8-

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国瓷材料 MLCC：2000吨下季度开始正式投产，客户还在验证，AI和车规对一致性验证时间较长，目前三星会快一些，车会比AI起得快。均价10万以上，价格差异8-12万，老产品6-7万也要涨价，对应高容值。氧化锆已落地，价格10%-40%。

• 陶瓷基板：服务器PCB板跟科翔合作一年半，材料和工艺有较大差异。英伟达北美技术负责人（职级较高）来访，公司已跟英伟达签了NDA，景旺电子的人也来了。要求低损耗、低介电常数，跟MLCC要求很像，pdfe里球硅也是带陶瓷的。NV已给图纸。
• HBM+CPO：供的是dpc（从粉体到金属化）。phononic是美国公司（配合2年），GPU散热也是他提出的，成为NV核心供应商，控温算法做的最好。国瓷供应到金属化，已拿到明年需求量。明年泰国产能给到国瓷220万大片（平均1000元一大片，1个大片切5片小片），今年Q4量产导入，净利率30%-40%，一季度先供40万片。
• 粉体：氮化铝粉体自制，今年扩完50-60吨/月，对标德山。phononic也在考虑碲化铋交给国瓷做。

总体总结

主题正文

1. MLCC：2000吨下季度开始正式投产，客户还在验证，AI和车规对一致性验证时间较长，目前三星会快一些，车会比AI起得快。
2. 均价10万以上，价格差异8-12万，老产品6-7万也要涨价，对应高容值。
3. 氧化锆已落地，价格10%-40%。
4. 英伟达北美技术负责人（职级较高）来访，公司已跟英伟达签了NDA，景旺电子的人也来了。
5. 要求低损耗、低介电常数，跟MLCC要求很像，pdfe里球硅也是带陶瓷的。
6. phononic是美国公司（配合2年），GPU散热也是他提出的，成为NV核心供应商，控温算法做的最好。
7. 明年泰国产能给到国瓷220万大片（平均1000元一大片，1个大片切5片小片），今年Q4量产导入，净利率30%-40%，一季度先供40万片。
8. • 粉体：氮化铝粉体自制，今年扩完50-60吨/月，对标德山。