📌 📝 美国银行现在认为，到 2030 年潜在可寻址市场可达 2 万亿美元。接近 10 倍。 📝 而且两家韩国公司已经控制全球 DRAM 收入的 64.3%。
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📌 📝 美国银行现在认为，到 2030 年潜在可寻址市场可达 2 万亿美元。接近 10 倍。 📝 而且两家韩国公司已经控制全球 DRAM 收入的 64.3%。 📝 三星电子：39.4% 📝 SK 海力士：24.9% 📝 这就是为什么我认为韩国仍是 AI 基础设施周期中最值得关注的地方之一。 📝 这不再只是一个 HBM 的故事。 📝 AI 服务器正在推高以下各项的需求： 📝 HBM 📝 服务器 DDR5 📝 高容量 RDIMM 📝 企业级 SSD 📝 NAND 📝 而 HBM 本身正消耗越来越大份额的 DRAM 产能。 📝 TF 估计，在主要供应商中，HBM 占总 DRAM 晶圆投入的份额将从： 📝 2025 年：约 18% 📝 2026 年：约 22% 📝 2027 年：约 30% 📝 这很重要。 📝 HBM 比传统 DRAM 占用更多晶圆面积，工艺也更复杂。 📝 因此，制造商分配给 HBM 的产能越多，传统服务器和通用 DRAM 的供应就可能越紧张。 📝 这使三星电子和 SK 海力士同时暴露于 AI 存储周期的两端：高端 HBM 增长、传统存储供应趋紧。 📝 我在关注的股票： 📝 三星电子 — 005930.KS 📝 SK 海力士 — 000660.KS 📝 最大的 AI 存储机会可能不再是一个产品。 📝 可能是整个存储栈围绕 AI 需求被重新定价。 📝 而韩国目前控制着全球 DRAM 市场近三分之二。
总体总结
主题正文
- 📝 美国银行现在认为，到 2030 年潜在可寻址市场可达 2 万亿美元。
- 📝 而且两家韩国公司已经控制全球 DRAM 收入的 64.3%。
- 📝 这就是为什么我认为韩国仍是 AI 基础设施周期中最值得关注的地方之一。
- 📝 TF 估计，在主要供应商中，HBM 占总 DRAM 晶圆投入的份额将从：
- 📝 因此，制造商分配给 HBM 的产能越多，传统服务器和通用 DRAM 的供应就可能越紧张。
- 📝 这使三星电子和 SK 海力士同时暴露于 AI 存储周期的两端：高端 HBM 增长、传统存储供应趋紧。
- 📝 我在关注的股票：
- 📝 最大的 AI 存储机会可能不再是一个产品。