瑞银——APAC科技：布局AI与存储上行周期宏观与终端需求：AI服务器独撑增长，传统消费电子全面承压 • 超大规模云厂商资本开支2026-27年预期分别同比大

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瑞银——APAC科技：布局AI与存储上行周期

宏观与终端需求：AI服务器独撑增长，传统消费电子全面承压

• 超大规模云厂商资本开支2026-27年预期分别同比大增97%和45%，较前期再上修4%和3%。ASIC与CPU因成本优势获更大渗透空间。服务器整体出货量2026-27年预计同比各增19%和17%。

• 智能手机：2026年出货量预计同比下滑10%至11.4亿部，2027年续跌3%。5G手机出货量首现负增长（-1%）。

• PC：2026年出货量预计同比降11%至2.41亿台，2027年再降4%。消费级与企业级同步走弱。

• 内存价格暴涨成为核心变量：32GB DDR5价格较2025年二季度飙涨370%，1TB SSD涨310%。内存占PC BOM成本比例从24%激增至59%，整机出厂价被动抬升83%，直接压制终端需求。UBS因此大幅下修PC与智能手机全年预测。

• 非AI传统半导体（剔除存储与CPU）2026年营收预计仅增29%，与AI云端半导体124%的增速形成极端分化。

半导体行业：存储超级周期启动，AI云端占比将突破半数

• 2026年全球半导体总营收预计同比飙升118%至1.63万亿美元，2027年再增49%至2.43万亿美元。其中存储芯片是核心引擎——2026年存储营收预计跳增317%至9600亿美元，2027年续增72%至1.65万亿美元。

• AI云端计算半导体营收2026年预计达5310亿美元（同比+124%），占总行业比重33%；2027年翻倍至1.18万亿美元，占比跃升至49%。非AI云端半导体仅维持低个位数至低双位数增长。

• 细分品类中，MPU（2026年+35%）、CMOS逻辑（2026年+44%）受益于AI基础设施；模拟芯片与MCU复苏温和。

投资主线与标的筛选（UBS偏好）

• IC设计服务：项目管线饱满、可寻址市场扩张，看好创意电子（GUC）、世芯（Alchip）； Faraday中性。

• 无晶圆厂IC：精选边缘AI敞口与估值折让标的，看好义隆（Elan）、祥硕（Asmedia）；联咏（Novatek）、谱瑞（Parade）中性。

• 特色工艺与后端代工：聚焦涨价受益与技术迁移标的，看好致茂（Chroma）、颀邦（Chipbond）、京元电子（ChipMOS）；力成（Powertech）中性。

• 显示、化合物半导体与硬件：AI相关机遇受益标的，看好智邦（Accton）、嘉泽（Lotes）、稳懋（WinSemi）；友达（AUO）中性；群创（Innolux）沽售。

• 晶圆代工与存储：台积电（Buy）、联电（Buy）、中芯国际（Buy）、华邦（Buy）、南亚科（Buy）；华虹中性。

• 硬件ODM/零组件：鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达等AI服务器代工链全面看好；Delta、Liteon、King Slide等电源与零组件优选。

关键风险与定价逻辑

• 内存成本通胀对品牌厂毛利率形成双向挤压：BOM中内存占比逼近六成，而ODM与品牌利润率被严重稀释。

• 传统消费电子需求疲软与库存去化拉长形成负反馈，与AI算力链的极度紧缺构成2026年科技硬件市场最核心的分化格局。

• 估值层面，AI供应链标的2026年预期PE普遍位于15-60倍区间，2027年盈利高增将显著消化估值；非AI标的则面临盈利下修风险。

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