【HF大制造】四方达交流要点 1、MPCVD金刚石 产能： 由子公司天璇半导体开展，目前天璇产能200万克拉（含散热片、培育钻） CVD产能规划 保守规划三期，

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【HF大制造】四方达交流要点

1、MPCVD金刚石

产能： 由子公司天璇半导体开展，目前天璇产能200万克拉（含散热片、培育钻）

CVD产能规划 保守规划三期，第一期、第二期各2.5万片，第三期5万片，合计规划10万片；由于自研设备和工艺持续提升，预计实际总产能可达12.5万片左右（4英寸）

价格 前期阶市场价格4英寸多晶片预计3万元/片；量产后前3-5年预计2万元/片；大规模量产5年后预计1.5万元/片。

2、金刚石钻针

产能规划： 7月1日披露定增预案，拟募集20亿元投入金刚石钻针项目，规划年产能710万支，预计1-1.5年即可实现满负荷生产。

客户进展： 头部PCB厂商均有送样，处于测试阶段。

总体总结

主题正文

1. 由子公司天璇半导体开展，目前天璇产能200万克拉（含散热片、培育钻）
2. 保守规划三期，第一期、第二期各2.5万片，第三期5万片，合计规划10万片；
3. 由于自研设备和工艺持续提升，预计实际总产能可达12.5万片左右（4英寸）
4. 前期阶市场价格4英寸多晶片预计3万元/片；
5. 量产后前3-5年预计2万元/片；
6. 大规模量产5年后预计1.5万元/片。
7. 7月1日披露定增预案，拟募集20亿元投入金刚石钻针项目，规划年产能710万支，预计1-1.5年即可实现满负荷生产。