[红包]继续强推杰普特：金刚石钻针客户验证与产能推进节奏持续超预期，AI PCB下一代孔加工平台加速成型，打开长期成长新空间！ 🌟金刚石钻针直击AI PCB最硬
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[红包]继续强推杰普特：金刚石钻针客户验证与产能推进节奏持续超预期，AI PCB下一代孔加工平台加速成型，打开长期成长新空间！
🌟金刚石钻针直击AI PCB最硬痛点，产业趋势明确、验证数据持续超预期。 AI算力PCB正同步经历面积扩张、层数升级与材料向高频高速迭代，单板孔数已达百万量级，钻孔难度指数级上升；钨钢钻针寿命随板材升级呈数量级衰减，下一代材料体系下金刚石钻针已成为刚需选择。公司产品已在头部客户送样测试，寿命较传统钨钢钻针提升显著，可实现一孔贯穿、无需分段钻，加工精度优于传统工艺，客户现场测试亦保持极低断针率。
🌟产业化节奏清晰，金刚石钻针+超快激光打孔机全面布局具备核心卡位。 公司金刚石钻针已从实验室走向量产，产能按阶梯节奏快速扩张，推进节奏明显领先行业整体水平；随规模上量，客户综合使用成本将逐步低于传统方案，渗透有望加速。金刚石钻针核心加工工艺基于自研飞秒激光器，配套加工软件亦为自主开发，设备与激光器扩产均无瓶颈。另外公司亦储备超快激光打孔机，当前设备已在光模块板、服务器高端板材完成大量验证，有望率先在光模块领域放量，并随新一代板材放量迎来需求跃升。
🌟基本盘多点开花，业绩高增具备持续性。 光器件业务持续扩产，客户需求旺盛，仍处快速增长期；激光器业务在新能源与消费级激光雕刻机均有明确增量；设备业务在A客户VCSEL模组检测、超快激光PCB打孔、MLCC测试分选机和硅光晶圆检测等领域持续突破。公司已连续多个季度兑现业绩，随着金刚石钻针从验证走向批量交付，有望进入新一轮加速期，继续坚定看好！
总体总结
主题正文
- [红包]继续强推杰普特：金刚石钻针客户验证与产能推进节奏持续超预期，AI PCB下一代孔加工平台加速成型，打开长期成长新空间！
- AI算力PCB正同步经历面积扩张、层数升级与材料向高频高速迭代，单板孔数已达百万量级，钻孔难度指数级上升；
- 公司产品已在头部客户送样测试，寿命较传统钨钢钻针提升显著，可实现一孔贯穿、无需分段钻，加工精度优于传统工艺，客户现场测试亦保持极低断针率。
- 🌟产业化节奏清晰，金刚石钻针+超快激光打孔机全面布局具备核心卡位。
- 金刚石钻针核心加工工艺基于自研飞秒激光器，配套加工软件亦为自主开发，设备与激光器扩产均无瓶颈。
- 另外公司亦储备超快激光打孔机，当前设备已在光模块板、服务器高端板材完成大量验证，有望率先在光模块领域放量，并随新一代板材放量迎来需求跃升。
- 光器件业务持续扩产，客户需求旺盛，仍处快速增长期；
- 设备业务在A客户VCSEL模组检测、超快激光PCB打孔、MLCC测试分选机和硅光晶圆检测等领域持续突破。