交换机&交换芯片更新—0924 1️⃣ 未来两年交换芯片有望复刻23-25年的GPU国产化路径。国资委调查发现，国内数据中心交换芯片，近90%使用博通，首次提出

• 序号：133
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

交换机&交换芯片更新—0924

1️⃣ 未来两年交换芯片有望复刻23-25年的GPU国产化路径。国资委调查发现，国内数据中心交换芯片，近90%使用博通，首次提出交换芯片国产化要求。为推动“国芯国用”，或对交换芯片国产化提出窗口指导要求。

2️⃣ 撬动200亿交换芯片信创市场。楠菲微招股书显示，25-27中国以太网交换芯片市场规模257/356/457亿元。假设50%的国产化要求，未来两年新增约200亿信创市场。

3️⃣主要交换芯片厂商进展更新：

中兴： 51.2T获得移动小批量订单，阿里集群测试点亮，字节、腾讯送测中。

盛科： 25.6T重点突破互联网客户；51.2T已回片，字节送测中。

紫光： 51.2T预计26年底回片。

总体总结

主题正文

1. 1️⃣ 未来两年交换芯片有望复刻23-25年的GPU国产化路径。
2. 国资委调查发现，国内数据中心交换芯片，近90%使用博通，首次提出交换芯片国产化要求。
3. 2️⃣ 撬动200亿交换芯片信创市场。
4. 楠菲微招股书显示，25-27中国以太网交换芯片市场规模257/356/457亿元。
5. 假设50%的国产化要求，未来两年新增约200亿信创市场。
6. 中兴： 51.2T获得移动小批量订单，阿里集群测试点亮，字节、腾讯送测中。
7. 盛科： 25.6T重点突破互联网客户；
8. 紫光： 51.2T预计26年底回片。