【陶瓷基板业务】 光模块：先不做，主要价格和精力不够， 服务器PCB板：科翔做了一年半，但是这个陶瓷方案有硬伤，又得压，又得钻孔，所以这个材料会有点矛盾。公司提
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【陶瓷基板业务】
光模块：先不做，主要价格和精力不够，
服务器PCB板：科翔做了一年半，但是这个陶瓷方案有硬伤，又得压，又得钻孔，所以这个材料会有点矛盾。公司提了一些新的方案，这个有材料和工艺上都有比较大的跟科翔不一样。公司现在在跟板厂在合作。这次来的是英伟达的北美技术负责人（职级比较高），公司已经跟英伟达签了NDA。景旺电子的人也来了。要求低损耗、低介电常数，这个跟公司的mlcc要求很像，所以pdfe里面的球硅也是带陶瓷的。NV已经给了图纸。国瓷给了一些之前的方案给到NV看，
HBM+CPO（供的是dpc（从粉体开始供到金属化的过程））：phononic是一个美国公司（配合了2年），gpu散热也是他提出来的，所以成为NV的核心供应商。他们的控温的算法是做的最好的（精准控温）。国瓷材料供应到金属化。已经拿到明年的需求量。明年他们泰国的产能给到国瓷明年220万大片（平均1000元一大片，1个大片可以切5片小片）最低要求给到国瓷材料（今年四季度是量产导入阶段）。净利率30%~40%。一季度先供40万片。
粉体：氮化铝粉体自制：今年扩完有50~60吨/月，对标德山的。
phononic：说是cpo比HBM更紧急。phononic也在考虑碲化铋交给国瓷材料做。所以未来可能给phononic做整个代工。
总体总结
主题正文
- 光模块：先不做，主要价格和精力不够，
- 服务器PCB板：科翔做了一年半，但是这个陶瓷方案有硬伤，又得压，又得钻孔，所以这个材料会有点矛盾。
- 公司提了一些新的方案，这个有材料和工艺上都有比较大的跟科翔不一样。
- 这次来的是英伟达的北美技术负责人（职级比较高），公司已经跟英伟达签了NDA。
- 要求低损耗、低介电常数，这个跟公司的mlcc要求很像，所以pdfe里面的球硅也是带陶瓷的。
- HBM+CPO（供的是dpc（从粉体开始供到金属化的过程））：phononic是一个美国公司（配合了2年），gpu散热也是他提出来的，所以成为NV的核心供应商。
- 明年他们泰国的产能给到国瓷明年220万大片（平均1000元一大片，1个大片可以切5片小片）最低要求给到国瓷材料（今年四季度是量产导入阶段）。
- 粉体：氮化铝粉体自制：今年扩完有50~60吨/月，对标德山的。