帝奥微：全光通信方案解决供应商 🍬算力爆发带飞光互连，模拟芯片量价齐升逻辑硬。工信部数据，2026年全球1.6T光模块出货冲1500万只、市场规模45亿美元；2
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帝奥微：全光通信方案解决供应商
🍬算力爆发带飞光互连，模拟芯片量价齐升逻辑硬。工信部数据，2026年全球1.6T光模块出货冲1500万只、市场规模45亿美元；2027年全球光互连市场破450亿美元，年复合增速超34%。2026年全球模拟芯片市场约194亿，800G以上高速档目前还是海外厂商主导，国产替代空间充足。
🍬可插拔基本盘性能对标海外。核心AFE芯片DIO10904兼容EML、硅光两类调制器，EML驱动下400mA大电流叠加120mV极低headroom，单通道省约36mW功耗，封装较主流方案紧凑15%以上；硅光场景集成多通道VDAC+IDAC，单芯片覆盖数据中心到城域多场景。
🍬下一代架构多点卡位，节奏踩得准。NPO/XPO/CPO过渡方案配套落地；SENKO推出搭载MPC+SEAT底座的可插拔DFAU方案，攻克CPO制造良率痛点，加速CPO规模化量产；TEC头部厂商验证通过，CPO方向推出ELSFP外置光源控制方案，集成电源、AFE、TEC驱动全链路器件。TEC驱动芯片为CPO的ELSFP外置光源核心器件，负责激光器精密恒温锁波长，是保障CPO系统稳定工作的关键一环；该芯片已在头部厂商完成验证，实现该核心环节国产替代，适配51.2T交换机典型CPO部署场景；OCS端DIO95535高压DAC为32通道14bit，输出电压覆盖50-200V，精准驱动MEMS微镜，匹配超算集群骨干交换需求。
🍬前瞻布局CPO下一代光通信终局OIO，TIA布局启动，全链路闭环补齐。已开招研发岗推进TIA研发，补全接收端跨阻放大器，形成“发-收-控-供”完整模拟芯片能力矩阵，进一步夯实光通信业务布局，打开长期成长空间。
总体总结
主题正文
- 工信部数据，2026年全球1.6T光模块出货冲1500万只、市场规模45亿美元；
- 2026年全球模拟芯片市场约194亿，800G以上高速档目前还是海外厂商主导，国产替代空间充足。
- 核心AFE芯片DIO10904兼容EML、硅光两类调制器，EML驱动下400mA大电流叠加120mV极低headroom，单通道省约36mW功耗，封装较主流方案紧凑15%以上；
- SENKO推出搭载MPC+SEAT底座的可插拔DFAU方案，攻克CPO制造良率痛点，加速CPO规模化量产；
- TEC驱动芯片为CPO的ELSFP外置光源核心器件，负责激光器精密恒温锁波长，是保障CPO系统稳定工作的关键一环；
- 该芯片已在头部厂商完成验证，实现该核心环节国产替代，适配51.2T交换机典型CPO部署场景；
- OCS端DIO95535高压DAC为32通道14bit，输出电压覆盖50-200V，精准驱动MEMS微镜，匹配超算集群骨干交换需求。
- 已开招研发岗推进TIA研发，补全接收端跨阻放大器，形成“发-收-控-供”完整模拟芯片能力矩阵，进一步夯实光通信业务布局，打开长期成长空间。