PCB设备&耗材：新技术持续发酵 1）散热和翘曲问题推动基板技术升级，“芯片（金刚石散热）-载板（玻璃基板）-PCB（陶瓷基板）-PCBA（回流焊）”四层新技术
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PCB设备&耗材：新技术持续发酵
1）散热和翘曲问题推动基板技术升级，“芯片（金刚石散热）-载板（玻璃基板）-PCB（陶瓷基板）-PCBA（回流焊）”四层新技术受益。超快激光、回流焊国产验证持续推进，年底有望迎来订单； 2）ptfe混压方案、陶瓷混压板拉动钻针技术要求提升； 3）mSAP扩产加速，高端曝光机、移载式电镀、超快激光均受益。
🌊TGV：进入催化密集期
1）近期康宁联合群创、友达、正达，冲刺面板级封装PLP/FOPLP，目标对接台积电供应链。 （近日台积电产业链晶呈科技赴汉与帝尔沟通，洽谈后续订单落地事宜） 2）京东方9月22日举办全球创新大会，半导体玻璃基板将是大会重点研讨方向。 （同期将举行供应商大会，帝尔等国产设备供应商将参加）
🌊矢量网络分析仪（VNA）市场新增量
随着800G向1.6T/3.2T升级，网分设备在测试环节渗透率快速提升，逐步从研发仪器变为生产设备，需求量级显著放大。 当前全球头部厂商为是德，此外仅电科思仪、鼎阳科技等少数几家可量产67G及以上高端VNA产品，市场竞争格局较优，量价齐升。
总体总结
主题正文
- 1）散热和翘曲问题推动基板技术升级，“芯片（金刚石散热）-载板（玻璃基板）-PCB（陶瓷基板）-PCBA（回流焊）”四层新技术受益。
- 超快激光、回流焊国产验证持续推进，年底有望迎来订单；
- 3）mSAP扩产加速，高端曝光机、移载式电镀、超快激光均受益。
- 1）近期康宁联合群创、友达、正达，冲刺面板级封装PLP/FOPLP，目标对接台积电供应链。
- （近日台积电产业链晶呈科技赴汉与帝尔沟通，洽谈后续订单落地事宜）
- 2）京东方9月22日举办全球创新大会，半导体玻璃基板将是大会重点研讨方向。
- 随着800G向1.6T/3.2T升级，网分设备在测试环节渗透率快速提升，逐步从研发仪器变为生产设备，需求量级显著放大。
- 当前全球头部厂商为是德，此外仅电科思仪、鼎阳科技等少数几家可量产67G及以上高端VNA产品，市场竞争格局较优，量价齐升。