关于玻璃基板，京东方交流核心要点： 玻璃基板：力争27Q1或上半年量产。目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中

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关于玻璃基板，京东方交流核心要点：

玻璃基板：力争27Q1或上半年量产。目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中；

先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。

总体总结

主题正文 要点：

玻璃基板：力争27Q1或上半年量产。目前试验线已经全线拉通，覆盖TGV打孔、镀铜、ABF增层、封装切割全流程，产品送样验证中；

先进封装：未来1-2年会在半导体封装领域进行布局。