🧧云英谷科技：Lumentum/高通验证Micro-VCSEL+D2D，云英谷同路线卡位AI Scale-up光互联 🚀Lumentum、高通、康宁在ECOC
- 序号：173
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
🧧云英谷科技：Lumentum/高通验证Micro-VCSEL+D2D，云英谷同路线卡位AI Scale-up光互联
🚀Lumentum、高通、康宁在ECOC 2026联合展示面向AI Scale-up的高密度光D2D架构，核心采用高密度二维VCSEL/PD阵列+D2D高速接口+多模光纤，接口支持UCIe等新兴D2D协议，推动光学链路持续向compute侧靠近，后续产品形态可向NPO/CPO演进。当前单通道32Gb/s NRZ，边缘带宽密度约1Tb/s/mm、随着通道速率和数量增加，有望达到约 4 Tb/s/mm，光引擎收发总容量约10Tb/s，链路可延伸至数十米。本质上是把传统“单颗VCSEL”进一步升级成高密度二维阵列光引擎+D2D高速接口，把光互联直接推到芯片/计算单元附近，当前已进入三家联合板级PoC/Demo阶段。 想看更多请加V：xian20210130 🚀云英谷科技已设立数擎智云、芯擎智云两家控股子公司，分别布局Micro-VCSEL OIO光互联与UCIe IP，聚焦Scale-in/Scale-up的die-to-die及机柜内短距互联。当前以3.2T NPO光引擎推进VCSEL、接口及供应链验证，2026年底计划推出Demo、2027Q1推进标准NPO样品，终局目标为UCIe+Micro-VCSEL OIO光引擎与GPU等计算芯粒合封。
总体总结
主题正文
- 🧧云英谷科技：Lumentum/高通验证Micro-VCSEL+D2D，云英谷同路线卡位AI Scale-up光互联
- 🚀Lumentum、高通、康宁在ECOC 2026联合展示面向AI Scale-up的高密度光D2D架构，核心采用高密度二维VCSEL/PD阵列+D2D高速接口+多模光纤，接口支持UCIe等新兴D2D协议，推动光学链路持续向compute侧靠近，后续产品形态可向NPO/CPO演进。
- 当前单通道32Gb/s NRZ，边缘带宽密度约1Tb/s/mm、随着通道速率和数量增加，有望达到约 4 Tb/s/mm，光引擎收发总容量约10Tb/s，链路可延伸至数十米。
- 本质上是把传统“单颗VCSEL”进一步升级成高密度二维阵列光引擎+D2D高速接口，把光互联直接推到芯片/计算单元附近，当前已进入三家联合板级PoC/Demo阶段。
- 想看更多请加V：xian20210130
- 🚀云英谷科技已设立数擎智云、芯擎智云两家控股子公司，分别布局Micro-VCSEL OIO光互联与UCIe IP，聚焦Scale-in/Scale-up的die-to-die及机柜内短距互联。
- 当前以3.2T NPO光引擎推进VCSEL、接口及供应链验证，2026年底计划推出Demo、2027Q1推进标准NPO样品，终局目标为UCIe+Micro-VCSEL OIO光引擎与GPU等计算芯粒合封。