玻璃基板：边际催化与国内外共振 【国金AI新材料&建材李阳团队】 1、国内外产业进展共振、有望成为本轮反弹核心驱动： 1） NV，根据kipost报道，英伟达已
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玻璃基板：边际催化与国内外共振 【国金AI新材料&建材李阳团队】
1、国内外产业进展共振、有望成为本轮反弹核心驱动： 1） NV，根据kipost报道，英伟达已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板开发，目标2028年之前导入。 2） 京东方，京东方全球创新伙伴大会将于9.22-9.27召开。公司董事长陈炎顺表示，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。 3） Intel，Intel正与友达合作开发Micro LED基板先进封装，方向涵盖CPO以及高密度算力芯片整合。 4） 康宁，9月11日，康宁宣布在全球范围内对日元计价的显示玻璃基板产品提价15%及以上，新价格从2026年第四季度生效；TCL、京东方均同步跟进显示产品提价。 5） 三星，9月三星电机在SEMICON台北南港的材料会议上明确玻璃芯基板产线将于27年底运行。
2、 玻璃基板是新技术。板块自前期高点回调以来幅度较深，我们认为当下板块有较大预期差： 1）本轮新技术方向、玻璃基板前期不明显。主因市场担心三星电机产品可靠性评估未通过，导致设备采购时间表delay，目前看量产规划仍较为清晰，且NV下场进一步加强信心； 2）京东方供应链大会明确表示未来五年、研发资金将超800亿元，采购支出将超8000亿元。 3） 继续关注潜在边际催化，玻璃基板正在得到越来越多终端科技巨头的肯定。
风险提示：产业进展不及预期；先进封装市场需求不及预期；技术方案路线存在不确定性；国产替代不及预期。
总体总结
主题正文
- 1、国内外产业进展共振、有望成为本轮反弹核心驱动：
- 1） NV，根据kipost报道，英伟达已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板开发，目标2028年之前导入。
- 公司董事长陈炎顺表示，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。
- 3） Intel，Intel正与友达合作开发Micro LED基板先进封装，方向涵盖CPO以及高密度算力芯片整合。
- 4） 康宁，9月11日，康宁宣布在全球范围内对日元计价的显示玻璃基板产品提价15%及以上，新价格从2026年第四季度生效；
- 5） 三星，9月三星电机在SEMICON台北南港的材料会议上明确玻璃芯基板产线将于27年底运行。
- 主因市场担心三星电机产品可靠性评估未通过，导致设备采购时间表delay，目前看量产规划仍较为清晰，且NV下场进一步加强信心；
- 3） 继续关注潜在边际催化，玻璃基板正在得到越来越多终端科技巨头的肯定。