京东方交流纪要 玻璃基封装载板:1)已拉通TGV、金属化、ABF增层全流程，产出24层＞100×100mm样品，厂内可靠性测试完成；待完成芯片绑定上机、机柜实跑
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京东方交流纪要
玻璃基封装载板:1)已拉通TGV、金属化、ABF增层全流程，产出24层＞100×100mm样品，厂内可靠性测试完成；待完成芯片绑定上机、机柜实跑测试与量产良率爬坡。2)2027Q1‑Q2为量产投资决策节点，以客户流片、达标良率为判断条件；2023年启动研发，2024年投入近10亿，面板工艺积累带来应力、洁净、多层界面处理优势。3)后续向先进封装延伸。
主业现金流与资本开支:1)显示业务每年提供400‑500亿现金流，支撑新业务与股东回报；LCD/OLED大规模新增产线基本结束，可择机并购整合。2)2025为折旧峰值，2026起折旧回落，新产线投产仅小幅抬升折旧，不会超过峰值。3)创新业务全部用自有资金，不做股权融资；推进产线股权整合增厚盈利。
OLED&LCD业务:1)OLED：行业承压亏损，全球手机出货下滑；公司出货维持15%+增长，高端折叠、LTPO产品对冲压力；B16（8.6代）2026年8月量产，良率爬坡，瞄准笔记本/车载；已攻克无折痕折叠技术。2)LCD：2026年走势前高后低，原材料涨价5‑8%，行业涨价传导成本；看好长期，电视大尺寸化驱动，预计2030年LCD供需趋紧。
前沿新技术进展:1)Micro‑LED短距光互联：完成发射‑光纤传输‑取出全链路demo，2026年底实现完整数据流传输。2)硅光共封：基于玻璃基板做平台攻关。3)1‑2年内布局先进封装，搭建技术平台+产业投资。
总体总结
主题正文
- 玻璃基封装载板:1)已拉通TGV、金属化、ABF增层全流程，产出24层＞100×100mm样品，厂内可靠性测试完成；
- 2)2027Q1‑Q2为量产投资决策节点，以客户流片、达标良率为判断条件；
- 2023年启动研发，2024年投入近10亿，面板工艺积累带来应力、洁净、多层界面处理优势。
- 主业现金流与资本开支:1)显示业务每年提供400‑500亿现金流，支撑新业务与股东回报；
- 公司出货维持15%+增长，高端折叠、LTPO产品对冲压力；
- 看好长期，电视大尺寸化驱动，预计2030年LCD供需趋紧。
- 前沿新技术进展:1)Micro‑LED短距光互联：完成发射‑光纤传输‑取出全链路demo，2026年底实现完整数据流传输。
- 3)1‑2年内布局先进封装，搭建技术平台+产业投资。