- AT&S与Marvell扩大IC基板合作，确认Marvell即为此前未具名的Kulim扩建锚定客户（另一锚定客户为AMD），印证AI及云基础设施对先进ABF
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- AT&S与Marvell扩大IC基板合作，确认Marvell即为此前未具名的Kulim扩建锚定客户（另一锚定客户为AMD），印证AI及云基础设施对先进ABF基板的强劲需求。此举本质上是确认6月扩建项目（投资15-20亿欧元）的客户身份，而非新增扩产。Marvell正通过长周期承诺锁定AI供应链中最可能制约其出货的环节（ABF基板）。摩根士丹利维持对ABF板块的乐观看法，对Unimicron（3037.TW）和南亚PCB（8046.TW）均给予Overweight评级。
摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年9月23日发布关于ABF基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）行业的更新报告，主要事件为。报告核心观点如下： ：AT&S与Marvell的扩大合作，证实Marvell正是此前未具名的Kulim扩建项目锚定客户之一（另一锚定客户为AMD）。 ：该合作印证了AI和云基础设施对先进ABF基板的强劲需求趋势。 ：此公告本质上是确认6月已公布的€15-20亿扩建计划背后的客户关系，而非在此基础上再追加新扩产。 ：Marvell通过长期客户承诺，优先锁定AI供应链中最可能制约其出货的关键环节（ABF基板）。 ：摩根士丹利维持对ABF基板板块的正面看法，并重申对**Unimicron（欣兴电子，3037.TW）Nan Ya PCB（南亚电路板，8046.TW）Overweight（增持）**评级。
一、事件背景与战略意义 AT&S的公告涵盖两大方向：
这些建设均获得客户的长期承诺支持。从AI供应链角度分析，ABF基板是先进封装（特别是CoWoS/CoWoP等2.5D/3D封装技术）的关键瓶颈之一。Marvell作为定制AI芯片（ASIC）和数据中心网络芯片供应商，通过锁定基板产能，确保其AI芯片产品能够顺利出货。 二、ABF基板供需格局 摩根士丹利认为，ABF基板是AI供应链中的环节之一，主要原因包括： ABF基板技术壁垒高，全球供应商有限（主要为Unimicron、Ibiden、Shinko、AT&S、Nan Ya PCB等） 高端ABF基板（如用于AI加速器的超大尺寸基板）产能扩张周期长 替代技术（如CoWoP）的良率问题尚未完全解决，反而强化了ABF基板需求 三、受益公司分析 公司评级核心逻辑
Overweight 全球ABF基板龙头，受益于AI和高性能计算需求
Overweight 同时受益ABF和BT基板需求，AI与5G双轮驱动 两家台股公司均受益于AI芯片对先进基板的强劲需求，以及潜在的ASP（平均售价）上涨空间。 四、AT&S的角色 虽然AT&S本身未被摩根士丹利覆盖（not covered），但其与Marvell及AMD的深度绑定，反映了欧洲基板厂商在AI供应链中的重要地位。Kulim（马来西亚）的扩产项目是AT&S服务全球AI客户的关键产能布局。
Unimicron（3037.TW） ：剩余收益模型（Residual Income, RI） ：9.2% 无风险利率：1%（台湾10年期政府债券收益率） 股权风险溢价：8.7% Beta：1.0 ：15% ：3% ：Overweight（增持） Nan Ya PCB（8046.TW） ：剩余收益模型（RI） ：9.3% 无风险利率：1% 股权风险溢价：8.7% Beta：1.0 ：17% ：3% ：Overweight（增持） AT&S（ATSV.VI） ：Not Covered（未覆盖） 仅作为行业事件背景提及
上行风险（对Unimicron和Nan Ya PCB均适用） PC和服务器客户对ABF基板的需求超预期 资本支出削减或产能扩张计划暂停 替代技术（如CoWoP）持续面临良率问题，反而强化ABF基板需求 下行风险
需求突然下降 技术变革导致不再需要ABF基板 竞争加剧 新产能爬坡时出现良率或生产问题
需求突然下降，影响ABF基板需求和价格 技术变革导致不再需要ABF基板 竞争加剧 行业系统性风险 ：若AI芯片出货增速放缓，将直接影响ABF基板需求 ：如CoWoP等无基板封装技术若取得突破，可能冲击传统ABF基板需求 ：若行业扩产过快，可能导致供过于求和价格压力
总体总结
主题正文
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- AT&S与Marvell扩大IC基板合作，确认Marvell即为此前未具名的Kulim扩建锚定客户（另一锚定客户为AMD），印证AI及云基础设施对先进ABF基板的强劲需求。
- 此举本质上是确认6月扩建项目（投资15-20亿欧元）的客户身份，而非新增扩产。
- 摩根士丹利维持对ABF板块的乐观看法，对Unimicron（3037.TW）和南亚PCB（8046.TW）均给予Overweight评级。
- 摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年9月23日发布关于ABF基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）行业的更新报告，主要事件为。
- ：摩根士丹利维持对ABF基板板块的正面看法，并重申对**Unimicron（欣兴电子，3037.TW）Nan Ya PCB（南亚电路板，8046.TW）Overweight（增持）**评级。
- 从AI供应链角度分析，ABF基板是先进封装（特别是CoWoS/CoWoP等2.5D/3D封装技术）的关键瓶颈之一。
- 虽然AT&S本身未被摩根士丹利覆盖（not covered），但其与Marvell及AMD的深度绑定，反映了欧洲基板厂商在AI供应链中的重要地位。
- 需求突然下降，影响ABF基板需求和价格