PCB专家聊PTFE总结： PTFE 材料方案的三代演进 第一代： PTFE + 玻纤布（有布方案） 第二代： 纯 PTFE 无布方案 第三代（当前）： 无布回

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PCB专家聊PTFE总结： PTFE 材料方案的三代演进 第一代： PTFE + 玻纤布（有布方案） 第二代： 纯 PTFE 无布方案 第三代（当前）： 无布回压技术，将 PTFE 与覆铜板结合，且仍在持续优化中（如从 M8 升级到 M9） 不同层数应用区分：22~46 层用有布方案，B2~84 层用纯无布方案。部分PTFE目前看会和Q布搭配使用。各种技术方案在板子里同时存在。 从产品成本构成看，与传统的结构看，PTFE中材料成本变化比较大的有硅微粉等。 温馨提示: 上述内容皆为产业或者供应链研究，均不构成投资建议。

总体总结

主题正文 总结： PTFE 材料方案的三代演进 第一代： PTFE + 玻纤布（有布方案） 第二代： 纯 PTFE 无布方案 第三代（当前）： 无布回压技术，将 PTFE 与覆铜板结合，且仍在持续优化中（如从 M8 升级到 M9） 不同层数应用区分：22~46 层用有布方案，B2~84 层用纯无布方案。部分PTFE目前看会和Q布搭配使用。各种技术方案在板子里同时存在。 从产品成本构成看，与传统的结构看，PTFE中材料成本变化比较大的有硅微粉等。 温馨提示: 上述内容皆为产业或者供应链研究，均不构成投资建议。