玻璃基板：产业进展与筹码共振的修复--AI新材料更新（0921） 1、行业提价&验证进展催化有望成为本轮反弹核心驱动： 1）Intel正与友达合作开发Micro
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玻璃基板：产业进展与筹码共振的修复--AI新材料更新（0921）
1、行业提价&验证进展催化有望成为本轮反弹核心驱动： 1）Intel正与友达合作开发Micro LED基板先进封装，方向涵盖CPO以及高密度算力芯片整合。 2）9月11日，康宁宣布在全球范围内对日元计价的显示玻璃基板产品提价15%及以上，新价格从2026年第四季度生效； 3）TCL、京东方均同步跟进显示产品提价； 4）京东方全球创新伙伴大会将于9.22-9.27召开。 5）9月三星电机在SEMICON台北南港的材料会议上明确玻璃芯基板产线将于27年底运行。
2、新技术位置最低的方向：板块自前期高点回调以来幅度较深，我们认为当下板块性价比较高： 1）本轮新技术方向领涨的反弹中修复力度有限，主要系市场传言三星电机产品可靠性评估未通过，导致设备采购时间表delay，目前看量产规划仍较为清晰； 2）核心标的（京东方、帝尔等）当前股价安全边际较足，且显示产品提价进一步夯实主业市值底； 3）BOE 供应链大会有望带动产业链上下游加速推进，关注潜在边际催化。
总体总结
主题正文
- 1、行业提价&验证进展催化有望成为本轮反弹核心驱动：
- 1）Intel正与友达合作开发Micro LED基板先进封装，方向涵盖CPO以及高密度算力芯片整合。
- 2）9月11日，康宁宣布在全球范围内对日元计价的显示玻璃基板产品提价15%及以上，新价格从2026年第四季度生效；
- 5）9月三星电机在SEMICON台北南港的材料会议上明确玻璃芯基板产线将于27年底运行。
- 2、新技术位置最低的方向：板块自前期高点回调以来幅度较深，我们认为当下板块性价比较高：
- 1）本轮新技术方向领涨的反弹中修复力度有限，主要系市场传言三星电机产品可靠性评估未通过，导致设备采购时间表delay，目前看量产规划仍较为清晰；
- 2）核心标的（京东方、帝尔等）当前股价安全边际较足，且显示产品提价进一步夯实主业市值底；
- 3）BOE 供应链大会有望带动产业链上下游加速推进，关注潜在边际催化。