- UBS下调2027年全球智能手机出货量(Sell-In)预测至11.1亿部（同比-3%），此前为11.6亿部（同比+2%）；初次给出2028年预测为11.3
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- UBS下调2027年全球智能手机出货量(Sell-In)预测至11.1亿部（同比-3%），此前为11.6亿部（同比+2%）；初次给出2028年预测为11.3亿部（同比+2%）。2026年预测维持11.4亿部（同比-10%）不变。主要逻辑：(1)内存厂商优先供应超大规模和AI客户，内存采购对智能手机OEM在2027年将更具挑战性；(2)预计到2026年4季度，内存将占旗舰/高端手机BOM成本的35%、低端手机的56%（4Q25分别为13%和29%），DRAM/NAND上行周期预计至少持续到2028年2季度/2027年4季度；(3)Apple和Samsung持续跑赢中国Android品牌，Apple +8.9% YoY、Samsung -4.8% YoY，而Vivo/Xiaomi/Oppo/Transsion分别下滑16%-22%；(4)优选MediaTek、Samsung、ASE、鸿海、JCET、Micron、村田、SEMCO、SK Hynix和台积电；看淡LG Display、Maxscend、小米及大立光。
UBS发布最新智能手机行业报告，将2027年全球智能手机出货量(Sell-In)预测从此前11.6亿部（同比+2%）下调至11.1亿部（同比-3%），同时首次给出2028年预测为11.3亿部（同比+2%）。2026年预测维持11.4亿部（同比-10%）不变。下调主因在于Android阵营（除Samsung外）的出货量面临进一步下行风险，且内存采购问题在2027年将变得更加严峻。 报告核心结论： ：内存厂商继续优先服务超大规模数据中心和AI客户，导致智能手机OEM在2027年面临更严峻的供应紧张 ：到2026Q4，内存预计占旗舰手机BOM成本35%、低端手机56%（4Q25仅为13%/29%） ：Apple和Samsung显著跑赢中国Android品牌 ：优选上游供应链（内存、MLCC、AP、封测），看淡部分安卓阵营供应商
- 出货量预测调整 年份调整前调整后同比变化 2026E 11.4亿 11.4亿（不变） -10% 2027E 11.6亿
2028E — 11.3亿 +2% UBS亚太科技巡讲（3Q26）的反馈显示，Android厂商对2027年的出货量规划进一步下修，主要受内存供应短缺与终端需求疲弱双重拖累。 2. 内存成本冲击 UBS基于DRAM/NAND上行周期将延续至的基础情景，做出以下预测： ：内存BOM占比从4Q25的13%飙升至4Q26E的35% ：内存BOM占比从4Q25的29%飙升至4Q26E的56% 这与小米管理层透露的数据高度一致（小米称内存已占其智能手机平均BOM的40%，低端机型的50-60%）。内存成本攀升将： 持续挤压OEM利润率 迫使OEM提价，进而对终端需求构成额外下行风险 3. 品牌表现分化 根据Counterpoint数据，截至2026年7月，全球智能手机Sell-Through同比下降8.4%： 品牌YoY变化
Samsung -4.8%（Sell-In增长暗示渠道库存有所累积） Xiaomi -17.9% Oppo -18.4% Vivo -16.4% Transsion -22.4% 预计将在2027年延续，供应链反馈显示iPhone Duo（预计首12个月约1000万台）以及新的产品发布节奏将推动同比正增长。Samsung亦预期实现量增和份额提升，但盈利能力仍是隐忧。 4. 投资建议矩阵
：AP龙头，受益于AP规格升级 ：内存+手机双轮驱动 ：封测受益于先进封装需求 ：iPhone供应链 ：直接受益于内存上行周期 ：MLCC及高端被动元件 ：先进制程龙头
：估值已充分反映 ：非洲市场需求承压 ：内存成本压力最大 ：需求承压
：镜头规格升级放缓，ASP承压
UBS对各标的给出基于PE和P/BV的多重估值（参见报告图1）： 公司评级'27E PE'28E PE ASE Buy 20.5x 16.4x Hon Hai Buy 14.7x 12.8x JCET Buy 31.8x 23.2x MediaTek Buy 26.0x 15.6x Micron Buy 5.4x 3.7x Murata Buy 23.9x 17.7x Samsung Buy 3.6x 3.1x SEMCO Buy 24.8x 15.6x SK Hynix Buy 3.0x 2.4x TSMC Buy 16.5x 12.4x Largan
30.0x 25.7x ：行业普遍采用多重估值分析（PE、P/BV等）。
：作为消费电子重要分支，手机行业对宏观经济周期高度敏感，经济衰退将加剧终端需求萎缩 ：产品节奏、设计或渠道失误可能导致厂商市占率急剧下降 ：上游供应链公司同样面临宏观经济和库存周期的双重波动 ：供应链企业处于高度竞争环境，产品创新和研发投入至关重要 ：若AI/数据中心需求进一步挤压智能手机内存供应，BOM成本压力可能超出预期 ：若OEM提价幅度超过消费者承受能力，需求萎缩速度可能超出当前预测
总体总结
主题正文
- (2)预计到2026年4季度，内存将占旗舰/高端手机BOM成本的35%、低端手机的56%（4Q25分别为13%和29%），DRAM/NAND上行周期预计至少持续到2028年2季度/2027年4季度；
- (3)Apple和Samsung持续跑赢中国Android品牌，Apple +8.9% YoY、Samsung -4.8% YoY，而Vivo/Xiaomi/Oppo/Transsion分别下滑16%-22%；
- UBS发布最新智能手机行业报告，将2027年全球智能手机出货量(Sell-In)预测从此前11.6亿部（同比+2%）下调至11.1亿部（同比-3%），同时首次给出2028年预测为11.3亿部（同比+2%）。
- 下调主因在于Android阵营（除Samsung外）的出货量面临进一步下行风险，且内存采购问题在2027年将变得更加严峻。
- ：到2026Q4，内存预计占旗舰手机BOM成本35%、低端手机56%（4Q25仅为13%/29%）
- UBS亚太科技巡讲（3Q26）的反馈显示，Android厂商对2027年的出货量规划进一步下修，主要受内存供应短缺与终端需求疲弱双重拖累。
- 根据Counterpoint数据，截至2026年7月，全球智能手机Sell-Through同比下降8.4%：
- 预计将在2027年延续，供应链反馈显示iPhone Duo（预计首12个月约1000万台）以及新的产品发布节奏将推动同比正增长。