Wedbush：在硅谷了解半导体供应链的最新动态 在过去的这一周里，我参观了硅谷，从而结束了在亚洲为期两周的出差任务。从加州的供应链情况来看，所得到的信息总体上
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Wedbush：在硅谷了解半导体供应链的最新动态
在过去的这一周里，我参观了硅谷，从而结束了在亚洲为期两周的出差任务。从加州的供应链情况来看，所得到的信息总体上是积极的，与在亚洲听到的一致。以下是这次出差期间的一些主要发现和总结。
内存领域——NAND 和 DRAM 方面：前景良好。预计在第四季度，这两种内存的价格还将再次出现两位数的上涨。NAND 和 DRAM 的合同价格都有可能上涨 10%到 20%。不过，NAND 的价格涨幅预计会处于这一范围的较低水平，而 DRAM 的价格则可能上涨 10%左右。此外，我们认为，紧张的供需状况将持续到 2027 年为止（至于那些预计明年价格会下降的行业分析师的观点，我们很难理解其依据）。同时，我们认为，这种环境将为新的解决方案创造机会，比如 P 的 CSP 架构、Liquid 和 ScaleFlux 的 CXL 技术等。不过，从 2028 年开始，随着新增生产能力的投入（从 DRAM 开始），以及 HBM 技术的优化，供需状况将变得更加复杂。大型采购商们也在思考着与投资者们同样的问题：各种变量将如何影响供需平衡和未来价格走势。
HDD 领域有积极信号：与希捷和 WDC 的会谈内容与公开声明高度一致（比如，各方都表示愿意控制生产能力、确保以公平的价格提供产品等）。不过，我们认为，随着 2027 年和 2028 年合同的重新谈判，行业将迎来更加稳定的价格环境。对于那些非主要 CSP/OEM 客户的买家来说，价格很可能会大幅上涨。
CCL/基板——利好信号：CCL 的供应情况似乎变得更加紧张了。英特尔再次强调，基板仍然是其生产过程中的重要瓶颈（也就是说，即便英特尔能够成功增加生产能力，产品的交付仍然可能受到限制）。此外，E-Glass 和 T-Glass 的供应情况（或供应不足的问题）仍然制约着这两种产品的交付能力。
加速器——利好信号：在离开亚洲时，我们提到，预计在未来几个月内，供应链将面临产量急剧上升的情况。在美国期间，也没有任何因素能改变这一看法。NVDA 继续表示，其设备投资到 2027 年时将增至 3 万至 4 万亿美元。Cerebras 则称，自己在实现或超越目标方面取得了显著进展。至于 Neocloud，其投资回报率的实现速度似乎比今年夏天所预计的 2 到 3 年还要快。
在计算领域——是个好消息：英特尔仍然认为自身无法完全满足最终需求。另外，据称在台湾，为了满足强劲的计算需求，AMD 计划到 2027 年增加对各类零部件和材料的采购量。
光学领域——积极信号：Lightmatter 公司展现了良好的发展前景。尤其是明年，NPO 和 Guide 产品的批量生产与交付有望实现；到 2028 年，CPO 和 Interposer 解决方案也将开始投入市场。这一时间表与我们之前的预测基本一致，即 CPO 技术将在 2020 年代末开始得到广泛应用。我们预计，随着技术的不断成熟，这些模块的采用率将会进一步上升。
总体总结
主题正文
- 预计在第四季度，这两种内存的价格还将再次出现两位数的上涨。
- 不过，NAND 的价格涨幅预计会处于这一范围的较低水平，而 DRAM 的价格则可能上涨 10%左右。
- 此外，我们认为，紧张的供需状况将持续到 2027 年为止（至于那些预计明年价格会下降的行业分析师的观点，我们很难理解其依据）。
- 同时，我们认为，这种环境将为新的解决方案创造机会，比如 P 的 CSP 架构、Liquid 和 ScaleFlux 的 CXL 技术等。
- 大型采购商们也在思考着与投资者们同样的问题：各种变量将如何影响供需平衡和未来价格走势。
- HDD 领域有积极信号：与希捷和 WDC 的会谈内容与公开声明高度一致（比如，各方都表示愿意控制生产能力、确保以公平的价格提供产品等）。
- 不过，我们认为，随着 2027 年和 2028 年合同的重新谈判，行业将迎来更加稳定的价格环境。
- 至于 Neocloud，其投资回报率的实现速度似乎比今年夏天所预计的 2 到 3 年还要快。