📌 📝💡 📝📊瑞银（UBS）基于中国台湾峰会调研及产业分析，，远高于 2026 年底的 160kwpm。 📝⚠️即便考虑到英特尔（Intel）EMIB‑T 及台
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📝💡 📝📊瑞银（UBS）基于中国台湾峰会调研及产业分析，，远高于 2026 年底的 160kwpm。 📝⚠️即便考虑到英特尔（Intel）EMIB‑T 及台积电（TSMC）CoPoS（基板级扇出型封装）在 2028 至 2029 年针对大尺寸 AI（人工智能）加速器的产能爬坡，2028 年的产能扩张需求依然明确。 📝🔍这一趋势反映出云端 AI 芯片需求愈发强劲且多元化，尤其是 CPU 与 ASIC 在 2028 至 2029 年仍将主要依赖 CoWoS 工艺。 📝📐同时，异构集成（Heterogeneous Integration）向更大封装尺寸演进也显著消耗了更多产能。 📝🔄在供应端，随着外包半导体封装测试厂（OSAT）能力的提升及总体产能需求扩大，。 📝🏭在 Chip on Wafer（CoW）环节，日月光（ASE）的扩产最为激进，，而台积电与安靠（Amkor）的 CoW 产能预计在 2027 年底分别为 180kwpm 与 20kwpm。 📝🤝在 Wafer on Substrate（WoS）环节，除与日月光合作外，台积电可能在 2028 年引入新的 OSAT 合作伙伴进行量产。 📝🚀 📝💼经过数年投入，大型云厂商及 AI 原生公司在自研 AI 加速器和 CPU 方面取得实质性进展。 📝📈在 AI 加速器领域，微软（Microsoft）的 Maia 300 性能表现具备竞争力，预计 2027 年 Maia 200/300 出货量将达到 5 万 / 35 万颗，较 2026 年总计约 10 万颗大幅增长。 📝🔥OpenAI 的 Jalapeno 项目预计将在 2027 年从 2026 年的 15 万颗激增至 60 至 70 万颗。 📝📊Meta 的 MTIA 项目也瞄准更高出货量，2027 年目标约为 45 万颗，尽管其能见度略低于微软和 OpenAI。 📝📈谷歌（Google）TPU（张量处理器）和亚马逊（Amazon）Trainium 等大型项目进展顺利，。 📝📈 📝🔺瑞银将英伟达 2027 年 AI GPU（图形处理器）产量预测，主要源于 Rubin 架构出货量预期提升及约 20 万颗 Rubin CPX（计算扩展版）的贡献。 📝⚙️Rubin Ultra 由于采用相似的封装架构及 HBM（高带宽内存）规格下调，预计将从 2027 年年中开始更为平滑且快速地爬坡。 📝📊对于 AMD，考虑到服务器 CPU Venice 的强劲放量，，预计 Venice CPU 在 2027 年出货量可能达到 500 万颗，高于此前 400 万颗的预期。 📝🔒受限于产能紧张，瑞银维持 AMD 2027 年 AI 加速器出货量 190 万颗的预测不变。 📝⭐ 📝✅在云端 AI 半导体供应链中，瑞银的首选标的包括：台积电（全球领先的云端 AI 晶圆代工厂）、联发科（为谷歌 TPU 提供设计服务并拥有新 ASIC 机会，关键买入评级）以及日月光（先进封装与测试）。 📝📊瑞银预计，包含先进封装在内的后端业务，在 2026 至 2027 年预计将占台积电营收的。 📝📈即便面临英特尔 EMIB 的竞争，。 📝🔧先进封装与测试的关键设备供应商也将受益于 CoWoS 产能加速扩张及封装结构向更大、更复杂演进的趋势，瑞银看好全智科技（All Ring）、志圣工业（GPTC）、致茂电子（Chroma）、弘塑科技（Hon Precision）及 ASMPT。 📝💹瑞银将志圣工业的目标价从 5,000 新台币下调至 4,300 新台币，基于相同的 33 倍 2027 至 2028 年预期平均市盈率（PE）。 📉瑞银将志圣工业 2026 至 2028 年每股盈利（EPS）预测下调 25%、21% 及 8%，。 📝👍重申买入评级，因瑞银认为志圣工业将是先进封装产能扩张的关键受益者。 📝👀瑞银同时看好信骅科技（Aspeed）强劲的 BMC（基板管理控制器）前景，以及世芯电子（Alchip）在亚马逊 Trainium 3 和 Trainium 4 项目中的机会。
总体总结
主题正文
- 📝⚠️即便考虑到英特尔（Intel）EMIB‑T 及台积电（TSMC）CoPoS（基板级扇出型封装）在 2028 至 2029 年针对大尺寸 AI（人工智能）加速器的产能爬坡，2028 年的产能扩张需求依然明确。
- 📝🏭在 Chip on Wafer（CoW）环节，日月光（ASE）的扩产最为激进，，而台积电与安靠（Amkor）的 CoW 产能预计在 2027 年底分别为 180kwpm 与 20kwpm。
- 📝📈在 AI 加速器领域，微软（Microsoft）的 Maia 300 性能表现具备竞争力，预计 2027 年 Maia 200/300 出货量将达到 5 万 / 35 万颗，较 2026 年总计约 10 万颗大幅增长。
- 📝⚙️Rubin Ultra 由于采用相似的封装架构及 HBM（高带宽内存）规格下调，预计将从 2027 年年中开始更为平滑且快速地爬坡。
- 📝📊对于 AMD，考虑到服务器 CPU Venice 的强劲放量，，预计 Venice CPU 在 2027 年出货量可能达到 500 万颗，高于此前 400 万颗的预期。
- 📝✅在云端 AI 半导体供应链中，瑞银的首选标的包括：台积电（全球领先的云端 AI 晶圆代工厂）、联发科（为谷歌 TPU 提供设计服务并拥有新 ASIC 机会，关键买入评级）以及日月光（先进封装与测试）。
- 📝🔧先进封装与测试的关键设备供应商也将受益于 CoWoS 产能加速扩张及封装结构向更大、更复杂演进的趋势，瑞银看好全智科技（All Ring）、志圣工业（GPTC）、致茂电子（Chroma）、弘塑科技（Hon Precision）及 ASMPT。
- 📝👀瑞银同时看好信骅科技（Aspeed）强劲的 BMC（基板管理控制器）前景，以及世芯电子（Alchip）在亚马逊 Trainium 3 和 Trainium 4 项目中的机会。