📌 📝💡伯恩斯坦基于中国海关月度数据发布 2026 年 8 月中国晶圆制造设备（WFE）进口追踪报告。 📝📊8 月单月进口额达 37 亿美元，环比下降 6%，同
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📝💡伯恩斯坦基于中国海关月度数据发布 2026 年 8 月中国晶圆制造设备（WFE）进口追踪报告。 📝📊8 月单月进口额达 37 亿美元，环比下降 6%，同比激增 23%；。 📝📈尽管上半年受内存需求疲软拖累，但 8 月进口额仍显著高于去年月均 33 亿美元的水平。 📝🔧分设备看，；光刻设备进口环比增长 14%，同比增长 32%，正从 4 月的历史低点持续复苏。 📝🌏分区域看，自新加坡 / 中国台湾的进口延续强劲增长（YTD 同比分别增长 28%/31%）；，表明美国供应商通过东南亚产能转运的份额持续提升。 📝🔮伯恩斯坦预计，受内存需求大幅改善推动，。 📝📋 📝📈1）总量与增速：8 月单月 WFE 进口额 37 亿美元，环比‑6%，同比 + 23%；YTD 进口额同比‑4%。 📝💵8 月进口额高于去年月均 33 亿美元，且干法刻蚀、光刻、沉积设备是核心增长引擎。 📝📊光刻设备 8 月进口额 9.88 亿美元，同比 + 32%，环比 + 14%，YTD 同比‑7% 但呈渐进复苏态势。 📝📉唯一同比下滑的板块是 “其他” 类别。 📝🗺️2）区域份额重构：2026 年 YTD，；日本份额从 2024 年 26% 降至 2026 年 YTD 的 22%；荷兰份额从 2024/2025 年的 25% 降至 2026 年 YTD 的 19%。 📝🔄剔除光刻设备后，自新加坡 / 马来西亚的进口自 2021 年起逐步攀升，抵消了自美国直运的份额损失，这反映出美国供应商（如应用材料（Applied Materials））正将产能配置向新加坡 / 马来西亚倾斜以服务中国市场。 📝📍3）国内集中度：YTD 上海与北京仍是最大的进口目的地，，显示区域集中度进一步提升。 📝🔬 📝📈1）光刻进口趋势：2026 年 8 月光刻进口额 7.93 亿英镑（约合 9.88 亿美元），环比 + 11%，同比 + 43%。 📝📊基于两个月数据的回归模型显示，中国区光刻进口在 7‑8 月创下 15 亿英镑的纪录高位，环比增长 4 倍，同比 + 25%。 📝💹2）ASML 中国区收入预测：回归模型（R²=0.89）预测。 📝📐这意味着中国区收入将占 ASML Q3 总系统销售额的 32%，较 Q2 的 14% 大幅跳升 18 个百分点，但较 2025 年 Q3 的 42% 低 10 个百分点。 📝⚠️尽管 ASML 在 Q2 财报中重申 2026 财年中国收入占比将降至 20%（2025 财年为 33%），且上半年进口数据疲软，但伯恩斯坦认为，在先进逻辑产能持续扩张的支撑下，未来几年中国需求将保持稳健。 📝✅ASML 近期宣布未来两年将深紫外（DUV）产能提升 30%，叠加过去两个月进口数据的强劲反弹，进一步强化了该机构的判断。 📝🏭 📝📊1）泛林集团（Lam Research，LRCX）：基于两个月相关性回归（R²=0.86），8 月数据预示其 2026 年 9 月季度（Sep‑Q）中国区收入将环比增长约 29%，基于一致预期的中国区收入占比约为 27%。 📝💡管理层虽未正式指引中国区收入，但预计今年整体中国 WFE 支出持平至微增，该预测方向与管理层评论一致。 📝📈2）应用材料（Applied Materials，AMAT）：基于一个月相关性回归（R²=0.71），8 月数据预示其 2026 年 10 月季度（Oct‑Q）中国区收入将环比增长 17%，中国区收入占比约为 28%。 📝👍管理层预计今年中国区收入将实现增长，该预测方向与指引相符。 📝🚀3）科磊（KLA Corporation，KLAC）：基于两个月相关性回归（R²=0.92），8 月数据预示其 Sep‑Q 中国区收入将环比大幅增长约 41%，。 📝📉管理层上季度曾表示今年中国 WFE 增速将慢于整体 WFE，但该数据暗示短期环比动能强劲。 📝🇯🇵 📝📈1）东京电子（Tokyo Electron，TEL）：基于两个月相关性回归（R²=0.78），8 月数据预示其 Sep‑Q 中国区半导体工艺设备（SPE）收入将环比增长 35%，。 📝🔥2）国际电气（Kokusai Electric）：基于两个月相关性回归（R²=0.69），预测其 Sep‑Q 中国区收入将环比飙升 58%，。 📝📉3）迪恩士（Screen Holdings）：基于两个月相关性回归（R²=0.59），预测其 Sep‑Q 中国区收入将环比增长 15%，但，显示其在中国市场的份额面临压力。 📝📉4）爱德万测试（Advantest）：基于两个月相关性回归（R²=0.63），预测其 Sep‑Q 中国区收入将环比下降 25%，，主要受测试设备需求周期波动影响。 📝⭐ 📝🔹1）北方华创（NAURA，002371.CH，跑赢大盘，目标价 1380.00 元人民币）：作为国内 WFE 龙头，产品覆盖沉积（PVD、CVD）、干法刻蚀（ICP）、热处理及清洗，客户基础涵盖领先逻辑、动态随机存取存储器（DRAM）和 NAND（闪存）厂商，将加速受益于中国 WFE 国产替代及份额提升。 📝🔹2）中微公司（AMEC，688012.CH，跑赢大盘，目标价 660.00 元人民币）：主营干法刻蚀（CCP、ICP）并快速向沉积（ALD、LPCVD、EPI）拓展，被公认为技术最领先、全球认可度最高的国内 WFE 公司，将持续受益于国产替代。 📝🔹3）拓荆科技（Piotech，688072.CH，跑赢大盘，目标价 1200.00 元人民币）：快速崛起的国内 WFE 供应商，主营沉积（PECVD、HDPCVD、SACVD、ALD）并拓展先进封装晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（C2W）混合键合设备，产品创新能力强劲，将加速获取份额。 📝🔹4）东京电子（TEL，8035.JP，跑赢大盘，目标价 79300 日元）：全球第四大 SPE 供应商，日元贬值后凭借有竞争力的定价策略有望提升份额并扩张利润率。 📝🔹5）国际电气（Kokusai，6525.JP，跑赢大盘，目标价 12420 日元）：批量 ALD（Batch ALD）在先进制程（尤其是全环绕栅极（GAA））中的采用率将提升，其在 NAND 领域的最大应用场景正随 NAND 资本开支（Capex）复苏而加速。 📝🔹6）迪恩士（Screen，7735.JP，市场同步，目标价 15000 日元）：清洗步骤强度未增加，且面临全球竞争对手（TEL、泛林）及中国公司（盛美半导体（ACMR）、北方华创）的激烈竞争，面板级封装带来的潜在上行空间值得关注。 📝🔹7）爱德万测试（Advantest，6857.JP，跑赢大盘，目标价 45800 日元）：受益于高带宽内存（HBM）和英伟达（Nvidia）Blackwell 架构 GPU 测试强度提升，，有望通过产品迭代提升平均售价（ASP）和利润率。 📝🔹8）应用材料（AMAT，跑赢大盘，目标价 700.00 美元）：关键拐点敞口强劲，估值较同业具吸引力。 📝🔹9）泛林集团（LRCX，跑赢大盘，目标价 385.00 美元）：正受益于 GAA、先进封装、HBM 及 NAND 升级等关键拐点，2026/2027 日历年（CY）的业绩指引具支撑。 📝🔹10）科磊（KLAC，跑赢大盘，目标价 250.00 美元）：在积极的 WFE 趋势中拥有结构性增长驱动力、强大且持久的竞争地位、较低的中国替代风险以及纪律严明的资本配置，理应享受溢价估值。 📝🔹11）ASML（ASML，跑赢大盘，目标价 2500.00 欧元）：受 DRAM 产能增长加速及 1c 节点极紫外（EUV）强度增加驱动，是伯恩斯坦欧洲半导体板块的首选标的（Top Pick）。
总体总结
主题正文
- 📝🔄剔除光刻设备后，自新加坡 / 马来西亚的进口自 2021 年起逐步攀升，抵消了自美国直运的份额损失，这反映出美国供应商（如应用材料（Applied Materials））正将产能配置向新加坡 / 马来西亚倾斜以服务中国市场。
- 📝📊1）泛林集团（Lam Research，LRCX）：基于两个月相关性回归（R²=0.86），8 月数据预示其 2026 年 9 月季度（Sep‑Q）中国区收入将环比增长约 29%，基于一致预期的中国区收入占比约为 27%。
- 📝📈2）应用材料（Applied Materials，AMAT）：基于一个月相关性回归（R²=0.71），8 月数据预示其 2026 年 10 月季度（Oct‑Q）中国区收入将环比增长 17%，中国区收入占比约为 28%。
- 📝📉4）爱德万测试（Advantest）：基于两个月相关性回归（R²=0.63），预测其 Sep‑Q 中国区收入将环比下降 25%，，主要受测试设备需求周期波动影响。
- 📝🔹6）迪恩士（Screen，7735.JP，市场同步，目标价 15000 日元）：清洗步骤强度未增加，且面临全球竞争对手（TEL、泛林）及中国公司（盛美半导体（ACMR）、北方华创）的激烈竞争，面板级封装带来的潜在上行空间值得关注。
- 📝🔹7）爱德万测试（Advantest，6857.JP，跑赢大盘，目标价 45800 日元）：受益于高带宽内存（HBM）和英伟达（Nvidia）Blackwell 架构 GPU 测试强度提升，，有望通过产品迭代提升平均售价（ASP）和利润率。
- 📝🔹10）科磊（KLAC，跑赢大盘，目标价 250.00 美元）：在积极的 WFE 趋势中拥有结构性增长驱动力、强大且持久的竞争地位、较低的中国替代风险以及纪律严明的资本配置，理应享受溢价估值。
- 📝🔹11）ASML（ASML，跑赢大盘，目标价 2500.00 欧元）：受 DRAM 产能增长加速及 1c 节点极紫外（EUV）强度增加驱动，是伯恩斯坦欧洲半导体板块的首选标的（Top Pick）。