【招商商社互联网】阿里云栖大会主论坛重点内容总结 算力 GPU自研芯片： 发布新一代 AI芯片真武V900，是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到M890的
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【招商商社互联网】阿里云栖大会主论坛重点内容总结
算力 GPU自研芯片： 发布新一代 AI芯片真武V900，是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到M890的3 倍，将在27Q1正式量产售卖。2028Q3将进一步推出真武J900。预计未来几年平头哥的年出货量将大幅提升。 超节点： 基于真武 M890 的阿里云灵骏超节点实例GP9A是国内首个成功运行超过 2 万亿参数大模型的超节点形态算力，可支撑10万卡级的集群，目前已对外提供服务。下一步目标结合V900芯片构建50万卡广域超节点集群，能够支撑训练10万亿甚至更高参数MoE的下一代模型架构。 CPU芯片： 阿里云计划在2027年及未来陆续推出CPU倚天720、730和750，在Agentic 时代提升CPU与AI芯片协同效率。
云 AI基础设施建设： 目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模将超过20GW。
模型 模型发布计划： Qwen4即将发布，包含Qwen4-Max、Qwen4-Flash、Qwen4-Plus和Qwen4-27B。 未来阿里计划在Qwen 4.5 和Qwen5 版本将模型参数规模进一步迈向5~10T。 模型数据表现： Qwen3.8-max发布2个月，相较Qwen3.7真实用户收入增长8.5倍，token消耗量增长12倍。目前Qwen模型全球下载量超过 30 亿次，产生超过 30 万个衍生模型，居全球第一
总体总结
主题正文
- GPU自研芯片： 发布新一代 AI芯片真武V900，是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到M890的3 倍，将在27Q1正式量产售卖。
- 超节点： 基于真武 M890 的阿里云灵骏超节点实例GP9A是国内首个成功运行超过 2 万亿参数大模型的超节点形态算力，可支撑10万卡级的集群，目前已对外提供服务。
- 下一步目标结合V900芯片构建50万卡广域超节点集群，能够支撑训练10万亿甚至更高参数MoE的下一代模型架构。
- CPU芯片： 阿里云计划在2027年及未来陆续推出CPU倚天720、730和750，在Agentic 时代提升CPU与AI芯片协同效率。
- 模型发布计划： Qwen4即将发布，包含Qwen4-Max、Qwen4-Flash、Qwen4-Plus和Qwen4-27B。
- 未来阿里计划在Qwen 4.5 和Qwen5 版本将模型参数规模进一步迈向5~10T。
- 模型数据表现： Qwen3.8-max发布2个月，相较Qwen3.7真实用户收入增长8.5倍，token消耗量增长12倍。
- 目前Qwen模型全球下载量超过 30 亿次，产生超过 30 万个衍生模型，居全球第一