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📸今年 3 月，在京畿道水原市灵通区水原会展中心举行的第 57 届三星电子定期股东大会上，一名股东正用手机拍摄第六代高带宽存储器（HBM4）和 HBM4E（第七代）。韩联社 📰三星电子 (005930) 预计明年将把第六代高带宽存储器（HBM）HBM4 及第七代 HBM HBM4E 等 HBM4 系列产品的产量，较今年至少提升两倍以上。此举源于公司计划将用于 HBM 的 DRAM 薄化加工过程中支撑晶圆的玻璃载体 "Glass Carrier" 的需求量，较今年增加 2.5 倍。 📊据半导体行业 20 日消息，三星电子已将 HBM 生产工艺中必不可少的玻璃载体外包清洗量，从今年的每月 2 万片增至明年的每月 5 万片。玻璃载体的需求量去年仅为每月 1 万片，今年已较去年翻倍，明年则将在今年基础上再增长 2.5 倍。 🔬玻璃载体是在对 HBM 用 DRAM 晶圆进行减薄和打孔加工时，临时贴附于晶圆下方以防止其弯曲或破裂的支撑体。由于 HBM 需在有限厚度内堆叠多层 DRAM，随着堆叠层数增加，晶圆减薄技术及控制弯曲的工艺重要性也日益凸显。 📈三星电子特别准备扩大生产的 HBM4 和 HBM4E，主要以 12 层以上的高堆叠产品为核心。业界分析认为，即便考虑到玻璃载体在清洗后可重复使用，且其用量会因各工艺环节的投入方式和良率而有所变化，但若相关物料量增加 2.5 倍，HBM4 和 HBM4E 的产量明年较今年至少增长两倍以上的可能性极高。 🏭三星电子于今年 2 月开始量产出货采用 10 纳米级第六代（1C）DRAM 和 4 纳米工艺基底芯片的 HBM4。5 月，该公司还向英伟达等客户提供了 HBM4E 12 层样品。 📉业界预计，以月均晶圆投入量为基准，三星电子的 HBM 生产规模将从今年的约 18 万片增至明年的约 25 万片，增幅接近 40%。从各产品出货占比来看，HBM4 系列产品今年约占 40%，而明年随着 HBM4E 量产全面展开，其占比预计将达到约 80%。一位业界人士表示：“三星在扩大 HBM 生产的同时，似乎正将高附加值产品 HBM4 置于核心地位。” 🚛今年 2 月，在位于忠清南道的三星电子天安园区，第六代高带宽内存（HBM4）产品正被装上卡车，进行量产出货。
总体总结
主题正文
- 📸今年 3 月，在京畿道水原市灵通区水原会展中心举行的第 57 届三星电子定期股东大会上，一名股东正用手机拍摄第六代高带宽存储器（HBM4）和 HBM4E（第七代）。
- 📰三星电子 (005930) 预计明年将把第六代高带宽存储器（HBM）HBM4 及第七代 HBM HBM4E 等 HBM4 系列产品的产量，较今年至少提升两倍以上。
- 玻璃载体的需求量去年仅为每月 1 万片，今年已较去年翻倍，明年则将在今年基础上再增长 2.5 倍。
- 📈三星电子特别准备扩大生产的 HBM4 和 HBM4E，主要以 12 层以上的高堆叠产品为核心。
- 业界分析认为，即便考虑到玻璃载体在清洗后可重复使用，且其用量会因各工艺环节的投入方式和良率而有所变化，但若相关物料量增加 2.5 倍，HBM4 和 HBM4E 的产量明年较今年至少增长两倍以上的可能性极高。
- 📉业界预计，以月均晶圆投入量为基准，三星电子的 HBM 生产规模将从今年的约 18 万片增至明年的约 25 万片，增幅接近 40%。
- 从各产品出货占比来看，HBM4 系列产品今年约占 40%，而明年随着 HBM4E 量产全面展开，其占比预计将达到约 80%。
- 一位业界人士表示：“三星在扩大 HBM 生产的同时，似乎正将高附加值产品 HBM4 置于核心地位。