港股通里被低估的半导体设备龙头ASMPT交流更新： 2026年二季度经营业绩 二季度收入6.3亿美金，同比增长52.1%，超出此前指引上沿；经调整净利润6.3亿
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港股通里被低估的半导体设备龙头ASMPT交流更新： 2026年二季度经营业绩 二季度收入6.3亿美金，同比增长52.1%，超出此前指引上沿；经调整净利润6.3亿港币，同比增长253.9%。 前瞻性指标表现突出：新增订单9亿美元，同比接近翻倍；B/B ratio达1.43，创2021年上半年以来最高水平。 业务结构：二季度半导体设备方案、SMT两块业务均实现高速增长，先进封装设备收入占比达30%，订单同比翻倍。 订单交付：上游物料缺货导致交付周期拉长至6-9个月，在手订单充足，公司指引2026年三季度收入预计环比增长。 核心业务布局与增长逻辑 TCB设备（先进封装核心设备）： 是全球第一梯队供应商，应用于先进封装存储、HBM等场景，为相关存储封装的核心产能瓶颈；公司预估2028年TCB设备全球市场规模达16亿美金，目标份额35%-40%。 已获得HBM、chip-to-wafer、chip-to-substrate等AI高性能计算前沿领域领先客户订单：2026年7月获得OSAT客户超50台chip-to-substrate方向批量订单，2027年一季度发货；2026年二季度获得英特尔chip-to-wafer方向批量订单；是海力士HBM设备核心供应商，三星目前处于认证过程中，HBM3/3E生命周期内持续获得海力士订单。 行业变化：HBM4设备因产品结构复杂、存储厂商资源向需求更强劲的DRAM倾斜，大规模拉货时间延后，HBM3/3E生命周期拉长；公司针对HBM4的12层设备已完成认证，等待行业需求释放。 光通信相关设备： 是固晶和焊线机龙头，拥有光模块、CPO全系贴装和耦合设备；2026年上半年光模块设备收入7500万美金，同比增长2倍，收入占比目前为个位数。 CPO方向拥有AMICRA全系列产品，可提供CPO全系列贴片耦合全套方案；预计2026-2027年为800G到1.6T光模块大幅放量阶段，2028-2029年CPO将接棒光模块需求，公司将受益于CPO数百亿增量市场。 盈利预测与估值 预计2026、2027年净利润分别为18.3亿港币、28.6亿港币，当前市值对应2026年37倍PE、2027年26倍PE，与美股半导体后道设备板块估值水平接近，低于A股半导体设备公司估值。 估值催化因素：半导体设备板块整体投资情绪提升、进入三星HBM供应链、国内封装需求下份额提升、光通信/CPO设备业务进展。---xz
总体总结
主题正文
- 经调整净利润6.3亿港币，同比增长253.9%。
- 业务结构：二季度半导体设备方案、SMT两块业务均实现高速增长，先进封装设备收入占比达30%，订单同比翻倍。
- 订单交付：上游物料缺货导致交付周期拉长至6-9个月，在手订单充足，公司指引2026年三季度收入预计环比增长。
- 已获得HBM、chip-to-wafer、chip-to-substrate等AI高性能计算前沿领域领先客户订单：2026年7月获得OSAT客户超50台chip-to-substrate方向批量订单，2027年一季度发货；
- 是海力士HBM设备核心供应商，三星目前处于认证过程中，HBM3/3E生命周期内持续获得海力士订单。
- 预计2026-2027年为800G到1.6T光模块大幅放量阶段，2028-2029年CPO将接棒光模块需求，公司将受益于CPO数百亿增量市场。
- 预计2026、2027年净利润分别为18.3亿港币、28.6亿港币，当前市值对应2026年37倍PE、2027年26倍PE，与美股半导体后道设备板块估值水平接近，低于A股半导体设备公司估值。
- 估值催化因素：半导体设备板块整体投资情绪提升、进入三星HBM供应链、国内封装需求下份额提升、光通信/CPO设备业务进展。