和林微纳跟踪更新： 1. 公司探针业务客户结构 核心已合作客户：探针事业部成立以来最大客户为NVIDIA，当前出货量最高，属于头部客户；海外其他优质客户包括AM

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和林微纳跟踪更新：

1. 公司探针业务客户结构 核心已合作客户：探针事业部成立以来最大客户为NVIDIA，当前出货量最高，属于头部客户；海外其他优质客户包括AMD、日月光半导体；国内客户集中在研发和测试阶段，包括同方微电子、中国电子科技集团、华天科技、海光信息。 待开发客户进展：CP领域正准备开发长鑫存储，与美国谷歌公司已接触送样，但均处于接触状态，尚未获得实际订单。 AMD合作情况：目前未进入AMD核心供应商圈，仅处于备选供应商状态；2026年来自AMD的订单变化较大，增长主要来自其内部供应商交期不理想产生的外溢产能需求。
2. AI芯片迭代对探针需求及公司业务的影响 需求驱动逻辑：AI算力需求提升推动芯片引脚数量增多、间距缩小，直接带动测试座内探针密度增加、精度要求提高，精度提升推动产品单价上涨，同时缩短产品使用寿命，三者共同作用加大探针整体损耗量，推高市场需求。 公司份额变化：近两年业绩增长主要来自算力需求增加带来的损耗需求上升、出货量扩大，而非市场份额提升；公司在NVIDIA的合作份额始终保持相对稳定，处于其核心供应圈内，份额无重大变动。 不同代际芯片探针用量变化： 从GB200到GB300，探针用量整体提升3.5倍到4倍，增长来自单价提升、寿命缩短、密度增加三大因素。 Rubin相较于GB200，用量提升幅度约为4.5倍；Rubin对比GB300提升幅度较小，核心变化为探针密度增加，两者探针精度相同，价值量变动不大。 不同代际芯片探针参数对比： 密度：GB300探针数量为9500多支，Rubin增加到约16000支。 寿命：从GB200演进到GB300时，测试时长增加导致探针寿命缩短；Rubin所用探针寿命同样缩短。 单价：GB200单根探针平均价值量为1.3美元，GB300单根探针价格为2.5美元；Rubin系列单支探针精度与GB300基本一致，预计价格浮动不会太大。
3. NVIDIA供应链合作情况 供应链定位：目前是NVIDIA的第四供应商，采用直采模式合作。 合作历史与维持原因：2019年探针事业部成立初期即开始合作，最初围绕消费级游戏GPU测试用损耗探针展开，持续稳定供应至今；合作维持的核心原因包括：产品技术和质量标准与友商持平、价格相比友商有一定浮动优惠、AI算力测试需求兴起后持续跟进深度合作。 份额提升空间：份额小幅度增加存在可能性，但翻倍或暴增式增长概率很低；原因是NVIDIA生产制造主要由台积电完成，台积电倾向于扶持台湾本土产业链（如旺矽获得较大份额倾斜），公司目前未与台积电建立直接合作，因此难以实现份额大幅提升。 直供模式限制：NVIDIA本土生产测试量较少，大批量代工生产在台积电进行，因此直供模式的需求量存在上限，除非Rubin Ultra等后续产品需求量出现巨大增长，否则现有供应状况不会有太大变动。 Rubin产品合作进展： 量产时间：，2026年9月开始小批量试产，目前仍以送样为主，客户尚未给出明确量产时间表。 验证风险：送样不通过的可能性不大，即使出现问题可通过工艺或结构优化调整，最多可能导致半个月到一个月的交付延迟，不会出现无法供货的情况。 订单情况：目前已收到用于小批量试产和送样验证的订单，正式出货需等待客户验证通过。 合作模式特点：NVIDIA不会直接给出备货库存的具体数量要求，需求通过提前2-3个月下达的明确订单计划体现，供应商按计划生产交付；该模式由探针产品特性决定，探针对存储环境温湿度敏感，提前4个月或半年备货会导致测试数据不稳定性显著增加，因此成品和零部件均不能过早生产备货。
4. 公司产能规划与扩产安排 现有产能及短期规划：2026年底完成扩产计划后，探针产能将达到7000万根/年；2027年产能不会有太大波动，仅可能有小幅度增加。 长期扩产规划：下一轮大规模扩产计划预计在2028年左右完成，届时新生产基地大楼交付使用，将全面布局芯片测试领域，包括FT探针和NP探针的大规模扩产，以及探针零部件和相关设备的产能扩张，打造覆盖零部件、CP到FT的完整产业链。 扩产限制因素：产能扩张节奏与核心设备采购强相关，生产高精度探针零部件所需的走心机加工设备国内无法生产，主要依赖从日本、德国进口，该类设备交付周期长达一年半左右，因此加速扩产周期较长。 外协安排：若订单大幅增加导致零部件供应交期不理想，可能向外部采购一部分零部件；探针组装、Socket测试座插针等环节的自动化设备已大部分实现国产化，产能扩充周期短，相关扩产工作已经完成，产能相对宽裕。 海外布局情况：马来西亚槟城据点主要是销售点，仅开展部分零部件加工工作，并非生产基地；公司海外生产基地目前仅有日本一处。
5. 探针行业供需与价格趋势 行业潜在供应瓶颈：若未来Rubin需求量达到甚至超过2025年GB100和GB200的总和，探针损耗需求量将增加约5倍，届时行业整体产能可能无法跟上；核心限制因素是高精度走心机设备供应不足，日本和德国每年该类设备总产能仅约1000台，设备交付周期长，扩产速度可能跟不上消耗量增长。 设备产能测算：能够生产GB300和Rubin所需精度的走心机，加工单个探针零部件平均时长约46秒，单台设备满负荷运转每年约生产550万个零部件；1000台设备理论年产能约55亿个零部件，而1支pogo pin探针需要3个走心机生产的零部件（针头、套管、针尾），因此1000台设备实际可新增探针年产能约1.6亿支；即使每年新增的1000台设备全部用于探针生产，也无法在短期内实现5倍产能增长，满足该需求预计需要延迟4-5年完成产能部署。 价格趋势：短期探针产品不会提价，因为存在保价协议，协议期内价格保持稳定；若供不应求状况长期持续，可能出现涨价，但内部评估涨价幅度不会超过30%；高精度探针本身附加值和利润率较高，仅在极度紧缺情况下才可能大幅涨价，目前尚未出现该情况。 需求增长后的客户供应优先级：若Rubin需求超出预期，将优先保障NVIDIA的供应，可能导致其他客户的订单交付周期延后，该情况出现概率较大；针对其他客户的产品提价可能性不大，因为其所需产品精度达不到Rubin系列的水平。 历史价格情况：过去六年多未发生过探针产品大幅涨价的情况，历史上也未曾遇到过Rubin平台级别的巨大单一需求和如此高密度的探针数量，Rubin和GB300在标准件基座的密度和结构方式上均实现了超越以往理念的重大改变。
6. Socket基座业务情况 业务模式：探针产品出货时配套Socket基座，基座属于标准件，使用寿命远高于作为损耗品的探针，客户探针用完后仅需更换探针，无需更换基座；每款芯片的设计结构、引脚数量、引脚间距及尺寸不同，需要设计专门匹配的Socket测试基座，实现无缝接触和无损测试。 价值量与产能：以GB300为例，一块测试座价格约22万人民币，可容纳9500支探针；Socket基座产能一直充足，不存在产能瓶颈，加工主要依赖CNC设备，受力要求较少。 2026年出货预期：Rubin型号尚未开始出货，GB300型号目前已出货100多块，预计全年出货量在两三百块左右。
7. 探针产品原材料与技术特点 不同测试阶段探针材质差异：CP（晶圆测试）阶段使用的MEMS探针卡，线针、弯针等使用钨钢或钨材质，以满足高硬度、长寿命要求，MEMS探针卡寿命可达百万次，多采用实心针；FT（成品测试）阶段为保护芯片，大多使用pogo pin（弹簧针），材质以铍铜居多。 定价结算规则：与客户签订有保价协议，协议期内不会涨价，协议到期后才可能重新商议；目前未出现海外供应商涨价、公司需要跟进的情况。---xz

总体总结

主题正文

1. 合作维持的核心原因包括：产品技术和质量标准与友商持平、价格相比友商有一定浮动优惠、AI算力测试需求兴起后持续跟进深度合作。
2. 直供模式限制：NVIDIA本土生产测试量较少，大批量代工生产在台积电进行，因此直供模式的需求量存在上限，除非Rubin Ultra等后续产品需求量出现巨大增长，否则现有供应状况不会有太大变动。
3. 长期扩产规划：下一轮大规模扩产计划预计在2028年左右完成，届时新生产基地大楼交付使用，将全面布局芯片测试领域，包括FT探针和NP探针的大规模扩产，以及探针零部件和相关设备的产能扩张，打造覆盖零部件、CP到FT的完整产业链。
4. 扩产限制因素：产能扩张节奏与核心设备采购强相关，生产高精度探针零部件所需的走心机加工设备国内无法生产，主要依赖从日本、德国进口，该类设备交付周期长达一年半左右，因此加速扩产周期较长。
5. 核心限制因素是高精度走心机设备供应不足，日本和德国每年该类设备总产能仅约1000台，设备交付周期长，扩产速度可能跟不上消耗量增长。
6. 即使每年新增的1000台设备全部用于探针生产，也无法在短期内实现5倍产能增长，满足该需求预计需要延迟4-5年完成产能部署。
7. 需求增长后的客户供应优先级：若Rubin需求超出预期，将优先保障NVIDIA的供应，可能导致其他客户的订单交付周期延后，该情况出现概率较大；
8. 历史价格情况：过去六年多未发生过探针产品大幅涨价的情况，历史上也未曾遇到过Rubin平台级别的巨大单一需求和如此高密度的探针数量，Rubin和GB300在标准件基座的密度和结构方式上均实现了超越以往理念的重大改变。