【天风新材料 π .请支持】 mSAP工艺对材料及设备端的变革 · 核心要点 工艺本质：mSAP（改良型半加成法）通过化学电镀+超薄种子层，将线宽线距由30μm
- 序号：379
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【天风新材料 π .请支持】 mSAP工艺对材料及设备端的变革 · 核心要点
工艺本质：mSAP（改良型半加成法）通过化学电镀+超薄种子层，将线宽线距由30μm细化至15–25μm，材料利用率由减成法的50–60%提升至90–95%，铜均匀性与良率大幅提高。1.6T光模块因窄板、孔距密集，基本必须采用mSAP，渗透率已达50%以上，未来仍有50%提升空间。
设备端：升级集中在高速激光钻机（30万转，占投资30%）、电镀设备（20%）、LDI曝光机（约10%）和高温压合机（5–6%）。二氧化碳30系列激光钻年产700–800台仍供不应求，交期长达10–24个月；一条5万㎡产线约配300–400台机械钻+80–100台激光钻。高端曝光机由以色列澳宝、日系主导，国内厂商在中高端快速替代。
材料端：马9/马10等高温混压材料（耐温350–385℃）广泛应用，压合平整度需±0.03mm、温度均匀±1.5℃，多依赖进口，成本近翻倍；覆铜板及铜资源紧缺、压合设备成为产能瓶颈。
耗材与竞争：高温高阶材料使钻头寿命由8000–10000孔锐减至150–200孔，金刚石钻针（沃尔德、四方达、鼎泰）成攻关方向，但CVD/PCD尚无终局方案，胜宏等仍处测试阶段。整体呈现需求强劲、交付周期与材料供应为主要制约。
总体总结
主题正文
- mSAP工艺对材料及设备端的变革 · 核心要点
- 工艺本质：mSAP（改良型半加成法）通过化学电镀+超薄种子层，将线宽线距由30μm细化至15–25μm，材料利用率由减成法的50–60%提升至90–95%，铜均匀性与良率大幅提高。
- 1.6T光模块因窄板、孔距密集，基本必须采用mSAP，渗透率已达50%以上，未来仍有50%提升空间。
- 设备端：升级集中在高速激光钻机（30万转，占投资30%）、电镀设备（20%）、LDI曝光机（约10%）和高温压合机（5–6%）。
- 二氧化碳30系列激光钻年产700–800台仍供不应求，交期长达10–24个月；
- 一条5万㎡产线约配300–400台机械钻+80–100台激光钻。
- 材料端：马9/马10等高温混压材料（耐温350–385℃）广泛应用，压合平整度需±0.03mm、温度均匀±1.5℃，多依赖进口，成本近翻倍；
- 耗材与竞争：高温高阶材料使钻头寿命由8000–10000孔锐减至150–200孔，金刚石钻针（沃尔德、四方达、鼎泰）成攻关方向，但CVD/PCD尚无终局方案，胜宏等仍处测试阶段。