【中泰机械】玻璃基板:产业渐行渐近,再次重申设备端黄金投资机会🚀 ❗事件: 台积电近期多次造访NV中科厂,或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。当前供应链认为,

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【中泰机械】玻璃基板:产业渐行渐近,再次重申设备端黄金投资机会🚀

❗事件: 台积电近期多次造访NV中科厂,或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。当前供应链认为, NV所具备的大尺寸面板制程以及玻璃加工等深厚技术积累、与面板级封装所需技术具有一定共通性。

❗当前玻璃基板产业进程仍不断加快,核心工艺、中试验证及产业布局同步推进! ① 三星电机已完成100x100mm、20+层玻璃基板客户交付,台积电等头部客户或正试样验证; ② 新光电气已完成22层玻璃芯基板开发,高层数与高密度封装能力进一步验证; ③ DNP的TGV通孔加工综合良率已稳定超过85%,中试线最大加工尺寸510×515mm,产品持续向客户送样; ④ 康宁联合群创、友达、正达加速布局PLP及玻璃芯基板,头部厂商不断入局。

🔥 玻璃基板首先看设备环节! 1⃣ 设备决定良率及产业化进程,当前综合良率正处于75%→85%量产关键阶段,设备成为量产核心卡点。 2⃣产线建设中 设备投资占比超70%,叠加全球扩产与国产替代窗口,国内设备厂商有望率先受益于新增产能建设与设备导入需求。

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🚀重点关注:【成品基板】京东方等;【通孔制备】 帝尔激光、 大族数控、英诺激光、德龙激光等; 【表面金属化】 汇成真空等; 【电镀填充】东威科技、三孚新科等; 【蚀刻】#欧克科技等。

风险提示:产业进展不及预期等

总体总结

主题正文

  1. 【中泰机械】玻璃基板:产业渐行渐近,再次重申设备端黄金投资机会🚀
  2. 当前供应链认为, NV所具备的大尺寸面板制程以及玻璃加工等深厚技术积累、与面板级封装所需技术具有一定共通性。
  3. ❗当前玻璃基板产业进程仍不断加快,核心工艺、中试验证及产业布局同步推进!
  4. ① 三星电机已完成100x100mm、20+层玻璃基板客户交付,台积电等头部客户或正试样验证;
  5. ③ DNP的TGV通孔加工综合良率已稳定超过85%,中试线最大加工尺寸510×515mm,产品持续向客户送样;
  6. 1⃣ 设备决定良率及产业化进程,当前综合良率正处于75%→85%量产关键阶段,设备成为量产核心卡点。
  7. 2⃣产线建设中 设备投资占比超70%,叠加全球扩产与国产替代窗口,国内设备厂商有望率先受益于新增产能建设与设备导入需求。
  8. 🚀重点关注:【成品基板】京东方等;