【天风电子】智立方再更新：重视五大核心要素，目标市值490e，持续推荐！ 1️⃣光芯片设备高景气。受益行业扩产及NPO、CPO工艺升级，公司订单同环比表现亮眼（
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【天风电子】智立方再更新：重视五大核心要素，目标市值490e，持续推荐！
1️⃣光芯片设备高景气。受益行业扩产及NPO、CPO工艺升级，公司订单同环比表现亮眼（ 具体可私信）。四季度国内两大客户有望继续下单，强催化不断。 2️⃣新品打开价值量。光博会推出Chip Test及超高精度固晶设备，其中Chip Test格局好、利润率高， 发布后即开启客户Demo，有望依托现有客户快速放量。 3️⃣全球客户全面覆盖。公司覆盖中国大陆、中国台湾、北美及东南亚，无论产业链如何调整，都有望跟随客户扩产和技术升级承接需求。 4️⃣ 中国台湾布局开始兑现。今年重点搭建本地团队，目前中国台湾光芯片客户已下单；当地先进封装及CPO产业链密集，有望成为新的订单增长极。 5️⃣先进封装打开第二成长曲线。MDB20、FC300持续送样，逐步在订单及收入端兑现；HBM分选、TCB等布局有望全面受益国内HBM扩产。海外龙头Hanmi在HBM设备周期中实现数十倍股价弹性，峰值市值接近2000亿元人民币，公司先进封装业务的成长空间和估值弹性值得重视。 今年半导体IC及光通信订单超级加速，EPS与估值双击阶段已开启！持续重点推荐，目标市值490亿元！
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主题正文
- 【天风电子】智立方再更新：重视五大核心要素，目标市值490e，持续推荐！
- 受益行业扩产及NPO、CPO工艺升级，公司订单同环比表现亮眼（ 具体可私信）。
- 光博会推出Chip Test及超高精度固晶设备，其中Chip Test格局好、利润率高， 发布后即开启客户Demo，有望依托现有客户快速放量。
- 当地先进封装及CPO产业链密集，有望成为新的订单增长极。
- MDB20、FC300持续送样，逐步在订单及收入端兑现；
- 海外龙头Hanmi在HBM设备周期中实现数十倍股价弹性，峰值市值接近2000亿元人民币，公司先进封装业务的成长空间和估值弹性值得重视。
- 今年半导体IC及光通信订单超级加速，EPS与估值双击阶段已开启！
- 持续重点推荐，目标市值490亿元！