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📌行业瓶颈的转变：根据 DIGITIMES Intelligence 的分析，随着 AI 加速器和服务器 CPU 的性能不断提升，。 📌设计复杂性上升：现代 AI 芯片集成了更多计算核心、I/O 通道、HBM、高速 SerDes 和芯片组设计。这大大增加了内部信号传输、电源传输以及组件间连接的复杂性。 📌同时规模化（尺寸与层数）：高端 IC 基板在尺寸和层数上同时增大，这显著放大了每个基板所需的过程资源和制造工作量。未来的产量不仅取决于缓解原材料缺口，还取决于并行扩展有效制造产能。 📌结构规格升级： 📌Nvidia AI 加速器：基板尺寸从 2020 年 Ampere 架构的 3,000 mm²（10–12 层）增长到 2026 年 Rubin 架构的 9,500 mm²（20 + 层）。 📌AMD 服务器 CPU：下一代 Venice 服务器 CPU 基板同样扩展至 7,200 mm²（18 + 层），这凸显了大尺寸和多层趋势已成为所有先进处理器中的结构性变革。 📌等效加工面积激增：DIGITIMES Intelligence 估算，每个高端基板的等效加工面积（通过基板面积乘以层数计算）将从 2025 年的 77,868 mm² 跃升至 2028 年的 154,917 mm²。这相当于三年内增长 99%，意味着制造负担将单纯通过规格升级而翻倍，与出货量增长无关。 📌制造与良率挑战： 📌设备产量降低：大尺寸基板减少了标准面板或载具上可容纳的单位数量，从而降低了每个周期的有效生产量。 📌良率控制难度加大：大尺寸规格加剧了控制翘曲度、平整度和电镀均匀性的挑战，使得确保可用有效产能变得更加困难。 📌停留时间延长：高层 ABF 基板需要重复加工（层压、电解电镀、曝光、蚀刻），这增加了每个基板在专用设备中的停留时间，并需要相应增加设备数量以维持产量。 📌关键设备供应压力： 📌供应限制如今高度集中在核心工艺机械上，尤其是真空层压设备和部分 SAP 湿法工艺设备。 📌SAP 湿法工艺设备的订单可见度目前已延伸至 2027 年，2028 年的订单量讨论已然展开。。 📌台湾主要公司已主动下单锁定未来产能。相反，那些未能及早锁定设备的竞争对手，将发现交货时间表和可用性将成为未来 1-2 年内高端 ABF 基板产能扩张的决定性瓶颈。
总体总结
主题正文
- 📌设计复杂性上升：现代 AI 芯片集成了更多计算核心、I/O 通道、HBM、高速 SerDes 和芯片组设计。
- 📌Nvidia AI 加速器：基板尺寸从 2020 年 Ampere 架构的 3,000 mm²（10–12 层）增长到 2026 年 Rubin 架构的 9,500 mm²（20 + 层）。
- 📌AMD 服务器 CPU：下一代 Venice 服务器 CPU 基板同样扩展至 7,200 mm²（18 + 层），这凸显了大尺寸和多层趋势已成为所有先进处理器中的结构性变革。
- 📌等效加工面积激增：DIGITIMES Intelligence 估算，每个高端基板的等效加工面积（通过基板面积乘以层数计算）将从 2025 年的 77,868 mm² 跃升至 2028 年的 154,917 mm²。
- 这相当于三年内增长 99%，意味着制造负担将单纯通过规格升级而翻倍，与出货量增长无关。
- 📌停留时间延长：高层 ABF 基板需要重复加工（层压、电解电镀、曝光、蚀刻），这增加了每个基板在专用设备中的停留时间，并需要相应增加设备数量以维持产量。
- 📌SAP 湿法工艺设备的订单可见度目前已延伸至 2027 年，2028 年的订单量讨论已然展开。
- 相反，那些未能及早锁定设备的竞争对手，将发现交货时间表和可用性将成为未来 1-2 年内高端 ABF 基板产能扩张的决定性瓶颈。