国机精工交流反馈‼️半导体超硬材料加大投入，金刚石功能化应用落地在即 半导体耗材，稀缺先进封装耗材供应商。2025年相关收入4.2e，核心布局封装刀/减薄砂轮，
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国机精工交流反馈‼️半导体超硬材料加大投入，金刚石功能化应用落地在即
半导体耗材，稀缺先进封装耗材供应商。2025年相关收入4.2e，核心布局封装刀/减薄砂轮，受益先进封装产能提升。26/27目标继续大幅提升。远期规划超硬材料产能20e，半导体占比不低于70%。陶瓷制品今年收入预计2e，远期增量为静电卡盘，产品已向下游发货。
金刚石：散热产品国内头部客户持续送样，等待最终方案落地，26年底有望形成批量。金刚石持续降本，芯片材料替换经济性迎来拐点，关注钻针边际变化。年底MPCVD设备达到700台，新疆产能留有较大冗余，等待客户落地。
金刚石加工能力：4英寸以下达到1nm，整体加工良率达到8成。
总体总结
主题正文
- 国机精工交流反馈‼️半导体超硬材料加大投入，金刚石功能化应用落地在即
- 2025年相关收入4.2e，核心布局封装刀/减薄砂轮，受益先进封装产能提升。
- 远期规划超硬材料产能20e，半导体占比不低于70%。
- 陶瓷制品今年收入预计2e，远期增量为静电卡盘，产品已向下游发货。
- 金刚石：散热产品国内头部客户持续送样，等待最终方案落地，26年底有望形成批量。
- 金刚石持续降本，芯片材料替换经济性迎来拐点，关注钻针边际变化。
- 年底MPCVD设备达到700台，新疆产能留有较大冗余，等待客户落地。
- 金刚石加工能力：4英寸以下达到1nm，整体加工良率达到8成。